2026年3月期第3四半期累計期間におきましては、当社グループの主要な市場である半導体関連市場において、メモリーメーカーが生成AI関連製品の生産に注力したことにより、特にPCやスマートフォン向け等の半導体メモリーにおいて需給の逼迫が生じ、メモリー価格の上昇が進行いたしました。これにより、デジタルデバイスのセグメント収益が大きく向上し、グループ全体の業績を牽引いたしました。また、デジタルエンジニアリング、ICTプロダクツの増収に加え、新たにブレーンとダイキサウンドが連結範囲に加わった結果、売上高および各利益は第3四半期末時点において過去最高となりました。
これらの状況を背景に、2025年11月28日付「業績予想の修正に関するお知らせ」において公表した2026年3月期通期連結業績予想を、さらに上方に修正することといたしました。
なお、本業績予想の修正に伴う年間配当予想(1株当たり15.0円)につきましては、現時点では変更しておりませんが、将来の成長に向けた投資、事業展開の進捗状況、経営成績等を総合的に勘案のうえ検討しており、決定次第、速やかにお知らせいたします。
※上記の予想は、本資料の日付時点において入手可能な情報による判断及び仮定を前提にしており、実際の業績等は今後様々な要因により、当該予想値と異なる結果となる可能性があります。