1.報告セグメントの概要
当社グループは、テストシステム製品群とテストハンドラやデバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。
テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けのメモリテストシステム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイスインタフェースなどの製品群及び半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューションを事業内容としております。
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ナノテクノロジー関連の製品群、サポート・サービス及び消耗品販売等で構成されております。
2.報告セグメントに関する情報
当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。
株式報酬費用は、譲渡制限付株式報酬の費用であります。
報告セグメントの利益(△損失)は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
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| (単位:百万円) | |
| テスト システム事業 | サービス他 | 消去又は 全社 | 連結 |
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||
セグメント間の売上高 | ||||
合計 | ||||
セグメント利益(△損失)(調整前営業利益(△損失)) | △ | △ | ||
(調整)株式報酬費用 | △ | |||
営業利益 | ||||
金融収益 | ||||
金融費用 | △ | |||
税引前利益 | ||||
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
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| (単位:百万円) | |
| テスト システム事業 | サービス他 | 消去又は 全社 | 連結 |
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||
セグメント間の売上高 | △ | |||
合計 | △ | |||
セグメント利益(△損失)(調整前営業利益(△損失)) | △ | |||
(調整)株式報酬費用 | △ | |||
営業利益 | ||||
金融収益 | ||||
金融費用 | △ | |||
税引前利益 | ||||
(注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費及び事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.前連結会計年度におけるサービス他のセグメント損失には、システムレベルテスト事業についてEssai, Inc.の企業結合により取得したのれん及び無形資産について認識した減損損失21,393百万円が含まれております。
当連結会計年度におけるサービス他のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益2,504百万円が含まれております。
3.当連結会計年度における金融収益には、戦略投資の一環として取得していた株式に関するコールオプションの公正価値評価による評価益17,312百万円が含まれております。
2.地域別売上高
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| (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) | 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
日本 | 15,849 | 25,137 |
米州 | 47,119 | 44,474 |
欧州 | 19,962 | 23,149 |
アジア | 696,777 | 1,035,850 |
合計 | 779,707 | 1,128,610 |
(注)1.外部顧客に対する売上高は顧客の所在地に基づいております。
2.各区分に属する主な国又は地域
(1)米州……………………米国、ブラジル等
(2)欧州……………………ドイツ、イスラエル、アイルランド等
(3)アジア…………………台湾、中国、韓国、マレーシア等