１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………３
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………３
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………４
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………４
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………５
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………５
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………７
連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………………７
連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………………８
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………９
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………11
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………12
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………12
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………12
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………12
(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………………12
当連結会計年度における世界経済は、米国の関税率引き上げに伴う不透明感や中国経済の停滞継続、ウクライナ情勢及び中東地域における地政学リスクの長期化等、依然として先行きは不透明な状況が続いております。
我が国経済は、賃上げによる所得環境の改善等を背景に、緩やかな回復基調で推移しました。しかしながら、米国の通商政策、円安インフレによる物価の上昇に加えて、中東やウクライナにおける紛争の長期化等の地政学的リスクの高まり等により、先行き不透明な状況が続いております。
このような状況下、日本製半導体製造装置について、2026年３月24日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、２月時点での販売高（３か月移動平均ベース）が、前年同月比2.7％増の4,231億300万円になったと発表されました。これはAIサーバ向け先端ロジック、HBM（広帯域メモリ）系の設備投資の伸長に加え、中国向けが増加に転じたことも影響しております。また、2026年１月15日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より発表された2025年度の予測は前年度比３％増加の４兆9,111億円であります。
当社グループの売上高につきましては、前年同期と比較し、通信・放送分野と交通関連分野、防衛・その他分野で新規案件の成約により増加したものの、主力である計測・制御分野の設備投資延期と電子応用分野の顧客在庫調整の影響により、全体として減少しました。
一方、利益面では値上がりした仕入れ部材の売価への価格転嫁が進んだことで、営業利益が増加しました。また、前年同期と比較して、保険解約返戻金が８百万円増加したこと等により、経常利益が増加しました。
この結果、当連結会計年度における業績は、売上高3,993百万円（前年同期比0.8％減）、営業利益530百万円（前年同期比14.2％増）、経常利益550百万円（前年同期比15.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益364百万円（前年同期比16.3％増）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送［通信・放送・電力関連］
通信関連と放送関連は既存案件の生産終了や設備投資の減少があるものの、電力関連はAIサーバーの需要増加に伴う電力供給網の強化により新規案件が増加し、当連結会計年度の売上高は前年同期比48百万円（21.1％）増の277百万円となり、売上構成比率は前年同期の5.7％から6.9％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
医療関連は市場のトレンドとしては堅調に推移していますが、顧客の在庫調整が継続し、当連結会計年度の売上高は前年同期比50百万円（13.5％）減の323百万円となり、売上構成比率は前年同期の9.3％から8.1％となりました。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
主力である半導体製造装置の設備投資延期の影響により、当連結会計年度の売上高は前年同期比169百万円（6.9％）減の2,289百万円となり、売上構成比率は前年同期の61.1％から57.3％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
鉄道信号関連は新規案件の増加と海外向けが好調に推移し、当連結会計年度の売上高は前年同期比23百万円（3.1％）増の759百万円となり、売上構成比率は前年同期の18.3％から19.0％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
防衛関連の新規案件の成約により、当連結会計年度の売上高は前年同期比116百万円（51.2％）増の343百万円となり、売上構成比率は前年同期の5.6％から8.6％となりました。
資産、負債、純資産の状況
（資産)
流動資産は、前連結会計年度末に比べ528百万円減少し、4,117百万円となりました。減少要因としては、現金及び預金484百万円、電子記録債権86百万円、仕掛品68百万円の減少であります。なお、現金及び預金は余剰資産の一部を安全性を考慮した期限前解約特約付預金（コーラブル預金）として長期性預金へ振り替えたことにより減少しました。増加要因としては、受取手形及び売掛金110百万円の増加であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ993百万円増加し、2,251百万円となりました。増加要因としては、期限前解約特約付預金（コーラブル預金）の計上による長期性預金1,000百万円の増加であります。減少要因としては、建物及び構築物５百万円の減少であります。
（負債)
流動負債は、前連結会計年度末に比べ138百万円増加し、845百万円となりました。増加要因としては、支払手形及び買掛金58百万円、電子記録債務33百万円、未払法人税等23百万円の増加であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ８百万円増加し、419百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金10百万円の増加であります。
（純資産)
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ318百万円増加し、5,104百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する当期純利益364百万円であります。減少要因としては、配当金60百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ1.0％減少し、80.1％となりました。
当連結会計年度末における現金及び同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ520百万円減少し、2,065百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、570百万円（前連結会計年度は382百万円の獲得）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益550百万円、仕入債務の増加90百万円、棚卸資産の減少69百万円であります。また、支出の主な内訳は、法人税等の支払額166百万円、売上債権の増加20百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、1,036百万円（前連結会計年度は３百万円の使用）となりました。支出の主な内訳は、長期性預金の預け入れによる支出1,000百万円であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、60百万円（前連結会計年度は57百万円の使用）となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払60百万円であります。
（参考）キャッシュ・フロー関連指標の推移
自己資本比率：自己資本／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い
（注1）各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。
（注2）キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
世界経済ではウクライナ情勢の長期化やイランのホルムズ海峡の封鎖懸念に伴う地政学リスクが継続し、不透明な状況が続いております。このような状況下、当社グループにとって売上構成比率の高い日本製半導体製造装置は、2026年１月15日SEAJ(日本半導体製造装置協会)の発表によると、2026年度は、HBMを中心としたDRAM投資拡大の継続に加え、AIサーバ向け２nm GAA（Gate All Around）先端ロジックの投資拡大が期待されることから、市場規模は12％増の５兆5,004億円を予測しており、初めて５兆円を超えるとされています。
急激な所要増加により顧客の在庫調整は解消するものの、すぐに当社グループの業績に影響するかどうかは不透明であります。また、ホルムズ海峡封鎖問題による原油の調達難が継続すれば、再び部品入手難が発生する懸念もあります。
次期（2027年３月期）の通信・放送分野は、電力関連が新規案件により増加が見込まれますが、通信・放送関連の設備投資減少の影響が大きく、売上高は前年同期比9.8％減の250百万円を計画しております。
電子応用分野は、生産調整は終了するものの、中国生産している製品の機種切替えによる減少により、売上高は前年同期比1.2％減の320百万円を計画しております。
計測・制御分野は、主力の半導体製造装置がHBMへの投資拡大とAIサーバ向け先端ロジック半導体への投資が期待できるため、売上高は前年同期比25.8％増の2,880百万円を計画しております。
交通関連分野は、鉄道・信号向けを中心に、設置完了による生産が終息する案件が増加することから、売上高は前年同期比21.0％減の600百万円を計画しております。
防衛・その他分野の売上高は、日本の防衛予算増額により前期の好調が継続することから、前年同期比1.9％増の350百万円を計画しております。
このような状況下、次期（2027年３月期）の当社グループの連結業績見通しとしては、売上高4,400百万円（前年同期比10.2％増）、営業利益620百万円（前年同期比16.9％増）、経常利益620百万円（前年同期比12.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益400百万円（前年同期比9.8％増）を予想しております。
なお、業績予想につきましては、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものです。しかしながら、中東地域における地政学リスクを背景とした原油・エネルギー価格の高騰、および世界的な物流の混乱など、先行きは依然として不透明な状況にあります。これらの要因により、次期連結業績見通しは変動する可能性があります。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループの利害関係者の多くは、国内の株主、債権者、取引先等であり、海外からの資金調達の必要性が乏しいため、会計基準につきましては日本基準を適用しております。
なお、ＩＦＲＳの適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針であります。
前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)
該当事項はありません。
当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を専業として行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。
(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
３．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
該当事項はありません。