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1.経営成績等の概況 ……………………………………………………………………………………………………… |
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(1)当四半期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………… |
2 |
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(2)当四半期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………… |
2 |
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(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… |
3 |
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(4)継続企業の前提に関する重要事象等 …………………………………………………………………………… |
4 |
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2.四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… |
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(1)四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… |
5 |
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(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… |
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四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………… |
7 |
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四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………… |
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(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… |
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(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………… |
9 |
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(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ………………………………………………………… |
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(会計方針の変更に関する注記)…………………………………………………………………………………… |
11 |
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(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ……………………………………………………… |
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(セグメント情報等の注記) ……………………………………………………………………………………… |
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(重要な後発事象の注記) ……………………………………………………………………………………… |
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(1)当四半期の経営成績の概況
当第1四半期連結累計期間(2026年1月~3月)における世界半導体市場は、生成AI関連需要の拡大を背景に、引き続き成長基調で推移しました。WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計)の2025年12月2日公表予測では、2026年の世界半導体市場は前年比25%超増の9,750億米ドル規模に達する見通しとされており、特にAIサーバ向けのGPU、HBMを中心としたメモリー及び先端ロジック製品が市場を牽引する構図が継続しております。また、SIA(米国半導体工業会)によると、2026年1月の世界半導体売上高は825億米ドル、前年同月比46.1%増、2月は888億米ドル、前年同月比61.8%増となり、半導体市場全体としては高い成長率を示しております。
一方で、当社グループが主な事業領域とする民生・産業・自動車関連半導体市場においては、AI関連分野への投資偏重が続いており、需要回復は依然として限定的な状況にあります。特に、民生機器向け半導体及びDDIC(ディスプレイ・ドライバーIC)関連の設備投資については、中国・台湾市場において慎重な投資姿勢が継続しており、当社グループの主力製品であるLCDドライバーIC検査装置及び汎用ロジックIC検査装置を取り巻く事業環境は、引き続き厳しい状況で推移いたしました。
さらに、米国・イラン情勢をはじめとする地政学的リスクの高まりにより、電子部品・半導体関連サプライチェーンにおいては、原材料価格や物流面での不透明感が増しております。報道では、イラン情勢に起因するプリント基板材料等の供給制約やコスト上昇も指摘されており、半導体及び電子機器市場全体における先行き不透明感は一段と強まっております。
このような環境のもと、当社グループにおきましては、AI関連以外の半導体市場の回復遅れ及び主要顧客の設備投資抑制の影響を受け、当第1四半期連結累計期間における受注及び売上は、引き続き慎重な推移となりました。上述のような逆風下、当社は、主力であるDDIC検査装置及び汎用ロジックIC検査装置については、市場回復局面を見据えた販売チャネルの強化、顧客サポート体制の充実、新機能・高機能化に向けた開発を継続し、収益機会の確保に努めてまいりました。また、2026年1月より正式に事業化し営業活動を開始しました、各種新規事業領域に関しましては、大手企業との連携強化を図り、販売チャンネルの多角化や製品のブラッシュアップにつなげるため、提携・協業などの準備を進めております。決定次第順次お知らせしてまいります。
当第1四半期連結累計期間においては、上述のように、次世代検査装置などへの引き合いはあるものの、依然慎重な姿勢が強く、受注・売上は、前年同期比において7割ほど上回ったものの低調に推移致しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の当社グループの売上高は127,176千円(前年同四半期比75.5%増)、営業損失179,007千円(前年同四半期は営業損失174,496千円)、経常損失181,389千円(前年同四半期は経常損失175,589千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失182,029千円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失176,217千円)となりました。
(2)当四半期の財政状態の概況
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度に比べ141,833千円減少し、750,042千円(前連結会計年度末比15.9%減)となりました。主な要因は、主に原材料及び貯蔵品が62,343千円減少したこと、及び売掛金が66,239千円減少したことによるものです。
固定資産は、前連結会計年度に比べ606千円増加し、28,093千円(前連結会計年度末比2.2%増)となりました。この主な要因は、工具、器具及び備品が1,140千円増加したことによるものです。
(負債)
流動負債は、前連結会計年度に比べ142,942千円減少し、338,542千円(前連結会計年度末比29.7%減)となりました。この主な要因は、短期借入金が100,000千円減少し、また買掛金が55,549千円減少したことによるものです。
固定負債は、前連結会計年度に比べ7,297千円減少し、87,080千円(前連結会計年度末比7.7%減)となりました。この主な要因は、長期借入金が7,063千円減少したことによるものです。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度に比べ9,012千円増加し、352,513千円(前連結会計年度末比2.6%増)となりました。この主な要因は、利益剰余金が182,029千円減少したものの、資本金及び資本準備金がそれぞれ86,437千円増加し、また、新株予約権が9,294千円増加したことによるものです。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
まず、半導体検査装置事業に関しては、SEMIのレポートによると、FPD製造装置市場については、中国及び韓国におけるG8.6基盤(注)対応のOLED投資の進展を背景に、2025年度から2026年度にかけて引き続き成長が見込まれております。特にIT用途(タブレット・ノートPC)向けOLEDパネルの需要拡大に伴い、G8.6基板への投資が本格化しており、2026年度の市場規模は前年度比で一桁後半の成長が予測されております。
また、WSTSの最新見通しによれば、2026年の半導体市場は、生成AI関連需要の拡大を背景に引き続き高い成長が見込まれており、特にGPUやHBMなどのAI関連半導体が市場を牽引しております。一方で、民生・産業及び車載向けロジック半導体についても、回復基調にはあります。しかし、依然として生成AI関連中心の投資環境が続いている状況です。
当社業績に関連するOLED向けG8.6基板投資については、中国においても本格的な設備投資が進行しており、タブレット用途(11インチ、13インチ等)に加え、将来的にはノートPC用途への展開も計画されております。これにより、当社が強みとするOLED向けDDIC検査装置の需要については、中長期的に拡大が期待される一方、短期的には投資タイミングの見極めが続く状況にあります。
当社グループは、半導体検査装置の中でもフラットパネルディスプレイ向けDDIC検査を主力分野としており、ディスプレイは民生・産業機器における重要なインターフェースとして、半導体需要の拡大と連動して検査ニーズの増加が見込まれます。SEAJ(日本半導体製造装置協会)の予測によれば、半導体製造装置(検査装置を含む)市場は2026年度においても拡大基調を維持し、引き続き高水準で推移する見通しとなっております。当社グループは、今後の市場回復動向を注視しつつ、受注機会の獲得に努めてまいります。
また、当社グループは、新たな成長領域として前工程検査装置分野への進出、パワーデバイス検査分野への参入を目指し、関連検査装置の開発を推進しております。AI関連機器の進展に伴い、同分野の重要性は一層高まっており、当社は当該分野への展開を通じて収益基盤の拡充に取り組んでまいります。
次に新規事業分野に関しましては、以下のとおり2026年1月より正式に各々事業化し新しい収益の柱にしてまいります。
自重補償機構技術を使った市中配送トラック向けテールリフターについては、慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センター森田教授ご指導の下、専門の設計会社と契約を結び開発を進めており、2024年問題で揺れる「物流市場」に参入するため、「国際物流総合研究所」のご指導の下、販売チャンネルの構築など積極的に活動を開始いたしました。同装置は2025年10月に開催された「ジャパントラックショー in Fujispeedway 2025」出展に続き、2026年5月14日から開催される、「ジャパントラックショー2026」に出展を計画し、多くの物流業界関係者にアピールしてまいります。
株式会社TAOS研究所とアライアンスを組み進めている脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、最終の量産に向けた検討を行っており、個人家庭向け及び介護施設他に向けて量産体制が整い次第、販売を開始いたします。
当社が開発を進めております強アルカリ還元水(イオン)洗浄水生成装置につきましては、株式会社レドックステクノロジー(札幌市豊平区、代表取締役 片山晶彦氏)より継続的な技術協力を受けており、既存製品(pH12.5及び酸性水pH2.7)に加え、新たな製品の開発及び製造において、より一層の協力体制を構築しております。新製品は、電気分解により生成される強アルカリ水としては業界初となるpH13.2を達成しており、アルカリ洗浄水分野における技術革新となるものと考えております。これにより、当社のアルカリイオン洗浄水事業は新たな段階へと進展し、より高い洗浄性能と安全性を両立した製品及び生成装置の提供が可能となります。なお、本新製品につきましては、第3四半期の販売開始を予定しております。
液体レンズ(RYUGU)に関して、前年度に引続き当第1四半期において高い評価を頂き有名国立大学を始め既に複数の大学から受注、納品をさせて頂いております。また関西方面の量産工場様より量産工程へのライン監視カメラとして複数の受注を頂きました。RYUGUは特殊な透明膜に電気反応性オイル(透明)を封入し液体レンズとしており、電圧をかけることで瞬時にレンズ厚が伸縮し、倍率やフォーカスを合わせることができる新世代のレンズです。
3D-X線診断装置WTS-CT130は、高性能X線ユニットを搭載しつつ、小型装置の筐体は鉛の防壁で完全に包み込んでおり、実験室や評価室の机などに設置でき、防護服や、ましてX線用ルームも必要としない構造としており、商用電源100Vでの運用を可能としました。設置に関しては労働基準監督署に届け出るだけと非常に簡易に導入できます。この度、コストの大幅見直しを行い、価格を低減すると共に同様の技術で製造する、量産工程向けの斜めCT装置WTS-DG130、リングCT装置WTS-RG150の販売を開始いたします。
(注)G8.6基盤とは
G8.6基盤とは第8.6世代のマザーガラス基板のことを指します。高精細な大型OLED(有機EL)やLCD(液晶)パネルの生産に使われ、生産性向上のために第6.1世代からの置き換えが進んでおります。
(4)継続企業の前提に関する重要事象等
当社グループは、前連結会計年度において、工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上高は429,053千円にとどまり、持続的な成長基盤を強化する戦略的な判断として棚卸資産評価損を計上したことにより損失が増加し、営業損失1,218,662千円、経常損失1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,242,428千円となりました。
当第1四半期における世界半導体市場は、生成AI関連需要の拡大を背景に引き続き成長基調で推移しました。WSTS(世界半導体市場統計)の見通しでは、2026年の市場は前年に続き高い成長が見込まれており、特にGPUやHBMなどのAI関連半導体が市場を牽引しております。
一方で、AI関連以外の民生・産業・自動車向け半導体分野においては、引き続き投資の選別傾向が強く、回復は限定的な状況が続いております。半導体メーカー各社がAI分野への投資を優先していることから、非AI分野における設備投資は慎重姿勢が継続しており、「用途による二極化」の傾向は依然として顕著となっております。
当社グループの主力市場である中国及び台湾においても同様の傾向が見られ、特に民生機器向け半導体の一つであるDDIC(ディスプレイ・ドライバーIC)関連の設備投資については、顧客各社において投資判断の先送りや抑制が継続しており、当社を取り巻く事業環境は引き続き厳しい状況で推移いたしました。
また、地政学的リスクの高まりや各国の通商政策の影響により、サプライチェーンの不透明感も継続しており、電子部品・半導体市場全体の先行きに影響を与えております。現状市場に停滞感はあるものの、中長期的には、AIスマートフォンやAIノートPC、車載用途におけるOLEDパネルの採用拡大や、フォルダブルデバイス、AR/VR機器向けディスプレイの進展などにより、関連半導体需要の回復が期待されております。
このような環境のもと、当社グループは、開発体制の強化及び業務効率の向上に取り組むとともに、前工程検査市場への参入、そして今期から事業化をした新規事業分野を大きく伸ばしてまいります。上述したような施策、努力を行い顧客満足度の向上と受注機会の拡大、業績の回復及び企業価値の向上に努めてまいります。
以上より、当第1四半期連結累計期間においては、売上高は127,176千円(前年同四半期比75.5%増)にとどまり、営業損失は179,007千円(前年同四半期は営業損失174,496千円)、経常損失181,389千円(前年同四半期は経常損失175,589千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失182,029千円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失176,217千円)となりました。
上記のとおり、継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループでは、こうした状況を早期に解消又は改善すべく対応策に取り組んでおりますが、現時点では継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められます。なお、継続企業の前提に関する事項及びその対応策に関しましては、「2.四半期連結財務諸表及び主な注記 (3)四半期連結財務諸表に関する注記事項(継続企業の前提に関する注記)」に記載しております。
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(単位:千円) |
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前連結会計年度 (2025年12月31日) |
当第1四半期連結会計期間 (2026年3月31日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
82,957 |
110,010 |
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売掛金 |
212,063 |
145,823 |
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電子記録債権 |
1,336 |
- |
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商品及び製品 |
57,461 |
62,887 |
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仕掛品 |
293,774 |
275,090 |
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原材料及び貯蔵品 |
193,935 |
131,591 |
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前渡金 |
2,987 |
4,138 |
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未収消費税等 |
25,054 |
4,992 |
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その他 |
22,306 |
15,509 |
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流動資産合計 |
891,876 |
750,042 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物 |
16,777 |
16,777 |
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減価償却累計額 |
△16,777 |
△16,777 |
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建物(純額) |
- |
- |
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車両運搬具 |
8,885 |
8,885 |
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減価償却累計額 |
△8,885 |
△8,885 |
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車両運搬具(純額) |
- |
- |
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工具、器具及び備品 |
181,952 |
183,143 |
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減価償却累計額 |
△181,952 |
△182,002 |
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工具、器具及び備品(純額) |
- |
1,140 |
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有形固定資産合計 |
- |
1,140 |
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投資その他の資産 |
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|
その他 |
27,486 |
26,952 |
|
投資その他の資産合計 |
27,486 |
26,952 |
|
固定資産合計 |
27,486 |
28,093 |
|
資産合計 |
919,363 |
778,136 |
|
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(単位:千円) |
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前連結会計年度 (2025年12月31日) |
当第1四半期連結会計期間 (2026年3月31日) |
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負債の部 |
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流動負債 |
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買掛金 |
221,208 |
165,659 |
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短期借入金 |
100,000 |
- |
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1年内返済予定の長期借入金 |
32,064 |
30,694 |
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未払金 |
79,462 |
78,164 |
|
未払法人税等 |
2,476 |
619 |
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契約負債 |
3,289 |
23,994 |
|
その他 |
42,982 |
39,411 |
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流動負債合計 |
481,484 |
338,542 |
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固定負債 |
|
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長期借入金 |
72,838 |
65,775 |
|
リース債務 |
6,221 |
5,962 |
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資産除去債務 |
15,318 |
15,342 |
|
固定負債合計 |
94,377 |
87,080 |
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負債合計 |
575,862 |
425,622 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
2,029,658 |
2,116,095 |
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資本剰余金 |
2,316,144 |
2,402,581 |
|
利益剰余金 |
△4,371,444 |
△4,553,473 |
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株主資本合計 |
△25,641 |
△34,796 |
|
その他の包括利益累計額 |
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為替換算調整勘定 |
369,141 |
378,015 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
369,141 |
378,015 |
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新株予約権 |
- |
9,294 |
|
純資産合計 |
343,500 |
352,513 |
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負債純資産合計 |
919,363 |
778,136 |
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(単位:千円) |
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前第1四半期連結累計期間 (自 2025年1月1日 至 2025年3月31日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2026年1月1日 至 2026年3月31日) |
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売上高 |
72,455 |
127,176 |
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売上原価 |
44,920 |
138,565 |
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売上総利益又は売上総損失(△) |
27,534 |
△11,389 |
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販売費及び一般管理費 |
202,031 |
167,618 |
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営業損失(△) |
△174,496 |
△179,007 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
62 |
137 |
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スクラップ売却益 |
- |
353 |
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為替差益 |
- |
144 |
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その他 |
274 |
148 |
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営業外収益合計 |
337 |
782 |
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営業外費用 |
|
|
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支払利息 |
1,262 |
2,964 |
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支払手数料 |
- |
174 |
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その他 |
166 |
25 |
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営業外費用合計 |
1,429 |
3,164 |
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経常損失(△) |
△175,589 |
△181,389 |
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税金等調整前四半期純損失(△) |
△175,589 |
△181,389 |
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法人税、住民税及び事業税 |
627 |
639 |
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法人税等合計 |
627 |
639 |
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四半期純損失(△) |
△176,217 |
△182,029 |
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親会社株主に帰属する四半期純損失(△) |
△176,217 |
△182,029 |
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(単位:千円) |
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前第1四半期連結累計期間 (自 2025年1月1日 至 2025年3月31日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2026年1月1日 至 2026年3月31日) |
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四半期純損失(△) |
△176,217 |
△182,029 |
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その他の包括利益 |
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為替換算調整勘定 |
△20,120 |
8,873 |
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その他の包括利益合計 |
△20,120 |
8,873 |
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四半期包括利益 |
△196,337 |
△173,155 |
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(内訳) |
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親会社株主に係る四半期包括利益 |
△196,337 |
△173,155 |
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非支配株主に係る四半期包括利益 |
- |
- |
当社グループは、前連結会計年度において、工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上高は429,053千円にとどまり、持続的な成長基盤を強化する戦略的な判断として棚卸資産評価損を計上したことにより損失が増加し、営業損失1,218,662千円、経常損失1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,242,428千円となりました。
当第1四半期連結累計期間における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比20%前後を超える伸びになるとの見通しでした。これは、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、HBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、昨年度より引き続き半導体メーカー各社がAI分野への投資を優先していることから、非AI分野における設備投資は慎重姿勢が継続しており、「用途による二極化」の傾向が続きました。AI偏重がもたらす弊害として自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、市民生活にも何らかの影響が出つつあるものと推測されます。
その結果、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
以上より、当第1四半期連結累計期間においては、売上高は127,176千円(前年同四半期比75.5%増)にとどまり、営業損失は179,007千円(前年同四半期は営業損失174,496千円)、経常損失181,389千円(前年同四半期は経常損失175,589千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失182,029千円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失176,217千円)となりました。
上述のとおり、継続的な営業損失を計上している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。
事業施策
1.中国国内での受注販売活動の促進
上記のように、AI関連以外の民生及び産業向け半導体市場については、新規設備投資の動きは一部で見られるものの、前年度に引き続き当第1四半期においても依然として設備投資に関して慎重な姿勢が続いております。本格的な設備投資の再開は、2026年7月以降にずれ込む可能性がある状況です。一方で、今後の半導体市場においては、各国政府によるDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進や脱炭素化への取り組みの進展に加え、自動運転や5G・6Gなどの高速通信環境の高度化により、新たなイノベーションの創出が期待されております。これらを背景に、今後はAI関連分野に加え、AIを基盤とした各種サービスを支える汎用半導体を含め、新たな技術開発が進展し、幅広い分野での需要拡大により市場全体が成長していくものと見込んでおります。
当社グループが「主力装置」と位置付けるDDIC検査装置は、液晶ディスプレイや上述のOLEDディスプレイの駆動に使われるDDICの検査に使用されており、また、それらが搭載される情報機器ではDDICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。
今後、当社の関係会社となります、上海に本社を構えるPMI社並びに当社100%連結子会社偉恩測試技術(武漢)有限公司(ウインテスト武漢)との協力体制の強化を土台にして、さらに中国市場攻略を確実にするため、協業を推し進め営業戦略を組み、人的チャンネルを有効に活用することで、営業は勿論、製造面、技術面で販売強化をしてまいります。
2.技術開発の強化
先端ロジックIC検査装置に関しては、最大測定チャンネル数を3584チャンネルとしたフラッグシップ機WTS-9000及び同様スペックながら測定ピン数を絞った高コストパフォーマンス版となるWTS-577SXを用意、また汎用性が高く広く修理マーケットもカバーできるローコストなWTS-577SRをラインナップし、特に海外DDIC市場全方位に向け販売をしております。また国内向けには汎用ローコストロジックIC検査装置WTS-3000に新規に高電圧オプションを開発、既存のお客様は勿論新規のお客様からも受注を頂いております。今後、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように次世代汎用ロジック検査装置を開発していく計画です。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、AIロボットの驚異的な進歩で注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、検査装置の開発を鋭意すすめており、当該分野への新規参入と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。加えて現在前工程検査市場に参入するため、前工程装置組立のためのクリーンルームの建築を計画しており、2026年度末までに前工程検査装置の出荷を開始する計画で進めております。
3.隣接領域の展開と製品化
自重補償機構技術を使った市中配送トラック向けテールリフターについては、慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センター森田教授ご指導の下、専門の設計会社と契約を結び開発を進めており、2024年問題で揺れる「物流市場」に参入するため、「国際物流総合研究所」のご指導の下、販売チャンネルの構築など積極的に活動を開始いたしました。同装置は2025年10月に開催された「ジャパントラックショー in Fujispeedway 2025」出展に続き、2026年5月14日から開催される、「ジャパントラックショー2026」に出展を計画し、多くの物流業界関係者にアピールしてまいります。
株式会社TAOS研究所とアライアンスを組み進めている脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、最終の量産に向けた検討を行っており、個人家庭向け及び介護施設他に向けて量産体制が整い次第、販売を開始いたします。
当社が開発を進めております強アルカリ還元水(イオン)洗浄水生成装置につきましては、株式会社レドックステクノロジーより継続的な技術協力を受けており、既存製品(pH12.5及び酸性水pH2.7)に加え、新たな製品の開発及び製造において、より一層の協力体制を構築しております。新製品は、電気分解により生成される強アルカリ水としては業界初となるpH13.2を達成しており、アルカリ洗浄水分野における技術革新となるものと考えております。これにより、当社のアルカリイオン洗浄水事業は新たな段階へと進展し、より高い洗浄性能と安全性を両立した製品及び生成装置の提供が可能となります。なお、本新製品につきましては、第3四半期の販売開始を予定しております。
液体レンズ(RYUGU)に関して、前年度に引続き当第1四半期において高い評価を頂き有名国立大学を始め既に複数の大学から受注、納品をさせて頂いております。また関西方面の量産工場様より量産工程へのライン監視カメラとして複数の受注を頂きました。RYUGUは特殊な透明膜に電気反応性オイル(透明)を封入し液体レンズとしており、電圧をかけることで瞬時にレンズ厚が伸縮し、倍率やフォーカスを合わせることができる新世代のレンズです。
3D-X線診断装置WTS-CT130は、高性能X線ユニットを搭載しつつ、小型装置の筐体は鉛の防壁で完全に包み込んでおり、実験室や評価室の机などに設置でき、防護服や、ましてX線用ルームも必要としない構造としており、商用電源100Vでの運用を可能としました。設置に関しては労働基準監督署に届け出るだけと非常に簡易に導入できます。この度、コストの大幅見直しを行い、価格を低減すると共に同様の技術で製造する、量産工程向けの斜めCT装置WTS-DG130、リングCT装置WTS-RG150の販売を開始いたします。
財務施策
財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2025年12月26日開催の取締役会において、abc株式会社を割当先とする700万株の第三者割当による新株予約権の発行を決議いたしました。これにより、今後の前工程検査装置事業に必要なクリーンルーム建屋建設や新規事業の展開資金を確保するとともに、併せて運転資金など財務基盤の強化を図りました。上述いたしましたお客様工場における新規設備投資が2025年中には回復せず、2026年のスタートとなる当第1四半期時点でも同様の市場環境に加え、イラン情勢など地政学的な緊張が高まる中、民生市場方面における設備投資見合わせが想定より長期にわたることから、業績の低迷が続き、加えて2021年から2023年にかけて発生した検査装置に不可欠な産業用半導体部品の大幅な不足と納期遅延、価格高騰を受け、タイムリーな製造ができるように早期の部材仕入れを行った結果、運転資金となる現預金が計画より減少することとなりました。今後の財務基盤の強化については、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社グループ及び金融機関からの資金調達の施策を継続して実施してまいります。
以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、2023年から2025年度末まで引き続いた、半導体市場の生産調整などから、設備投資の大幅な抑制という事態になり、当社がメイン市場とする海外受注並びに受注済み検査装置の出荷・売上は、新規設備投資の再開される2026年度以降となります。また2026年度から方針の転換を図り各種新規事業に本腰を入れ推進してまいりますが、事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。
なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。
当第1四半期連結累計期間(自 2026年1月1日 至 2026年3月31日)
当社は、当第1四半期連結累計期間に、第三者割当の方法による第13回新株予約権(行使価額修正条項付)
の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ86,437千円増加し、当第1四半期連結会計期
間末において資本金が2,116,095千円、資本剰余金が2,402,581千円となっております。
該当事項はありません。
当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半
期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。
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前第1四半期連結累計期間 (自 2025年1月1日 至 2025年3月31日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2026年1月1日 至 2026年3月31日) |
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減価償却費 |
8,595 |
49 |
【セグメント情報】
当社は、半導体検査装置事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
新株予約権の行使
2026年4月1日から2026年5月15日までに第13回新株予約権(行使価格修正条項付)の行使が行われており、当該新株予約権の行使により発行した株式の概要は以下のとおりであります。
(ⅰ)行使された新株予約権の個数 :7,446個
(ⅱ)増加した株式の種類及び株式 :普通株式744,600株
(ⅲ)資本金の増加額:35,640千円
(ⅳ)資本準備金の増加額:35,640千円
以上より、2026年5月15日現在の発行済株式総数は56,013,200株、資本金は2,151,735千円、資本準備金は2,151,735千円となっております。
ストック・オプションとしての新株予約権の発行
当社は、2026年4月15日の取締役会決議により、会社法第236条、第238条及び第240条の規定に基づき、当社取締役並びに従業員及び社外協力者に対し、ストック・オプションとして新株予約権を発行することを決議し、2026年5月15日付で割当を行いました。