１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………８
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、総じて底堅い回復基調が続くなかでも、通商摩擦や地政学的な緊張による下振れリスクが依然高い状況が続きました。米国経済は内需を中心に堅調な市況が継続する一方で、中国経済は不動産投資や個人消費の停滞などにより緩慢な状況が続き、欧州や日本経済の回復は弱い水準に留まりました。
このような状況下、当社を取り巻く環境は、特に半導体製造装置部門でHPC(High Performance Computing)関連の装置需要が前期から引き続き底堅さを維持しました。計測機器部門では、既存設備の更新需要などに加え、非自動車分野の需要が下支えとなりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、受注高 1,172 億 61 百万円（前年同期比 6.2 %増）、売上高は 1,129 億 71 百万円（前年同期比 9.5 %増）、営業利益 209 億 32 百万円（前年同期比 9.7 %増）、経常利益 217 億 17 百万円（前年同期比 9.7 %増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、141 億 48 百万円（前年同期比 21.9 %減）となりました。なお第2四半期に特別損失を計上しております。
当第3四半期連結累計期間のセグメント別概況は以下の通りです。
【半導体製造装置部門】
半導体製造装置部門の受注高は、生成AIを含むHPC需要、特にHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向け検査装置やAIパッケージング工程向け加工装置の引き合いが底堅く推移したこと等により、前年同期比で増加しました。
売上高は、受注済案件において、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができ、前年同期比で増加しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の当部門業績は、受注高 872 億 89 百万円（前年同期比 7.5 %増）、売上高 867 億 86 百万円（前年同期比 12.2 %増）、営業利益は 176 億 76 百万円（前年同期比 13.4 %増）となりました。
【計測機器部門】
計測機器部門の受注高は、既存設備の更新需要やハイブリッド車生産に関連した追加投資、また航空・宇宙・防衛など成長が見込まれる業界向け需要などの増加により、前年同期比で増加しました。
売上高は、顧客要求納期に沿った出荷のほか、第2四半期に充放電試験システム事業で一定の売上が計上されたこと等により、前年同期比で増加しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の当部門業績は、受注高 299 億 71 百万円（前年同期比 2.6 %増）、売上高 261 億 85 百万円（前年同期比 1.6 %増）、営業利益 32 億 55 百万円（前年同期比 6.6 %減）となりました。
【資産、負債及び純資産の状況】
当第3四半期末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 85 百万円減少し、2,378 億 66 百万円となりました。その主な要因は、建物及び構築物の増加 73 億 40 百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権など売上債権の減少 47 億 19 百万円、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加 42 億 4 百万円、現金及び預金の減少 38 億 61 百万円等です。
当第3四半期末の負債は、前連結会計年度末に比べ 47 億 94 百万円減少し、569 億 29 百万円となりました。その主な要因は、未払法人税等の減少 51 億 25 百万円、長期借入金の減少 40 億円、支払手形及び買掛金、電子記録債務の増加など買掛債務の増加 23 億 16 百万円等です。
当第3四半期末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 47 億 8 百万円増加し、1,809 億 37 百万円となりました。自己資本比率は、75.3％となりました。
第3四半期連結会計期間ならびに足許の状況を勘案し、2025年11月4日に発表した当連結会計年度(2026年3月期)の通期業績予想を以下の通り修正します。
今回の修正では、第4四半期の出荷・売上ならびに費用の見通しを反映し、半導体製造装置部門・計測機器部門ともに業績予想を修正（上方修正）しております。
(2026年3月期通期)
（注）業績見通し等の将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
前第３四半期連結累計期間(自 2024年４月１日 至 2024年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。
当第３四半期連結累計期間(自 2025年４月１日 至 2025年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりです。