○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………	2
（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………	2
（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………	3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	4
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	6
四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………	6
四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………	7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	8
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	8
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記） ………………………………………………	8
（会計方針の変更に関する注記） …………………………………………………………………………………	8
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………	8
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	9

１．経営成績等の概況

（１）当四半期の経営成績の概況

　当第３四半期連結累計期間における経営環境については、米国は良好な個人消費がＧＤＰを押し上げたほか、企業も製造業は不振ながら非製造業は良好であり、旺盛な生成ＡＩ需要を背景とした設備投資の継続等により、全体としては概ね良好な状況です。欧州は、製造業は不振ながら個人消費が底堅く推移し、景況感は緩やかに回復しております。日本は一時的に住宅投資の減退があったものの、個人消費の堅調に加え企業景況感も改善し、全体では緩やかな上昇となっています。中国は内需が過剰生産能力の解消方針の影響もあり減速、一方輸出は米国向け減少を他地域向けでカバーし全体では増加しています。

　為替相場は、対米ドルレートは一旦円高方向に進んだのち、７月以降は円安方向に進んでいます。

　当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では米中半導体摩擦や米国関税政策が影を落とすなか、旺盛な生成ＡＩ投資の継続やメモリ価格の上昇もあり、良好な状況が継続しております。一方、パワー半導体市場はＥＶ（電気自動車）需要の調整が続いております。

　このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、欧米および中国需要の取り込みに努めた結果、第２四半期と同様の傾向が続き、製造装置向けの真空部品および金属受託加工、セラミックス製品、装置部品洗浄が売上を伸ばしました。

　電子デバイス事業も、生成ＡＩサーバー投資が継続して好調であったことからサーモモジュールの売上が堅調に推移しました。一方、車載関連事業はＥＶ市場の減速を受け、パワー半導体用基板の販売が伸び悩みました。

　なお、経常利益は為替差損の計上（前年同期は為替差益の計上）及び中国補助金収入減により前年同期比で減少しております。また、関西工場から石川工場への生産設備移設等により、特別損失として固定資産処分損562百万円を計上しています。

　この結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は211,645百万円（前年同期比4.6％増）、営業利益は21,840百万円（前年同期比10.9％増）、経常利益は19,636百万円（前年同期比4.3％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は10,146百万円（前年同期比19.6％減）となりました。

　　当第３四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、以下のとおりです。

（半導体等装置関連事業）

　当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。

　半導体製造装置分野では、半導体製造装置分野では、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品が欧米、中国の顧客向けに順調に売上を伸ばしました。セラミックス製品も各地域の装置メーカー向けに売上を伸ばしました。また、部品洗浄サービスも、中国国内の半導体およびＦＰＤ工場の良好な稼働を背景に売上を伸ばしました。一方、石英坩堝は、太陽光パネル需要の調整により減収となりました。

　この結果、当該事業の売上高は134,314百万円（前年同期比9.4％増）、営業利益は12,487百万円（前年同期比15.2％増）となりました。

（電子デバイス事業）

　当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサなどです。

　サーモモジュールは、生成ＡＩサーバー投資に伴う光トランシーバー需要が継続しており、同製品向けの出荷が大きく伸びており、利益面でも大きく貢献しております。パワー半導体用基板はエネルギー分野向けなどで売上を伸ばしました。センサの収益は前年度の株式会社大泉製作所の決算期変更影響で第１四半期の収益計上がなかったのに対し、今期は収益計上しているため純増となっております。

　この結果、当該事業の売上高は41,963百万円（前年同期比15.6％増）、営業利益は8,837百万円（前年同期比49.2％増）となりました。

（車載関連事業）

　当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。

　パワー半導体用基板は、ＥＶ市場低調の影響から、サーモモジュール、ＡＭＢ基板、ＤＣＢ基板ともに販売が減少しました。特にＡＭＢ基板の販価下落が利益を下押ししております。センサの収益は電子デバイスでの説明同様、株式会社大泉製作所の決算期変更影響のため純増となっております。

　この結果、当該事業の売上高は22,477百万円（前年同期比2.8％減）、営業利益は2,008百万円（前年同期比29.2％減）となりました。

（その他）

　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

　本セグメントでは前年同期比で太陽電池用シリコン製品および工作機械が大きく出荷減となりました。

　この結果、当該事業の売上高は12,890百万円（前年同期比36.0％減）、営業損失は169百万円（前年同期は営業利益624百万円）となりました。

（２）当四半期の財政状態の概況

＜資産＞

　当第３四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ34,587百万円増加し、635,180百万円となりました。これは主に受取手形、売掛金及び契約資産3,273百万円、商品及び製品6,913百万円、有形固定資産12,076百万円の増加によるものであります。

＜負債＞

　当第３四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ29,541百万円増加し、306,585百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金4,730百万円、短期借入金3,316百万円が減少したものの、社債（１年内償還予定を含む）6,233百万円、長期借入金（１年内返済予定を含む）27,784百万円の増加によるものであります。

＜純資産＞

　当第３四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ5,045百万円増加し、328,595百万円となりました。これは主に為替換算調整勘定9,044百万円が減少したものの、利益剰余金2,653百万円、有価証券評価差額金1,648百万円、非支配株主持分8,404百万円の増加によるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

　連結業績予想につきましては、2025年11月14日に公表いたしました業績予想に変更はありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2025年３月31日)	当第３四半期連結会計期間 (2025年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	117,727	116,188
受取手形、売掛金及び契約資産	92,608	95,881
商品及び製品	21,197	28,111
仕掛品	17,269	20,512
原材料及び貯蔵品	33,611	36,311
その他	13,785	18,538
貸倒引当金	△832	△791
流動資産合計	295,367	314,752
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	90,505	104,545
機械装置及び運搬具（純額）	87,549	85,093
工具、器具及び備品（純額）	8,637	8,678
土地	4,669	4,673
リース資産（純額）	14,852	13,977
建設仮勘定	38,850	40,172
有形固定資産合計	245,064	257,141
無形固定資産
のれん	1,861	1,723
その他	4,304	3,977
無形固定資産合計	6,166	5,700
投資その他の資産
関係会社株式	29,422	29,128
その他	24,926	28,799
貸倒引当金	△352	△341
投資その他の資産合計	53,996	57,586
固定資産合計	305,226	320,428
資産合計	600,593	635,180

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2025年３月31日)	当第３四半期連結会計期間 (2025年12月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	55,394	50,663
電子記録債務	4,197	4,752
短期借入金	34,482	31,166
１年内償還予定の社債	320	－
１年内返済予定の長期借入金	24,272	35,245
未払法人税等	2,518	2,296
賞与引当金	4,813	4,157
その他	25,750	26,008
流動負債合計	151,750	154,291
固定負債
社債	－	6,553
転換社債型新株予約権付社債	25,000	25,000
長期借入金	78,222	95,033
退職給付に係る負債	1,307	1,312
資産除去債務	422	369
その他	20,339	24,024
固定負債合計	125,292	152,294
負債合計	277,043	306,585
純資産の部
株主資本
資本金	29,549	29,549
資本剰余金	69,197	69,685
利益剰余金	90,435	93,089
自己株式	△587	△552
株主資本合計	188,595	191,771
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	936	2,585
為替換算調整勘定	46,859	37,815
退職給付に係る調整累計額	439	321
その他の包括利益累計額合計	48,235	40,721
新株予約権	－	977
非支配株主持分	86,718	95,123
純資産合計	323,549	328,595
負債純資産合計	600,593	635,180

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年12月31日)
売上高	202,365	211,645
売上原価	145,882	149,742
売上総利益	56,482	61,903
販売費及び一般管理費	36,785	40,063
営業利益	19,696	21,840
営業外収益
受取利息	1,605	1,370
補助金収入	3,838	3,530
為替差益	824	－
その他	606	1,197
営業外収益合計	6,876	6,098
営業外費用
支払利息	1,932	2,774
持分法による投資損失	3,716	3,971
為替差損	－	945
その他	407	609
営業外費用合計	6,056	8,301
経常利益	20,516	19,636
特別利益
投資有価証券売却益	1	－
持分変動利益	6	－
特別利益合計	7	－
特別損失
固定資産処分損	－	562
減損損失	－	202
特別損失合計	－	765
税金等調整前四半期純利益	20,524	18,871
法人税等	4,896	6,056
四半期純利益	15,628	12,815
非支配株主に帰属する四半期純利益	3,015	2,668
親会社株主に帰属する四半期純利益	12,612	10,146

（四半期連結包括利益計算書）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年12月31日)
四半期純利益	15,628	12,815
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	△725	1,990
為替換算調整勘定	6,148	△10,387
退職給付に係る調整額	42	△118
持分法適用会社に対する持分相当額	981	△1,115
その他の包括利益合計	6,446	△9,631
四半期包括利益	22,075	3,183
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	17,055	2,632
非支配株主に係る四半期包括利益	5,019	551

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

　当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

	前第３四半期連結累計期間（自　2024年４月１日至　2024年12月31日）	当第３四半期連結累計期間（自　2025年４月１日至　2025年12月31日）
減価償却費	17,295百万円	19,935百万円
のれんの償却額	102	138

前第３四半期連結累計期間

（自　2024年４月１日

至　2024年12月31日）

当第３四半期連結累計期間

（自　2025年４月１日

至　2025年12月31日）

減価償却費

17,295百万円

19,935百万円

のれんの償却額

102

138

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

							（単位：百万円）
	報告セグメント				その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	四半期連結損益計算書計上額 (注3)
	半導体等装置関連事業	電子デバイス事業	車載関連事業	計	その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	四半期連結損益計算書計上額 (注3)
売上高
(1)外部顧客への売上高	122,784	36,303	23,127	182,215	20,150	202,365	－	202,365
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	－	－	－	－	－	－	－	－
計	122,784	36,303	23,127	182,215	20,150	202,365	－	202,365
セグメント利益	10,838	5,923	2,837	19,599	624	20,224	△527	19,696

（注）1　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2　セグメント利益の調整額△527百万円には、セグメント間取引の消去△71百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用598百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3　セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自　2025年４月１日　至　2025年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

							（単位：百万円）
	報告セグメント				その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	四半期連結損益計算書計上額 (注3)
	半導体等装置関連事業	電子デバイス事業	車載関連事業	計	その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	四半期連結損益計算書計上額 (注3)
売上高
(1)外部顧客への売上高	134,314	41,963	22,477	198,755	12,890	211,645	－	211,645
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	－	－	－	－	－	－	－	－
計	134,314	41,963	22,477	198,755	12,890	211,645	－	211,645
セグメント利益又は損失（△）	12,487	8,837	2,008	23,333	△169	23,164	△1,324	21,840

（注）1　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2　セグメント利益又は損失（△）の調整額△1,324百万円には、セグメント間取引の消去333百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用991百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3　セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

○添付資料の目次

１．経営成績等の概況

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（四半期連結包括利益計算書）

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記）

（会計方針の変更に関する注記）

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

（セグメント情報等の注記）