１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………P.２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………P.２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………P.３
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………P.３
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………P.４
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………P.４
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………P.５
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………P.５
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………P.７
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………P.９
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………P.11
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………P.13
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………P.13
(セグメント情報) ………………………………………………………………………………………P.13
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………P.15
(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………P.15
当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、中東情勢の影響、物価上昇、米国の通商政策をめぐる動向、金融資本市場の変動等により、先行きは不透明な状況で推移しました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、データセンター向けや生成ＡＩの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の旺盛な需要が継続しました。
このような事業環境の中、メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだことにより、売上高につきましては、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。これにより、創業以来の最高売上高、利益を達成いたしました。
以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は29,366百万円（前連結会計年度比23.2％増）、営業利益は7,249百万円（前連結会計年度比58.1％増）、経常利益は7,177百万円（前連結会計年度比54.7％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は5,451百万円（前連結会計年度比57.8％増）となりました。
報告セグメント別の業績は次のとおりです。
a.半導体検査用部品関連事業
半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードの需要は軟調に推移しました。一方で、メモリー向けプローブカードは、国内外の先端半導体向けの需要拡大に加え、回復しつつある主要顧客のニーズに応えるため、生産増強に努めました。更に一昨年に竣工した熊本第４工場の本格稼働や、継続的な既存工場への設備投資が生産能力の向上に寄与し、生産の更なる拡大を後押ししました。この結果、売上高は前連結会計年度を上回る結果となりました。
利益面につきましても、将来的な生産能力と製品力の強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加があったものの、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、売上高は29,142百万円（前連結会計年度比23.5％増）、セグメント利益は9,139百万円（前連結会計年度比51.5％増）となりました。
b.電子管部品関連事業
電子管部品関連事業につきましては、売上高は223百万円（前連結会計年度比1.2％減）、セグメント利益は８百万円（前連結会計年度比18.9％減）となりました。
①資産の状況
当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ18,617百万円増加し、58,476百万円となりました。
これは主として、電子記録債権が439百万円、建物及び構築物（純額）が232百万円減少しましたが、現金及び預金が14,961百万円、土地が1,031百万円、建設仮勘定が1,628百万円増加したこと等によるものであります。
②負債の状況
当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,652百万円増加し、13,597百万円となりました。
これは主として、買掛金が761百万円、長期借入金が255百万円減少しましたが、未払法人税等が449百万円、未払金が121百万円、社債が1,900百万円増加したこと等によるものであります。
③純資産の状況
当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ16,964百万円増加し、44,878百万円となりました。
これは主として、資本金6,131百万円、資本剰余金が6,131百万円、利益剰余金が4,567百万円、為替換算調整勘定が132百万円増加したこと等によるものであります。
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、14,808百万円増加し、当連結会計年度末には26,346百万円となりました。
①営業活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、5,758百万円（前連結会計年度比219.6％増）となりました。
これは主として、棚卸資産の増加363百万円、仕入債務の減少731百万円、法人税等の支払額1,564百万円による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益7,281百万円、減価償却費1,427百万円等による増加要因があったことによります。
②投資活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、3,658百万円（前連結会計年度は3,581百万円の資金の減少）となりました。
これは主として、定期預金の払戻による収入899百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出3,521百万円、定期預金の預入による支出1,014百万円等による減少要因があったことによります。
③財務活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における財務活動による資金の増加は12,711百万円（前連結会計年度は514百万円の資金の減少）となりました。
これは主として、長期借入金の返済による支出1,336百万円、配当金の支払額884百万円等による減少要因があったものの、社債の発行による収入1,981百万円、株式の発行による収入12,149百万円等による増加要因があったことによります。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、中長期的にデジタル社会への移行が進展する中、生成ＡＩ向けを中心とした半導体需要の拡大が継続すると見込まれております。こうした動向を背景に、半導体製造基盤の強化・確保に向けた新たな工場建設の動きも広がっております。
以上のことから、2026年度の当社グループの見通しにつきましても、メモリー向け製品を中心に拡販が引き続き進展する見通しです。
また、このような事業環境のもと、当社グループでは、今後も成長が見込まれるＭタイププローブカード（ＭＥＭＳ技術を用いたプローブカード）について、生産体制の強化及び生産効率の向上、並びに次世代半導体向けプローブカードの開発を進めることにより、顧客需要への対応力を高めるため、2026年２月に兵庫県尼崎市に新工場を建設することを決議し、2028年8月竣工に向けて準備を進めております。加えて、人員体制の強化や既存工場に対する積極的な設備投資等の先行投資も継続し、一層の生産能力の向上に努めてまいります。
以上を踏まえ、2027年3月期の通期連結業績予想につきましては、売上高33,000百万円、営業利益7,450百万円、経常利益7,300百万円、親会社株主に帰属する当期純利益5,500百万円を見込んでおります。
一方で、中東地域の情勢緊迫化に伴う世界経済の減速懸念や地政学的リスクの高まり等、当社グループを取り巻く事業環境は引き続き不透明な状況にあります。生成ＡＩ向け半導体市場の拡大が継続する中、サプライチェーン全体における供給制約が発生した場合には、半導体市場及び顧客の生産計画、並びに当社グループの生産活動に影響を及ぼす可能性があります。当社グループといたしましては、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化と安定性の向上に努めてまいります。また、現時点において、それらの影響を合理的に算定することは困難であるため、本業績予想には織り込んでおりませんが、今後、業績への重要な影響が見込まれる事象が発生した場合には、速やかに開示いたします。
なお、上記の業績予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び合理的と判断される前提に基づき作成したものであり、実際の業績は、今後のさまざまな要因により予想値と異なる可能性があります。また、業績予想については、必要に応じて見直しを行う場合があります。
また、本日（2026年５月14日）、「2024-2026年度ＪＥＭグループ中期経営計画（2025年度進捗状況）」を公表しておりますので、併せてご参照ください。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準による連結財務諸表を作成する方針であります。
なお、国際会計基準（IFRS）の適用については、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針です。
前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)
該当事項はありません。
１．報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の２つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)
(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
該当事項はありません。