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１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… |
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（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
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（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
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（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………………………… |
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２．四半期財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………………… |
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（１）四半期貸借対照表 ………………………………………………………………………………………………… |
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（２）四半期損益計算書 ………………………………………………………………………………………………… |
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（３）四半期財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………………… |
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（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
6 |
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（会計上の見積りの変更の注記） ………………………………………………………………………………… |
6 |
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（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
6 |
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（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記） …………………………………………………………… |
6 |
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（セグメント情報等の注記） ……………………………………………………………………………………… |
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（重要な後発事象） ………………………………………………………………………………………………… |
6 |
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（１）経営成績に関する説明
当第３四半期累計期間（2025年５月１日～2026年１月31日）における世界経済は、米国の関税率引き上げに伴う不透明感や中国経済の停滞継続、ウクライナや中東地域での地政学リスクの長期化など、依然として不確実性の高い状況が継続いたしました。わが国経済につきましては、設備投資や雇用・所得環境の改善、個人消費の持ち直し等により緩やかな回復基調を維持したものの、米国の通商政策の影響や物価上昇による景気下振れリスク等、先行き不透明な状況が続きました。
当社の主要な事業分野であります半導体パッケージ基板市場におきましては、生成AIの普及を背景に、引き続きAIデータセンター（以下「DC」といいます。）への旺盛な投資が継続し、最先端の生成AI半導体関連需要が堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中、当社はパーパス「確かな技術とあくなき挑戦で、創造社会を切り拓く」のもと、中期経営計画（2026年４月期～2028年４月期）をスタートさせ、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指し、重点課題に取り組んでおります。
当社の当第３四半期累計期間の売上状況につきましては、受注案件の納期が下期に集中しており、当期売上計画が下期に偏重した計画となっている中で、一部案件の売上計画が当初計画より後ろ倒しになったことから、前年同期より減収となっているものの、期初の計画どおりに進捗しております。
一方、当第３四半期累計期間の受注状況につきましては、当社の主力製品である半導体パッケージ基板検査装置及びロールtoロール型検査装置の受注を国内外の顧客から獲得し、受注高は1,716百万円（前年同期比1.2％減）となり、当第３四半期会計期間末における受注残高は、2,059百万円（前年同期比103.5％増）となりました。
以上の結果、当社の当第３四半期累計期間の売上高は1,078百万円（前年同期比21.2％減）、営業損失は168百万円（前年同期は営業損失57百万円）、経常損失は189百万円（前年同期は経常損失71百万円）、四半期純損失は192百万円（前年同期は四半期純損失322百万円）となりました。
また、当社は販促活動の一環として2026年１月21日～23日に東京ビッグサイトで開催されました「第40回ネプコン ジャパン（主催：RX Japan株式会社）」に出展いたしました。会期をとおして国内外から多くの方にお越しいただき、新たな商談に繋がるお問い合わせをいただくなど活況を呈しました。
今後もAI対応DCへの活発な投資は継続する見通しであり、最先端半導体パッケージ基板向け検査装置の引合いが引き続き好調に推移しております。また、半導体の微細化、高性能化の進展に伴う先端パッケージング※への投資が活発化しており、当社が強みを持つ高性能半導体パッケージ基板検査装置の需要の高まりは当面続いていくものと予想しております。当社ではこうした動向を踏まえ、引き続き半導体パッケージ基板分野を中心に当社の強みを生かし、技術開発と営業活動を一層強化しながら、受注獲得に取り組んでまいります。
※ 異なる機能を持つ複数の半導体を１つのチップ（パッケージ）に収め、複数チップを立体的・高密度に統合
し、従来の限界を超える性能を実現するための最新パッケージ技術
当社は「基板検査装置関連事業」の単一セグメントであるため、セグメント別の業績は記載しておりません。
（２）財政状態に関する説明
当第３四半期会計期間末における資産の部は、前事業年度末に比べ704百万円増加し、3,705百万円となりました。これは主に、仕掛品668百万円の増加によるものであります。
負債の部では、前事業年度末に比べ889百万円増加し、2,931百万円となりました。これは主に、短期借入金920百万円の増加によるものであります。
純資産の部では、前事業年度末に比べ184百万円減少し、773百万円となりました。これは主に、四半期純損失192百万円の計上によるものであります。
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明
2026年４月期の通期業績予想につきましては期初の計画どおり堅調に推移しております。足元の状況におきましては、フラットベッド型検査装置を中心に受注を獲得しており、期初から発表日現在までの受注高は2,011百万円、受注残高は1,868百万円となっております。なお、この受注残高には来期販売計画案件も含まれておりますが、当期中に検収を見込んでいる装置の納入作業が順調に進んでいることから、2025年６月13日に公表いたしました業績予想から変更はありません。
なお、業績予想につきましては、現時点で入手可能な情報と合理的であると判断する一定の前提に基づき当社が判断した見通しであり、実際の業績は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
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（単位：千円） |
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前事業年度 （2025年４月30日） |
当第３四半期会計期間 （2026年１月31日） |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
540,332 |
671,245 |
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売掛金及び契約資産 |
770,702 |
539,096 |
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電子記録債権 |
289,957 |
126,545 |
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仕掛品 |
407,987 |
1,076,972 |
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原材料及び貯蔵品 |
204,259 |
220,266 |
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その他 |
16,368 |
131,086 |
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流動資産合計 |
2,229,608 |
2,765,213 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物（純額） |
413,840 |
398,798 |
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構築物（純額） |
18,521 |
16,490 |
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機械及び装置（純額） |
105,541 |
79,307 |
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車両運搬具（純額） |
0 |
0 |
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工具、器具及び備品（純額） |
37,813 |
39,436 |
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リース資産（純額） |
8,868 |
10,481 |
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土地 |
132,440 |
132,440 |
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建設仮勘定 |
19,030 |
221,845 |
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有形固定資産合計 |
736,057 |
898,800 |
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無形固定資産 |
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|
その他 |
25,958 |
31,025 |
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無形固定資産合計 |
25,958 |
31,025 |
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投資その他の資産 |
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破産更生債権等 |
32,621 |
－ |
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貸倒引当金 |
△32,621 |
－ |
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その他 |
9,058 |
10,101 |
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投資その他の資産合計 |
9,058 |
10,101 |
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固定資産合計 |
771,074 |
939,927 |
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資産合計 |
3,000,683 |
3,705,140 |
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負債の部 |
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流動負債 |
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買掛金 |
85,868 |
177,635 |
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短期借入金 |
1,000,000 |
1,920,800 |
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１年内返済予定の長期借入金 |
154,224 |
136,936 |
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未払法人税等 |
17,969 |
－ |
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契約負債 |
－ |
81,147 |
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製品保証引当金 |
3,812 |
2,585 |
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賞与引当金 |
36,887 |
17,456 |
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役員賞与引当金 |
4,000 |
3,000 |
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その他 |
130,447 |
89,187 |
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流動負債合計 |
1,433,208 |
2,428,748 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
507,086 |
408,706 |
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長期未払金 |
93,268 |
84,208 |
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繰延税金負債 |
3,650 |
2,866 |
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リース債務 |
4,586 |
6,650 |
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資産除去債務 |
319 |
320 |
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固定負債合計 |
608,910 |
502,752 |
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負債合計 |
2,042,118 |
2,931,501 |
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（単位：千円） |
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前事業年度 （2025年４月30日） |
当第３四半期会計期間 （2026年１月31日） |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
813,874 |
813,874 |
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資本剰余金 |
214,928 |
214,928 |
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利益剰余金 |
△280,214 |
△472,720 |
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自己株式 |
△426 |
△426 |
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株主資本合計 |
748,162 |
555,656 |
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新株予約権 |
210,401 |
217,982 |
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純資産合計 |
958,564 |
773,639 |
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負債純資産合計 |
3,000,683 |
3,705,140 |
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（単位：千円） |
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前第３四半期累計期間 （自 2024年５月１日 至 2025年１月31日） |
当第３四半期累計期間 （自 2025年５月１日 至 2026年１月31日） |
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売上高 |
1,368,980 |
1,078,143 |
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売上原価 |
805,285 |
689,521 |
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売上総利益 |
563,695 |
388,622 |
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販売費及び一般管理費 |
621,311 |
557,488 |
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営業損失（△） |
△57,615 |
△168,866 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
31 |
264 |
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為替差益 |
50 |
2,166 |
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貸倒引当金戻入額 |
483 |
－ |
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償却債権取立益 |
－ |
10,933 |
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補助金収入 |
31,069 |
－ |
|
雑収入 |
119 |
32 |
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その他 |
1,129 |
1,304 |
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営業外収益合計 |
32,885 |
14,701 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
26,651 |
29,444 |
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貸倒引当金繰入額 |
－ |
2,015 |
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手形売却損 |
1,384 |
412 |
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株式交付費 |
－ |
977 |
|
シンジケートローン手数料 |
17,870 |
2,233 |
|
その他 |
450 |
124 |
|
営業外費用合計 |
46,357 |
35,208 |
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経常損失（△） |
△71,088 |
△189,373 |
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特別利益 |
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固定資産売却益 |
－ |
92 |
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特別利益合計 |
－ |
92 |
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特別損失 |
|
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固定資産除却損 |
－ |
0 |
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事業撤退損 |
247,134 |
－ |
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特別損失合計 |
247,134 |
0 |
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税引前四半期純損失（△） |
△318,222 |
△189,280 |
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法人税、住民税及び事業税 |
4,889 |
4,009 |
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法人税等調整額 |
△783 |
△783 |
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法人税等合計 |
4,106 |
3,225 |
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四半期純損失（△） |
△322,328 |
△192,506 |
該当事項はありません。
（耐用年数の変更）
機械及び装置のうち、検査装置デモ機の耐用年数については、従来、耐用年数を３年として減価償却を行ってきましたが、使用実績等に基づき経済的使用可能予測期間を見直した結果、３年を超えて使用されることが見込まれると判断したため、当事業年度の期首から耐用年数を６年に変更しております。この変更に伴い、従来の方法に比べて、当事業年度の営業利益、経常利益及び税引前当期純利益がそれぞれ6,817千円増加しております。
該当事項はありません。
当第３四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。
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前第３四半期累計期間 （自 2024年５月１日 至 2025年１月31日） |
当第３四半期累計期間 （自 2025年５月１日 至 2026年１月31日） |
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減価償却費 |
110,065千円 |
72,297千円 |
【セグメント情報】
当社は、基板検査装置関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
該当事項はありません。