１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………………８
（四半期連結貸借対照表関係） ………………………………………………………………………………８
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） …………………………………………………８
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………９
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第３四半期連結累計期間における我が国の経済は、米国の通商政策による影響、中国市場の需要低迷並びに資源価格や原材料価格の高騰、為替の影響等により依然として先行きは不透明な状況が続いておりますが、市況は緩やかに回復に向かっております。
当社企業グループが関係する業界におきましても業況は一様ではなく、依然として市場における在庫調整の動きは継続しており、ＦＡシステム事業、半導体デバイス事業でその影響を受けました。
このような状況下にあって、５カ年の中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の最終年度となる当事業年度は、これまでに掲げてきた各事業の営業戦略と計画を高いレベルで実行できるよう鋭意取組んでおります。また、来るべき未来社会に選ばれる技術商社として、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールすべく、当事業年度も世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」などの業界主催の展示会に多く出展して、ビジネス機会の創出と拡大に取り組んでおります。また、海外においては、成長著しいインドでの拡販に向けて、サプライヤーや協力会社との関係を構築し、次年度に向けた基盤固めを行なっております。更に、ＤＸの推進、人財の確保など、中長期を見据えた必要投資についても継続的に実行しております。
以上の背景から、当第３四半期連結累計期間の業績は、売上高1,583億78百万円（前年同期比0.9％減）、営業利益48億79百万円（前年同期比14.9％減）、経常利益60億14百万円（前年同期比9.4％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益46億21百万円（前年同期比14.6％減）となりました。
セグメント別については以下のとおりであります。
〔ＦＡシステム事業〕
売上高：779億93百万円（前年同期比2.0％減）、営業利益：33億30百万円（前年同期比6.3％減）
ＦＡ機器分野では、一部の顧客で在庫調整の影響が長期化する中で、主力機器製品が減少しました。一方で注力しているシステムソリューションビジネスでは、引き合い案件が増加し、大きく伸長しました。産業機械分野では、工作機械が減少しましたが、レーザー加工機と自動化設備が伸長しました。産業デバイスコンポーネント分野では、OSの更新需要により情報通信機器の販売が伸長しました。なお、前年同期が好調であった鉄鋼プラント向け大型設備は案件少なく、大幅に減少しました。
子会社においては、半導体製造装置関連向けを中心に接続機器は堅調に推移しましたが、自動車関連向けの制御機器が減少しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比2.0％減少となりました。
〔半導体デバイス事業〕
売上高：625億62百万円（前年同期比4.1％増）、営業利益：10億80百万円（前年同期比42.6％減）
半導体デバイス事業では、半導体分野でパワーモジュール、メモリーなどが伸長しましたが、国内外ともに顧客の需要見極めを含む調整局面が継続しました。電子デバイス分野では、イメージセンサーが減少したものの、液晶並びにＳＳＤ（Solid State Drive）は大きく伸長しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比4.1％増加となりました。
〔施設事業〕
売上高：130億35百万円（前年同期比16.5％減）、営業利益：４億11百万円（前年同期比77.4％増）
施設事業では、酷暑の影響によりルームエアコンが大幅に伸長したほか、大型案件の受注により業務用熱交換器も大きく伸長しました。また、店舗用パッケージエアコン及びＬＥＤ照明は堅調に推移し、非常用発電設備も売上に寄与しました。
一方で、特高受配電設備及び監視制御設備は、当該期間に大型案件が少なかったことから減少しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比16.5％減少となりました。
〔その他〕
売上高：47億87百万円（前年同期比4.5％増）、営業利益：56百万円（前年同期比5.3％減）
ＭＭＳ（金属加工製造受託）分野では、主力の立体駐車場向けの部材は下期に入り受注が弱含みとなりました。ＥＭＳ（電子機器製造受託）分野では、プラットフォーム可動柵は微減となるも、家電向け液晶基板ビジネスや住設機器向けリモコンの基板ビジネスは好調に推移しました。
その結果、その他事業全体の売上高は、前年同期比4.5％増加となりました。
当第３四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べて101億11百万円増加の1,755億27百万円となりました。この主な要因は、投資有価証券の増加92億30百万円であります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べて40億48百万円増加の744億72百万円となりました。この主な要因は、固定負債のその他に含まれる繰延税金負債の増加29億29百万円であります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べて60億62百万円増加の1,010億55百万円となりました。この主な要因は、その他有価証券評価差額金の増加65億40百万円であります。
2026年３月期の連結業績予想につきましては、2025年５月12日に公表いたしました業績予想を据え置いております。
なお、業績予想につきましては、当社が現時点で入手可能な情報に基づいて判断したものであり、実際の業績等は様々な要因により予想数値と異なる可能性があります。
該当事項はありません。
前第３四半期連結累計期間（自 2024年４月１日 至 2024年12月31日）
当社は、2024年５月13日開催の取締役会決議に基づき、自己株式765,000株の取得を行っております。当該自己株式の取得等により、当第３四半期連結累計期間において自己株式が21億35百万円増加し、当第３四半期連結会計期間末において自己株式が51億46百万円となっております。
当第３四半期連結累計期間（自 2025年４月１日 至 2025年12月31日）
当社は、2025年５月12日開催の取締役会決議に基づき、自己株式775,000株の取得を行っております。当該自己株式の取得等により、当第３四半期連結累計期間において自己株式が22億14百万円増加し、当第３四半期連結会計期間末において自己株式が79億61百万円となっております。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
（税金費用の計算）
税金費用については、当第３四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
（四半期連結貸借対照表関係）
※ 四半期連結会計期間末日満期手形の会計処理については、手形交換日をもって決済処理しております。
なお、当第３四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形が、四半期連結会計期間末残高に含まれております。
また、当第３四半期連結会計期間末日約定決済の以下の売掛金及び買掛金が、四半期連結会計期間末残高に含まれております。
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む）は、次のとおりであります。
前第３四半期連結累計期間（自 2024年４月１日 至 2024年12月31日）
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報
（注）「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ＭＳ事業」を含んでおります。
当第３四半期連結累計期間（自 2025年４月１日 至 2025年12月31日）
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報
（注）「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ＭＳ事業」を含んでおります。