○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………４

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………４

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………５

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………５

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………７

四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………７

第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７

四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………８

第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………８

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………９

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………９

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………９

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………………９

（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………９

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………９

（企業結合等関係） ……………………………………………………………………………………………10

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第３四半期連結累計期間においては、中国の経済停滞、米国による関税措置による影響のほか、各国政策の見直しによってEVキャズムと言われる状況が生じるなど、大きな変化が起きています。また、第２四半期決算公表時点の想定を超える円安進行、及び金属建値の値上がりなどによる調達への影響等から、経営環境は厳しさを増しながら推移しました。

こうした経営環境において、当社グループでは、前期より2024年中期経営計画（以下、「24中計」）を進めており、２年次となる2026年３月期からの３ヶ年を本格的な成長実現フェーズと位置付けましたが、上記の経営環境変化が、これらの計画進捗に悪影響を及ぼしております。そのため、24中計において優先して取り組むべき課題を設定し、トップラインの積み上げとしては、インド・欧米地域での拡販、業務用空調機向けIPMやAIデータセンターを含む産機領域での拡販に取り組むこととし、原価低減としては、固定費削減とグループ全体での経費コントロールの最適化、また、金の使用量削減といった材質変更やプラットフォーム化による部品共用拡大などの変動費削減に取り組むこととしております。

一方、24中計では、社外との協業推進も重要な取り組みと定義しており、外部リソース活用による成長実現を目指しております。この動きとして、2025年４月１日に株式会社パウデックを買収し、高性能なGaNパワーデバイスの早期上市に向けた開発を進めております。また、2026年１月27日には、当社はミネベアパワーデバイス株式会社との間において、インテリジェントパワーモジュール（IPM、以下「パワーモジュール」）市場における後工程の生産協業及び共同製品開発に関する技術提携を行うことを合意しました。この協業は、両社リソースを相互に活用することで投資効率を最大化し、世界的な需要拡大が見込まれるパワーモジュールの需要変動に対するリスクを低減するとともに、同製品の国際競争力の強化を目的としております。

このほか、株主還元策として2024年12月より実施してきた自己株式取得につきましては、2025年９月に予定通り完了し、取得株数は発行済株式総数の16.6％に当たる417万株であり、その取得金額は299億円となりました。なお、これにより取得した全株式については、2025年10月３日付で消却いたしました。

当第３四半期連結累計期間の業績につきましては、連結売上高が591億57百万円と、前年同四半期比369億33百万円（38.4％）減少しました。主な要因は、子会社であったAllegro MicroSystems, Inc.が2024年８月に持分法適用関連会社となり連結対象から除外されたことによるものです。また、サンケンコアでは、当社の主要市場である自動車市場において、バッテリーEV向けは減少しましたが、ハイブリッド車を含む内燃車の需要は継続しており、自動車市場全体としては期初から堅調に推移しております。一方、もう一つの主要市場である白物家電市場では、中国市場において中国ローカル半導体メーカーの台頭により当社シェアが低下したことから、第２四半期以降の売上高は大きく減少しました。

こうした状況から損益につきましては、固定費削減や後工程の生産再編に伴う作り込みのプラス効果に対し、素材価格の高騰及び中国市場における白物家電向け製品の売上減による影響が大きく、連結営業損失は17億46百万円（前年同四半期　連結営業損失54億24百万円）と、当第３四半期において損失が拡大する状況となりました。連結経常損失につきましては、30億47百万円（前年同四半期　連結経常損失108億８百万円）となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は、ピーティ サンケン インドネシアでの固定資産売却益12億35百万円、及び持分変動利益18億75百万円を特別利益として計上した一方で、主に石川サンケン株式会社での特別退職金24億15百万円を特別損失として計上した結果、35億18百万円（前年同四半期　親会社株主に帰属する四半期純利益511億71百万円）となりました。

市場別、製品別の売上高につきましては、以下の通りです。

なお、前第３四半期連結累計期間においてAllegro MicroSystems, Inc.を連結子会社から持分法適用関連会社へ変更したことに伴い、市場別及び製品別の売上高に「その他」を追加しております。この区分にはAllegro MicroSystems, Inc.製品（以下、「アレグロ製品」）の売上高及び当連結会計年度にて製品販売の終了を予定している「スイッチング電源製品（旧ユニット製品）事業」の売上高が含まれております。

また、上記内容により、市場別、地域別、製品別の売上高から市場別、製品別の売上高に変更しております。

・市場別売上高

（注）上記区分追加に伴い、前第３四半期連結累計期間において、「自動車」45,847百万円に含めていた「アレグロ製品」20,447百万円及び「スイッチング電源製品（旧ユニット製品）事業」2,432百万円、「白物家電」35,762百万円に含めていた「アレグロ製品」1,490百万円、「産機、民生他」14,480百万円に含めていた「アレグロ製品」4,410百万円及び「スイッチング電源製品（旧ユニット製品）事業」994百万円は、「その他」29,775百万円に含めるよう組み替えております。

・地域別売上高

（注）当社グループにおける地域別売上高の重要性が低下したため、前第３四半期連結累計期間より記載を省略しております。

・製品別売上高

（注）上記区分追加に伴い、前第３四半期連結累計期間において、「パワーモジュール」39,973百万円に含めていた「スイッチング電源製品（旧ユニット製品）事業」3,427百万円、「パワーデバイス」38,175百万円に含めていた「アレグロ製品」8,406百万円、「センサー他」17,942百万円に含めていた「アレグロ製品」17,942百万円は、「その他」29,775百万円に含めるよう組み替えております。

（２）財政状態に関する説明

当第３四半期連結会計期間末における資産の部は、2,416億84百万円となり、前連結会計年度末より173億82百万円減少いたしました。これは主に、現金及び預金が149億35百万円、受取手形及び売掛金が62億47百万円減少したことなどによるものであります。
　負債の部は、1,171億29百万円となり、前連結会計年度末より59億91百万円増加いたしました。これは主に、１年内返済予定の長期借入金を含む短期借入金が182億52百万円増加したことなどによるものであります。
　純資産の部は、1,245億54百万円となり、前連結会計年度末より233億74百万円減少いたしました。これは主に、利益剰余金が285億37百万円減少したことなどによるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

連結業績予想につきましては、2025年11月11日に公表いたしました予想値から変更しておりません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

四半期連結損益計算書

第３四半期連結累計期間

四半期連結包括利益計算書

第３四半期連結累計期間

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

（自己株式の取得）

当社は、2024年11月29日開催の取締役会決議に基づき、当第３四半期連結累計期間において自己株式3,161,100株の取得を行いました。当該自己株式の取得により、当第３四半期連結累計期間において自己株式が23,499百万円増加しました。

（自己株式の消却）

当社は、2025年９月17日開催の取締役会決議に基づき、2025年10月３日付で自己株式4,172,700株の消却を行いました。当該自己株式の消却により、当第３四半期連結累計期間において自己株式が29,999百万円減少しました。

これらの結果、当第３四半期連結累計期間において資本剰余金が4,951百万円、利益剰余金が25,047百万円、自己株式が6,499百万円減少し、当第３四半期連結会計期間末において資本剰余金が60,236百万円、利益剰余金が31,610百万円、自己株式が4,251百万円となっております。

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）

　税金費用の計算

当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。
　ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。

（四半期連結貸借対照表関係）

※１　四半期連結会計期間末日満期電子記録債権の会計処理については、満期日に決済が行われたものとして処理しております。

なお、当第３四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期電子記録債権を満期日に決済が行われたものとして処理しております。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ  前第３四半期連結累計期間(自  2024年４月１日  至  2024年12月31日)

当社グループは半導体デバイス事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

Ⅱ  当第３四半期連結累計期間(自  2025年４月１日  至  2025年12月31日)

当社グループは半導体デバイス事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

（企業結合等関係）

取得による企業結合

当社は、株式会社パウデックの全株式を取得することを2025年３月27日に決議し、2025年４月１日に株式の取得を完了しました。

(1) 企業結合の概要

① 被取得企業の名称及びその事業の内容

被取得企業の名称　株式会社パウデック

事業の内容　　　　GaN系半導体エピ基板及びGaN結晶成長の開発・生産等

② 企業結合を行った主な理由

株式会社パウデックが有するユニークな技術・特許・ノウハウと当社のパワーモジュール・パワーデバイスとを組み合わせることで、サンケン独自のGaNパワーデバイスの製品化の実現が可能になり、GaNパワーデバイスという急成長が見込まれる市場において、我が社の競争力を一層強化するため。

③ 企業結合日

2025年４月１日(株式取得日)

2025年６月30日(みなし取得日)

④ 企業結合の法的形式

株式取得

⑤ 結合後企業の名称

名称に変更はありません。

⑥ 取得した議決権比率

100%

⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が、現金を対価として株式を100％取得したことによるものです。
  

(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

2025年７月１日から2025年９月30日まで

(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

① 発生したのれんの金額

971百万円

② 発生原因

今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものであります。

③ 償却方法及び償却期間

８年間にわたる均等償却

(5) 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額及びその内訳

(6) 企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法

金額的重要性が乏しいため、記載を省略しております。

連結子会社の吸収合併

当社は、2025年８月13日開催の取締役会において、2025年10月１日を効力発生日として、当社を吸収合併存続会社、当社の連結子会社である株式会社パウデックを吸収合併消滅会社とする吸収合併を行うことを決議し、2025年10月１日付で吸収合併いたしました。

(1) 取引の概要

① 被結合企業の名称及び事業の内容

被結合企業の名称　株式会社パウデック

事業の内容　　　　GaN系半導体エピ基板及びGaN結晶成長の開発・生産等

② 企業結合日

2025年10月１日

③ 企業結合の方法

当社を存続会社、株式会社パウデックを消滅会社とする吸収合併

④ 結合後企業の名称

サンケン電気株式会社

⑤ 企業結合の目的

株式会社パウデックは高性能なGaNパワーデバイスを実現できる技術を有しておりますが、この高度な技術力をさらに向上させるとともに、高耐圧パワーモジュール・パワーデバイス製品とGaNパワーデバイスを組み合わせることで、当社が今後拡大を狙うGaNパワーデバイス市場における競争力を高めてまいります。

⑥ 本合併に係る割当ての内容

本合併は、当社による完全子会社の吸収合併であるため、本合併による新株式の発行及び金銭等の割当てはありません。

(2) 実施する会計処理の概要

「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号　2019年１月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号　2019年１月16日）に基づき、共通支配下の取引として処理しております。