第３四半期決算短信

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年12月31日）

　　報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業等を含んでおります。

２.セグメント利益又は損失の調整額825百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△1,399百万円、セグメントには配賦しない決算調整額（退職給付費用の調整額等）2,224百万円が含まれております。

３.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自　2025年４月１日　至　2025年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業等を含んでおります。

２.セグメント利益又は損失の調整額△89百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△197百万円、セグメントには配賦しない決算調整額（退職給付費用の調整額等）108百万円が含まれております。

３.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

２．報告セグメントの変更等に関する事項

（有形固定資産の減価償却方法の変更）

（会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更）に記載のとおり、当社グループは、有形固定資産（使用権資産を除く）の減価償却方法として、従来、主に定率法を採用しておりましたが、第１四半期連結会計期間より定額法に変更しております。

この減価償却方法の変更により、当第３四半期連結累計期間のセグメント利益は、「ＬＳＩ」で4,203百万円、「モジュール」で230百万円、「その他」で396百万円、「調整額」で537百万円、それぞれ増加し、セグメント損失は、「半導体素子」で5,352百万円減少しております。