(参考)種類株式の配当の状況

普通株式と権利関係の異なる種類株式に係る１株当たり配当金の内訳は、以下のとおりであります。

(注）上記の第一回社債型種類株式の発行数は70株であり、2022年10月25日に発行しております。

○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２

（１）当四半期連結累計期間の経営成績の概況 ………………………………………………………………２

（２）当四半期連結累計期間の財政状態の概況 ………………………………………………………………２

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………２

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………３

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………３

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………５

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………７

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………………７

（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………７

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………７

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………７

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………７

１．経営成績等の概況

（１）当四半期連結累計期間の経営成績の概況

当第３四半期連結累計期間における電子部品業界は、自動車市場で一部自動車メーカーの販売不振がありましたが、ＡＩサーバー、ゲーム機、スマートフォンなどの分野では需要が拡大基調で推移しました。

このような環境の下、当社グループは当第３四半期連結累計期間の売上高、利益ともに過去最高を更新しました。売上は、車載向け基板が緩やかに回復し、スマートフォン・タブレット向け基板、情報通信向け基板、モジュール基板、アミューズメント・デジタル家電・産業機器・その他向け基板は好調に推移しました。また、電子機器事業ではＯＤＭ案件が拡大しました。利益面では、資源価格高騰の影響を受けましたが、受注が好調に推移したことにより、ベトナムを中心に工場稼働率が向上しているほか、収益性が高いビルドアップ基板の販売が大幅に増加したこと、更に生産性改善などの効果も加わり増益となりました。

以上の結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は、172,033百万円（前年同期比13.4％増）と前年同期に比べ20,275百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が17,503百万円（前年同期比19.5％増）、経常利益が18,893百万円（前年同期比18.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益が14,778百万円（前年同期比17.7％増）となりました。

（２）当四半期連結累計期間の財政状態の概況

(資産)

当第３四半期連結会計期間末の資産は327,582百万円となり、前連結会計年度末に比べ71,215百万円増加しました。流動資産において、現金及び預金が15,972百万円増加、受取手形及び売掛金が8,274百万円増加、棚卸資産が9,227百万円増加、固定資産において、有形固定資産が32,278百万円増加、投資その他の資産が5,295百万円増加が主な要因であります。

(負債)

当第３四半期連結会計期間末の負債は192,384百万円となり、前連結会計年度末に比べ51,623百万円増加しました。流動負債において、支払手形及び買掛金が7,823百万円増加、短期借入金が2,331百万円減少、１年内返済予定の長期借入金が9,021百万円増加、未払法人税等が3,457百万円増加、流動負債のその他が4,609百万円増加、固定負債において、長期借入金が29,072百万円増加が主な要因であります。

(純資産)

当第３四半期連結会計期間末の純資産は135,197百万円となり、前連結会計年度末に比べ19,591百万円増加しました。利益剰余金が12,045百万円増加、為替換算調整勘定が7,266百万円増加が主な要因であります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2026年３月期の連結業績予想につきましては、本日（2026年２月６日）公表いたしました「2026年３月期通期連結業績予想の修正及び配当予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

四半期連結損益計算書

第３四半期連結累計期間

四半期連結包括利益計算書

第３四半期連結累計期間

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）

（税金費用の計算）

税金費用については、当第３四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。

（セグメント情報等の注記）

当社グループは、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため、記載を省略しております。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。