１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………５
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………５
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………６
（５）利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当 ……………………………………………………７
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………７
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………８
（１）連結財政状態計算書 ………………………………………………………………………………………８
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………10
連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………………10
連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………………11
（３）連結持分変動計算書 ………………………………………………………………………………………12
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………14
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………16
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………16
(作成の基礎) ……………………………………………………………………………………………………16
(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) ………………………………………………………16
(重要性がある会計方針) ………………………………………………………………………………………16
(会計上の見積りの変更) ………………………………………………………………………………………16
(事業セグメント) ………………………………………………………………………………………………17
(企業結合) ………………………………………………………………………………………………………20
(営業債権及びその他の債権) …………………………………………………………………………………26
(営業債務及びその他の債務) …………………………………………………………………………………26
(社債及び借入金) ………………………………………………………………………………………………27
(資本金及びその他の資本項目) ………………………………………………………………………………27
(配当金) …………………………………………………………………………………………………………28
(売上収益) ………………………………………………………………………………………………………28
(販売費及び一般管理費) ………………………………………………………………………………………29
(その他の収益) …………………………………………………………………………………………………29
(その他の費用) …………………………………………………………………………………………………29
(１株当たり利益) ………………………………………………………………………………………………30
(追加情報) ………………………………………………………………………………………………………31
(後発事象) ………………………………………………………………………………………………………31
４．個別財務諸表 ……………………………………………………………………………………………………33
（１）貸借対照表 …………………………………………………………………………………………………33
（２）損益計算書 …………………………………………………………………………………………………35
（３）株主資本等変動計算書 ……………………………………………………………………………………36
当社グループは、経営者が意思決定する際に使用する社内指標（以下「Non-GAAP」）およびIFRSに基づく指標の双方によって、連結経営成績を開示しております。
Non-GAAP売上収益、Non-GAAP売上総利益およびNon-GAAP営業利益は、IFRSに基づく売上収益、売上総利益および営業利益（以下それぞれ「IFRS売上収益」、「IFRS売上総利益」および「IFRS営業利益」）から、非経常的な項目やその他特定の調整項目を一定のルールに基づいて控除もしくは調整したものであります。当社グループの恒常的な経営成績を理解するために有用な情報と判断しており、当社グループはNon-GAAPベースで予想値を開示しております。具体的には、企業買収に伴い、認識した無形資産の償却額およびその他のPPA（取得原価の配分）影響額、株式報酬費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などを控除もしくは調整しております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。詳細は、「３．連結財務諸表及び主な注記（５）連結財務諸表に関する注記事項（事業セグメント）」をご参照ください。
(注) Non-GAAPの開示に際しては、米国証券取引委員会（U.S. Securities and Exchange Commission）が定める基準を参照しておりますが、同基準に完全に準拠しているものではありません。
① 当連結会計年度（2025年１月１日～2025年12月31日）の業績（Non-GAAPベース）
（注）上記表の詳細は、「３．連結財務諸表及び主な注記（５）連結財務諸表に関する注記事項（事業セグメント）」をご参照ください。
当連結会計年度における連結業績は以下のとおりであります。
(Non-GAAP売上収益)
当連結会計年度のNon-GAAP売上収益は13,185億円となり、前連結会計年度と比べ300億円（2.2％）の減少となりました。これは、主にインフラ事業の需要増加により産業・インフラ・IoT向け事業の売上収益が増加した一方、市場の軟化により自動車向け事業の売上収益が減少したことによるものであります。
(Non-GAAP売上総利益 (率))
当連結会計年度のNon-GAAP売上総利益は7,599億円となり、前連結会計年度と比べ37億円（0.5％）の増加となりました。これは、上記のとおり自動車向け事業の売上収益の減少とそれに伴う工場の稼働率の減少があった一方、製造費用の減少などによるものであります。その結果、当連結会計年度のNon-GAAP売上総利益率は、57.6％となり、前連結会計年度と比べ1.6ポイントの増加となりました。
(Non-GAAP営業利益 (率))
当連結会計年度のNon-GAAP営業利益は3,869億円となり、前連結会計年度と比べ110億円（2.8％）の減少となりました。これは上記の売上総利益の増加があった一方、販売費および一般管理費の増加などによるものであります。その結果、当連結会計年度のNon-GAAP営業利益率は、29.3％となり、前連結会計年度と比べ0.2ポイントの減少となりました。
当連結会計年度における各セグメントの業績は以下のとおりであります。
＜自動車向け事業＞
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI（In-Vehicle Infotainment）・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC（System-on-Chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP売上収益は6,397億円となり、前連結会計年度と比べ631億円（9.0％）の減少となりました。これは、主に市場の軟化によるものであります。
当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP売上総利益は3,463億円となり、前連結会計年度と比べ214億円（5.8％）の減少となりました。これは、主に売上収益の減少によるものであります。
当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP営業利益は1,966億円となり、前連結会計年度と比べ259億円（11.6％）の減少となりました。これは、売上総利益の減少によるものであります。
＜産業・インフラ・IoT向け事業＞
産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP売上収益は6,718億円となり、前連結会計年度と比べ350億円（5.5％）の増加となりました。これは、インフラ事業の需要増加により売上収益が増加したことによるものであります。
当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP売上総利益は4,109億円となり、前連結会計年度と比べ251億円（6.5％）の増加となりました。これは、主に売上収益の増加によるものであります。
当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP営業利益は1,694億円となり、前連結会計年度と比べ40億円（2.3％）の減少となりました。これは、主に売上総利益の増加があった一方、販売費および一般管理費が増加したことによるものであります。
② Non-GAAP売上総利益からIFRS売上総利益、およびNon-GAAP営業利益からIFRS営業利益への調整
（注）１ 当社グループが控除すべきと判断した一過性の売上であります。
２ その他非経常的な項目および調整項目には企業買収関連費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などが含まれております。
③ 当連結会計年度(2025年１月１日～2025年12月31日)の業績（IFRS）
（単位：億円）
当連結会計年度末の資産合計は41,772億円で、前連結会計年度と比べ3,132億円の減少となりました。これは、主に過去の買収により発生した無形資産の償却が進んだことや、Wolfspeed, Inc.（以下「Wolfspeed」)の米国連邦倒産法適用申請および再建計画を受けた同社向けその他金融資産の評価損失計上に伴う減少などによるものであります。
資本合計は24,485億円で、前連結会計年度と比べ938億円の減少となりました。これは、主に為替相場の変動による在外営業活動体の換算差額などのその他の資本の構成要素の減少や、当期損失の計上に伴う利益剰余金の減少などによるものであります。
親会社の所有者に帰属する持分は24,430億円で、前連結会計年度と比べ944億円減少し、親会社所有者帰属持分比率は58.5％となりました。有利子負債は12,268億円で、主に借入金の減少などにより、前連結会計年度と比べ1,960億円の減少となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.50倍となりました。
（注）フリー・キャッシュ・フローは「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」の合計であります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは、4,529億円の収入となりました。これは、税引前損失を303億円計上したものの、主として減価償却費およびWolfspeedのその他金融資産の評価損失などの非資金項目を調整したことなどによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは、1,247億円の支出となりました。これは主として、有形固定資産や無形資産の取得による支出などによるものであります。
この結果、当連結会計年度におけるフリー・キャッシュ・フローは、3,282億円の収入となりました。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは、2,697億円の支出となりました。これは主として、主要取引銀行などへの借入金の返済を行ったことや、配当金の支払などによるものであります。
当社グループが属する半導体業界では事業環境が短期間に大きく変化するという特徴があり、通期の業績予想について信頼性の高い数値を的確に算出することが困難であることから、四半期ごとの連結業績予想をレンジ形式にて開示しております。また、当社グループの恒常的な経営成績の理解に有用な情報を提供するために、財務会計上の数値（IFRS）から企業買収などに関係した非経常的な項目やその他一過性の利益や損失を特定の調整項目として一定のルールに基づいて控除もしくは調整した「Non-GAAPベース」にて開示しております。
なお、売上総利益率および営業利益率は、売上収益予想の中間値により算出しております。
＜2026年12月期 第１四半期連結業績予想（2026年１月１日～３月31日）＞
（注）Non-GAAP業績値は、財務会計上の数値（IFRS）から非経常的な項目やその他特定の調整項目を一定のルールに基づいて控除もしくは調整したものです。当社グループの恒常的な経営成績を理解するために有用な情報と判断しており、当社グループはNon-GAAPベースで予想値を開示しております。具体的には、企業買収に伴い、認識した無形資産の償却額およびその他のPPA（取得原価の配分）影響額、株式報酬費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などを控除もしくは調整しております。
2026年12月期 第１四半期の業績予想にあたっては、１米ドル154円、１ユーロ182円を前提としております。
なお、当業績見通しは、現時点で入手可能な情報に基づき当社グループが判断しており、潜在的なリスクや不確実性が含まれております。そのため、実際の業績は、今後の様々な要因の変化により、当業績見通しと乖離する可能性があります。
当社は、企業価値の最大化の観点から、急激な環境の変化に対応し、グローバルな競争に勝ち残るため、新製品・技術の研究開発、設備投資等の戦略的な投資に向けた内部留保を確保し、強靭な財務体質を実現しつつ、継続的かつ安定的にその利益の一部を株主の皆様に還元することを基本方針としています。各期の配当の金額につきましては、連結および個別の利益剰余金の状況、連結の利益の状況、翌期以降の利益見通しおよびキャッシュ・フローの状況などを考慮し、決定します。
当事業年度（第24期）の配当につきましては、上記の方針に従い、１株当たり28円の期末配当を予定しており、2026年３月に開催予定の当社定時株主総会に付議いたします。
次期の配当につきましては現時点では未定であり、決定次第速やかに開示いたします。当社としては、今後も継続的かつ安定的な配当に向けて取り組んでまいります。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、資本市場における財務情報の国際的な比較可能性の向上を目的として、2018年12月期の有価証券報告書における連結財務諸表から国際財務報告基準（IFRS）を任意適用しております。
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
該当事項はありません。
当社グループは、連結財務諸表規則第１条の２第１号に掲げる「指定国際会計基準特定会社」の要件を満たすことから、同規則第312条の規定を適用しており、当社グループの連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。
当社グループの連結財務諸表は「(重要性がある会計方針)」に記載する会計方針に基づいて作成しております。資産及び負債の残高は、別途記載がない限り、取得原価に基づいて測定しております。
連結財務諸表は当社の機能通貨である日本円(百万円単位、単位未満四捨五入)で表示しております。
（連結財政状態計算書関係）
前連結会計年度において、非流動負債の「社債及び借入金」に含めていた「借入金」は、表示の明瞭性を高める観点から当連結会計年度より独立掲記しております。また、この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の連結財政状態計算書を組み替えて表示しております。
この結果、前連結会計年度の連結財政状態計算書において、非流動負債の「社債及び借入金」に表示していた1,256,535百万円を「借入金」1,122,281百万円に独立掲記するとともに、「その他の非流動負債」11,293百万円を145,547百万円に変更しております。
１ 連結の範囲に関する事項
本連結財務諸表は、すべての子会社を連結の範囲に含めております。
連結子会社の数 108社
(合併や清算による消滅により減少した会社 17社)
iWatt HK Limited 他16社
(株式取得などにより増加した会社 ３社)
Part Analytics, Inc. 他２社
２ 持分法の適用に関する事項
持分法適用の関連会社の数 １社
当社グループが本連結財務諸表において適用する重要性がある会計方針は、前連結会計年度に係る連結財務諸表において適用した会計方針と同一であります。
(有形固定資産の耐用年数の変更)
当社グループは、当連結会計年度において、一部の機械装置について、製品ライフサイクルの状況変化などを勘案し、より使用実態に即した耐用年数に見直し、将来にわたり変更しております。
これにより、従来の方法と比べ、当連結会計年度の営業利益は14,669百万円増加、税引前損失は14,669百万円減少しております。
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は「重要性がある会計方針」における記載と同一であります。報告セグメントに関する情報として、外部顧客への売上収益のほか、セグメント売上総利益、ならびにセグメント損益であるセグメント営業利益を開示しております。
セグメント売上総利益ならびにセグメント営業利益は、経営者が意思決定する際に使用する社内指標であり、IFRSに基づく売上収益、売上総利益および営業利益から、企業結合に関連する無形資産および有形固定資産の償却費、株式報酬費用、その他非経常的な項目を除いたものであります（調整２）。その他非経常的な項目には、企業買収関連費用や当社グループが控除すべきと判断した一過性の利益や損失が含まれます。その他非経常的な項目のうち、各報告セグメントが負担すべきと判断したものなどについては、各報告セグメントのセグメント売上総利益およびセグメント営業利益に含めております（調整１）。なお、当社の取締役会はグループ内取引を消去した後の業績を用いて評価していることから、セグメント間の振替高はありません。
当社グループの報告セグメントごとの情報は次のとおりであります。
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
(単位：百万円)
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
(単位：百万円)
製品及びサービスの区分が報告セグメントと同一であるため、記載を省略しております。
外部顧客への売上収益および非流動資産の地域別内訳は、次のとおりであります。
（注）売上収益は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。
非流動資産の対象は、有形固定資産、のれんおよび無形資産としております。
売上収益の10％以上を占める単一の外部顧客への売上収益は、次のとおりであります。
（注）当連結会計年度においては、萩原エレクトロニクス㈱への売上収益は10％未満であるため、当該金額記載を省略しております。
前連結会計年度および当連結会計年度に行った企業結合は以下のとおりであります。
なお、個別にも全体としても重要性が乏しい企業結合については記載を省略しております。
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
(Steradian Semiconductors Private Limited)
条件付対価は、Steradian Semiconductors Private Limited（以下「Steradian社」）の今後の製品開発、量産の進捗に応じて合意されたいくつかの条件（マイルストン）を特定の期限までに充足した場合にそれぞれに対して支払われるものであり、契約上、最大で11百万米ドルを支払う可能性があります。
条件付対価の公正価値は、Steradian社に支払う可能性がある金額について、その発生確率を加味した現在価値で算定しております。
条件付対価の公正価値のヒエラルキーのレベルは、レベル３になります。レベル３に分類した条件付対価の期首残高から期末残高への調整表は次のとおりであります。
（単位：百万円）
また、条件付対価に係る公正価値変動額のうち、貨幣の時間的価値の変動に基づく部分を「金融費用」に計上するとともに、貨幣の時間的価値以外の変動に基づく部分を「その他の収益」または「その他の費用」に計上しております。前連結会計年度は公正価値の変動などにより、「その他の収益」が606百万円発生しております。
なお、Steradian社は、2024年３月26日付でSteradian Semiconductors Private LimitedからRenesas Design India Private Limitedに商号変更しました。
(Transphorm, Inc.)
当社は、完全子会社を通じて2024年６月20日に米国カリフォルニア州ゴレタに本社を置く半導体会社であるTransphorm, Inc.（以下「Transphorm社」）の株式すべての取得を完了し、Transphorm社を完全子会社化しました。
被取得企業の名称 Transphorm, Inc.
事業の内容 GaN（窒化ガリウム）パワー半導体の開発および販売
2024年６月20日
本件買収により、当社はTransphorm社のGaN技術を獲得し、ワイドバンドギャップのポートフォリオを拡充します。GaNは、より高いスイッチング周波数、より低い電力損失、そしてより小さい形状を実現し、顧客のシステムコストを低減しながら、高効率化、小型化、軽量化できます。そのため、GaNの市場が年率50％以上成長するとの市場予測もあります。当社は、車載用規格に対応したTransphorm社のGaN技術を活かし、急速に拡大する市場機会に対して、EV向けX-in-1パワートレイン用途やコンピューティング、エネルギー、産業、民生向けのパワーソリューションの提供力を強化します。
当社の完全子会社を通じた現金を対価とする株式取得
当該企業結合に係る取得関連費用は916百万円であり、前連結会計年度において全額を「販売費及び一般管理費」に計上しております。
(注)１ 前連結会計年度において、公正価値評価の完了に伴い識別した無形資産等への取得原価の配分が完了し、のれんの金額が確定しております。
２ 取得した債権については、回収不能と見積られる重要なものはありません。
３ Transphorm社の取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力を反映したものであります。なお、税務上損金算入可能と見込まれるのれんの額はありません。
仮にTransphorm社の取得日が前連結会計年度の期首に実施された場合にそれが前連結会計年度の売上収益と当期利益に与える影響額は重要性が乏しいため、プロフォーマ情報を記載しておりません。
前連結会計年度において、取得日から前連結会計年度末までのTransphorm社の売上収益および当期損益が連結財務諸表に与える影響額は重要ではありません。
(Altium Limited)
当社は、完全子会社を通じて2024年８月１日に米国カリフォルニア州サンディエゴに本社を置く電子機器設計のグローバルリーダーであるAltium Limited（以下「Altium社」）の株式すべての取得を完了し、Altium社を完全子会社化しました。なお、Altium社は、2024年12月12日付でAltium LimitedからAltium Pty Ltdに商号変更しました。
被取得企業の名称 Altium Limited
事業の内容 PCB設計などのソフトウェアツールの開発および販売
2024年８月１日
当社は、パーパス“To Make Our Lives Easier”のもと、組み込み半導体ソリューションでのグローバルリーダーを企図し、組み込みプロセッサ（マイコン/SoC）、アナログ、パワー、コネクティビティと多岐に及ぶ製品ポートフォリオの拡充を進めてきました。さらに、より使いやすいユーザエクスペリエンス（UX）を実現し、クラウドベースの開発を可能とするためのデジタライゼーション戦略を推進しております。
Altium社は、世界初のPCB（プリント基板）設計ツールプロバイダーとして1985年に豪州で創業し、現在世界で最も使用されているPCBソフトウェアツールを擁する電子機器設計のグローバルリーダーとしての地位を確立しております。
本件買収により、業界をリードする二社が一体となり、コンポーネント、サブシステム、システムレベル設計間のコラボレーションを可能にする、統合されたオープンな「電子機器設計・ライフサイクルマネジメントプラットフォーム（Electronics system design and lifecycle management platform）」を構築します。本件買収は、電子機器設計者にシステムレベルでのユーザエクスペリエンス（使いやすさ）の向上とイノベーションをもたらすことができ、当社のデジタライゼーション戦略を推進するうえで、最初の重要な施策となります。
技術の進歩に伴い、電子機器やシステムの設計と統合はますます複雑化しております。現在の電子機器やシステムの設計フローは、部品の選択と評価、シミュレーションからプリント基板（PCB）の物理設計まで、複数の設計ステップに多くの関係者が携わる複雑で反復的なプロセスとなっております。設計者は、機能的であるだけでなく、効率的で費用対効果に優れたシステムを、短い開発サイクルで設計することが求められております。
当社とAltium社は、共通のビジョンのもと、統合されたオープンな電子機器設計・ライフサイクルマネジメントプラットフォームを共に構築し、上記の複雑な設計ステップのすべてを、システムレベルで一元化させることを目指します。本件買収により、高性能プロセッサ、アナログ、パワー、コネクティビティから成る、当社の強力な組込みソリューションのポートフォリオとAltium社の洗練されたクラウドプラットフォームが統合されます。また、両社が一体となることで、エコシステム全体でサードパーティ・ベンダーなどとの設計の共有とコラボレーションも含めた電子設計プロセスをクラウド上でシームレスに実行できるようになります。当社とAltium社が目指す電子機器設計・ライフサイクルマネジメントプラットフォームは、さまざまな電子設計データと機能の統合・標準化を実現するとともに、電子機器設計に関する一連のライフサイクルマネジメントの強化を単一のプラットフォームで行うことが可能となります。同時に、プラットフォーム上でデジタルを活用した設計プロセスのイテレーション（設計サイクルの反復）を行うことができるため、全体的に生産性を向上できます。これにより、大幅に開発リソースを削減して効率化を進められることとなり、イノベーションが加速され、設計者の参入障壁が低下します。
当社の完全子会社を通じた現金を対価とする株式取得
当該企業結合に係る取得関連費用は2,277百万円であり、前連結会計年度において全額を「販売費及び一般管理費」に計上しております。
(注)１ 前連結会計年度において、公正価値評価の完了に伴い識別した無形資産等への取得原価の配分が完了し、のれんの金額が確定しております。
２ 取得した債権については、回収不能と見積られる重要なものはありません。
３ 無形資産への配分額のうち主なものは技術資産であり、当該無形資産の公正価値（284,278百万円）は超過収益法を用いて、将来事業計画、事業計画期間以降の成長率及び割引率などの仮定に基づいて測定しております。
４ 当社は豪ドル建ての取得対価支払に対して為替リスクをヘッジするために通貨オプションおよび為替予約を締結し、ヘッジ会計を適用しております。これらのヘッジ手段は取得日において公正価値で現金決済されております。ベーシス・アジャストメントは、取得日においてその他の包括利益に計上されたヘッジ手段の公正価値の変動額であり、最終的にのれんの帳簿価額に加算しております。
５ Altium社の取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力を反映したものであります。なお、税務上損金算入可能と見込まれるのれんの額はありません。
仮にAltium社の取得日が前連結会計年度の期首に実施された場合にそれが前連結会計年度の売上収益と当期利益に与える影響額は重要性が乏しいため、プロフォーマ情報を記載しておりません。
前連結会計年度において、取得日から前連結会計年度末までのAltium社の売上収益および当期損益が連結財務諸表に与える影響額は重要ではありません。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
(Panthronics AG)
条件付対価は、Panthronics AG（以下「Panthronics社」）の今後の製品開発、量産の進捗に応じて合意されたいくつかの条件（マイルストン）を特定の期限までに充足した場合にそれぞれに対して支払われるものであり、契約上、最大で61百万米ドルを支払う可能性があります。
条件付対価の公正価値は、Panthronics社に支払う可能性がある金額について、その発生確率を加味した現在価値で算定しております。
条件付対価の公正価値のヒエラルキーのレベルは、レベル３になります。レベル３に分類した条件付対価の期首残高から期末残高への調整表は次のとおりであります。
（単位：百万円）
なお、Panthronics社は、2023年10月12日付でPanthronics AGからRenesas Design Austria GmbHに商号変更しました。
営業債権及びその他の債権の内訳は、次のとおりであります。
（注）営業債権及びその他の債権は、償却原価で測定する金融資産に分類しております。
営業債務及びその他の債務の内訳は、次のとおりであります。
（注）営業債務及びその他の債務は、償却原価で測定する金融負債に分類しております。
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当社は、2024年11月に、2021年11月26日付で発行した2024年満期米ドル建無担保普通社債（グリーンボンド、発行総額：500百万米ドル、利率1.543％、償還期日：2024年11月26日）を償還しました。
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
該当事項はありません。
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当社は、2024年３月に、2019年１月15日付コミットメントライン設定契約に基づいて、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱を借入先とする30,000百万円の短期借入を実行し、2024年６月に全額返済しました。また、Altium社の買収に伴う資金調達のために締結した2024年５月30日付ローン契約に基づいて、2024年７月に、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行を借入先とする150,000百万円の短期借入を実行し、2024年９月に全額返済しました。
当社は、2024年６月25日付でタームローン契約（総借入額：250,000百万円、借入実行日：2024年６月28日、最終返済日：2029年６月29日、借入先：㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱）を締結し、250,000百万円の借入を実行しました。2024年７月24日付で、2024年５月30日付ローン契約に基づいて、総借入額788,000百万円のタームローン（借入実行日：2024年７月24日、最終返済日：2029年７月24日、借入先：㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱、他５金融機関）の借入を実行しました。また、2024年９月30日付でJBICローン契約（総借入額：149,000百万円、借入実行日：2024年９月30日、最終返済日：2029年７月24日、借入先：㈱国際協力銀行（JBIC））を締結し、149,000百万円の借入を実行しました。
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
当社は、2025年４月に、2024年６月25日付コミットメントライン設定契約に基づいて、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱を借入先とする38,000百万円の短期借入を実行し、2025年６月に28,000百万円を返済し、2025年７月までに全額返済しました。
また、当社は、2021年12月23日付で締結したシンジケートローン契約（総借入額：96,000百万円、借入実行日：2021年12月30日、最終返済日：2026年12月末日、借入先：㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱、㈱りそな銀行、㈱あおぞら銀行、信金中央金庫、農林中央金庫、バンク・オブ・アメリカ・エヌ・エイ東京支店）およびJBICローン契約（総借入額：144,000百万円、借入実行日：2021年12月30日、最終返済日：2026年12月末日、借入先：㈱国際協力銀行（JBIC））に基づいて2021年12月30日に実行した総額240,000百万円の借入について、2025年12月30日に期限前弁済しました。
当社は、中間連結会計期間において、借入契約に係る財務制限条項の一部に抵触しましたが、当該抵触を理由とする期限の利益喪失の権利行使を行わないことについて、取引先金融機関より承諾を得ております。また、当連結会計年度末においては、財務制限条項に抵触するような事象は生じておりません。
(資本金及びその他の資本項目)
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当社は、2024年２月８日付の取締役会決議に基づき、2024年２月29日に自己株式87,839,138株の消却を行いました。また、ストック・オプションの行使、リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）およびパフォーマンス・シェア・ユニット（PSU）の権利確定に基づく自己株式の処分などを行い、前連結会計年度において自己株式は17,681,849株減少しました。これにより、自己株式は125,571百万円減少しております。
この結果、前連結会計年度末において、自己株式は92,120百万円となっております。
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
当社は、ストック・オプションの行使、リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）およびパフォーマンス・シェア・ユニット（PSU）の権利確定に基づく自己株式の処分などを行い、当連結会計年度において自己株式は18,568,722株減少しました。これにより、自己株式は22,108百万円減少しております。
この結果、当連結会計年度末において、自己株式は70,012百万円となっております。
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
売上収益はすべて外部顧客との契約から生じたものであります。また、外部顧客との契約から認識した売上収益の分解は、「事業セグメント(2)報告セグメントに関する情報、(4)地域に関する情報」に記載しております。
(販売費及び一般管理費)
販売費及び一般管理費の内訳は、次のとおりであります。
（注）販売費及び一般管理費に研究開発費が含まれております。なお、研究開発費の主な内訳は、研究開発に係る外注費、従業員給料手当、減価償却費及び償却費、材料費であります。
その他の収益の内訳は、次のとおりであります。
(注)１ 前連結会計年度において計上された受取補償金は、開発中止に伴う損害に対する補償金であります。
２ 前連結会計年度において計上された補助金収入は、有形固定資産の取得のために受領した政府補助金などであります。
３ 詳細は、「企業結合」をご参照ください。
その他の費用の内訳は、次のとおりであります。
(注)１ 当連結会計年度および前連結会計年度に計上された減損損失は、主に利用見込みのない処分予定資産の減損損失を認識しております。
２ 事業構造改善費用の主な内容は、割増退職金など人件費関係費用および拠点集約に伴う設備撤去費用などであります。
親会社の普通株主に帰属する基本的１株当たり当期利益（△損失）および希薄化後１株当たり当期利益（△損失）は、次のとおりであります。
（注）１ 当連結会計年度における希薄化後１株当たり当期損失は、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため基本的１株当たり当期損失と同額であります。
２ 当連結会計年度において、当社が発行する新株予約権および事後交付型株式ユニットは希薄化効果を有していないため、希薄化後１株当たり当期損失の算定に含めておりません。
３ 当連結会計年度において、希薄化性潜在的普通株式が26,536千株相当ありますが、希薄化効果を有していないため、希薄化後１株当たり当期損失の計算から除外しております。
(追加情報)
（Wolfspeedとの再建支援契約締結に伴う損失計上）
当社は、2025年６月23日にWolfspeedおよびWolfspeedの主要債権者との間で、Wolfspeedの財務再建について定めるRestructuring Support Agreement（以下「本再建支援契約」）を締結しました。
本再建支援契約に基づき、当社は、Wolfspeedに対する預託金（以下「本預託金」）について、Wolfspeedの転換社債、普通株式および新株予約権に転換することに合意しました。なお、Wolfspeedは、米国連邦倒産法第11章（チャプター11）に基づく手続きにおいて、2025年６月30日に米国の裁判所に再建計画（以下「本再建計画」）を申請し、2025年９月18日に裁判所の認可を得て、2025年９月29日に本再建計画が効力を発生しており、これに伴い、本預託金はその他金融資産（以下「本その他金融資産」）に転換しております。本その他金融資産には、転換権に制限がある転換社債、将来的に普通株式および新株予約権に転換されることが見込まれている権利が含まれております。
また、当社は本再建支援契約に伴い、当連結会計年度において為替影響も含めて236,600百万円の損失を計上しました。この損失は、連結損益計算書の「金融費用」に含めております。
（Wolfspeedによる当社米国子会社への株式発行のCFIUS承認に伴う株式等の取得）
2026年１月29日（米国時間）にWolfspeedによる当社米国子会社に対する株式の発行がCFIUS（対米外国投資委員会）に承認され、これを受けてWolfspeedは、当社米国子会社に対して16,852,372株の普通株式を発行し、これを当社米国子会社は受領しました。また、当社米国子会社は、4,943,555株の追加普通株式の新株予約権を受領し、これが行使可能となりました。加えて、既に受領していた転換社債（2031年満期の2.5％の転換可能第二順位優先担保付社債）が転換可能となりました。
なお、当社米国子会社が取得するこれらの株式等には保有制限（39.9％を超える新株予約権の行使または転換社債の転換は無効）および議決権制限（9.9％まで）があり、当社および当社米国子会社はWolfspeedに対し支配や重要な影響力を有しておりません。Wolfspeedは、当社グループの連結範囲にも含まれず、持分法の適用も不要であると判断しております。
また、本件に伴う当社グループへの財務上の影響は、現時点で精査中であります。
（タイミング事業の譲渡）
当社は、当社グループのタイミング事業（以下「譲渡対象事業」）（注１）をSiTime Corporation（以下「SiTime社」）に譲渡すること（以下「本件譲渡」）を2026年２月５日付の取締役会で決議し、同日、当社米国子会社とSiTime社が最終契約を締結しました。本件譲渡は、一般的な取引条件の充足および関係規制当局による承認を経て、2026年末までに完了する予定です。
（注１）譲渡対象事業には、当社米国子会社のタイミング事業のほか、他の当社子会社が保有する当該タイミング事業に関連する資産が含まれます。
(1) 本件譲渡の背景および目的
本件譲渡の実行に係る判断は、中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にしたうえで、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたものです。
譲渡対象事業が手掛けるタイミング製品は、長年にわたり市場で高い評価を得てきました。今後の成長機会を総合的に勘案した結果、譲渡対象事業を、最先端の技術力と強い成長意欲および投資力を有する企業へ譲渡することが最善と判断しました。
譲渡先のSiTime社はMEMS（注２）タイミングデバイスのリーディング企業であり、本件譲渡により、当社の顧客にはSiTime社の最先端MEMSタイミング技術を提供できるようになります。
また本件譲渡と併せて、両社は、本日、SiTime社のMEMS共振器を当社のマイコンおよびSoCに統合するパートナーシップを検討するため、MoU（覚書）を締結しました。SiTime社のMEMS共振器は、ベアダイとして、マイコンやSoCのダイと単一パッケージ内で組み合わせることができ、基板上への個別の共振器の実装を不要とすることで、設計の簡素化や省スペース化を実現します。両社は、当社のコアである組み込みコンピュート技術とSiTime社の高精度のMEMSタイミング技術をシリコンレベルで統合した新たなソリューションの開発に向けた協業を検討します。これにより、次世代のインテリジェントデバイスに求められる高い性能と効率を実現する統合ソリューションの提供を目指していきます。
（注２）Micro Electro Mechanical Systemsの略であり、シリコン基板の上に微小な機械構造（共振器やセンサーなど）を形成した、微細加工技術を用いたデバイスの総称であります。
(2) 本件譲渡の概要
① 譲渡対象事業の内容
譲渡対象事業は、2019年に買収したIntegrated Device Technology, Inc.のタイミング事業をもとにした当社グループのタイミング事業であり、タイミング製品群および関連技術、資産、人員で構成されております。
② 譲渡対象事業の経営成績（注３）
（注３）譲渡対象事業の経営成績は、独立した事業体としての数値が存在しないため、一定の前提に基づき、間接費用等を配賦した上で試算された未監査のプロフォーマ財務数値（参考値）となります。また、譲渡対象となる資産・負債は大部分が一定の前提に基づく配賦によって試算されたものであり、帳簿価額のみに紐付く貸借対照表は現時点では存在しないため、掲載しておりません。なお、１米ドル151円（2024年12月期における期中平均為替レート）にて円換算しております。
③ 譲渡価額および決済方法
譲渡価額：3,000百万米ドル（約468,000百万円）（注４）
決済方法：現金1,500百万米ドルおよびSiTime社の普通株式413万株（注５）
（注４）実際の譲渡価額は、最終契約に定める価格調整を実施するため変動する可能性があります。なお、円換算値は2026年２月３日時点の為替レート（１米ドル156円）を使用して計算しております。
（注５）本件譲渡の最終契約の条件に基づき、SiTime社は、譲渡対象事業の取得に際し、現金1,500百万米ドルおよびSiTime社の普通株式413万株（１株あたり額面0.0001米ドル）を支払います。株式対価として発行されるSiTime社の普通株式数は、譲渡実行日の３営業日前までの10営業日間の出来高加重平均株価（VWAP）に基づき調整が行われる可能性があり、下限価格を308.6686米ドル、上限価格を417.6104米ドルとするカラー条項（価格変動調整幅）が設定されております。
(3) 譲渡先会社の概要
① 名称 SiTime Corporation
② 所在地 5451 Patrick Henry Drive Santa Clara, CA 95054, U.S.A.
③ 代表者の役職・氏名 Chairman and CEO: Rajesh Vashist
④ 事業内容 精密タイミングソリューション（MEMS技術、アナログ回路、システム技術）
⑤ 資本金の額 881.7百万米ドル（2024年12月31日時点）
⑥ 設立年月日 2003年12月
(4) 日程
当社は、一般的な取引条件の充足および関係規制当局による承認を経て、2026年末までに本件譲渡を完了する予定です。
(5) 今後の見通し
当社は、本件譲渡に伴い、連結決算において一時利益を計上する見込みです。現時点では、当該利益の計上時期や金額は確定しておりませんが、当社としては、2026年12月期において約1,500百万米ドル（約234,000百万円）（注６）の利益を計上する可能性があると考えております。なお、当該金額は、当社が現時点で把握している情報に基づき当社の試算により算出した見込値であり、今後、さまざまな要因により増減する可能性があります。当該利益の最終的な計上時期や金額は、今後、監査法人とも協議の上で確定する予定であります。
（注６）円換算値は2026年２月３日時点の為替レート（１米ドル156円）を使用して計算しております。
前事業年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当事業年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）