○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………	2
（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………	2
（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………	3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	4
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	6
四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………	6
四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………	7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	8
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	8
（四半期連結貸借対照表に関する注記） …………………………………………………………………………	8
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………	8
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	9
（収益認識に関する注記） …………………………………………………………………………………………	11
（重要な後発事象の注記） …………………………………………………………………………………………	12

１．経営成績等の概況

（１）当四半期の経営成績の概況

①業績全般について

当第３四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはＡＩ需要の高まりに牽引され、ＡＩに関連するロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。

このような環境の中、当第３四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したＦＰＤ分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では66,163百万円（前年同期比17.0％増）となりました。

利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が12,326百万円（前年同期比32.6％増）、経常利益が12,102百万円（前年同期比31.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益が8,853百万円（前年同期比27.4％増）となりました。

なお、受注高は、半導体前工程は高水準であった前年同期と同等となり、半導体後工程は好調であった前年同期を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年同期に比べ増加しました。ＦＰＤ分野は低調ではあるものの、前年同期に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年同期に比べ減少しました。この結果、当第３四半期連結累計期間における受注高は69,299百万円（前年同期比27.1％増）となりました。

②セグメントの業績について

（ファインメカトロニクス部門）

売上高は、半導体前工程ではマスク向け装置、パワーデバイス向け装置が低調に推移し前年同期に比べ減少しましたが、ロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移したほか保守・サービス関係が寄与し、全体では前年同期に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程は低調で、前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では売上高が36,840百万円（前年同期比4.3％増）、セグメント利益が5,672百万円（前年同期比0.8％増）となりました。

なお、受注高は、半導体前工程ではマスク向け装置が順調に推移しました。また、ロジック／ファウンドリ向け装置が回復基調となったほか、保守・サービス関係が寄与し全体では前年同期に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程では、前年同期に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、38,977百万円（前年同期比16.6％増）となりました。

（メカトロニクスシステム部門）

売上高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年同期に比べ大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置は低調で、いずれも前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ増加し、26,088百万円（前年同期比71.8％増）となりました。

セグメント利益は、半導体後工程の売上増加により大幅な増益となり、7,047百万円（前年同期比133.1％増）となりました。

なお、受注高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの旺盛な需要の継続を受け、先端パッケージ向け装置が引き続き好調に推移しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、26,958百万円（前年同期比71.4％増）となりました。

（流通機器システム部門）

新紙幣発行に伴う紙幣識別機器の更新が収束し低調に推移した結果、売上高は1,858百万円（前年同期比60.5％減）、セグメント損失は９百万円（前年同期はセグメント利益1,238百万円）となりました。

（不動産賃貸部門）

不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は1,375百万円（前年同期比1.6％増）、セグメント利益は285百万円（前年同期比3.7％減）となりました。

（２）当四半期の財政状態の概況

資産、負債及び純資産の状況

当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ83百万円増加し95,327百万円となりました。これは主に、現金及び預金が11,126百万円減少した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が2,802百万円、商品及び製品が722百万円、未収入金が928百万円、建物及び構築物が5,475百万円、機械装置及び運搬具が1,848百万円増加したことによるものです。

負債は、前連結会計年度末に比べ5,100百万円減少し42,825百万円となりました。これは主に、未払法人税等が1,017百万円、未払費用が933百万円、前受金が1,402百万円減少したことによるものです。

純資産は、前連結会計年度末に比べ5,184百万円増加し52,501百万円となりました。これは主に、配当金の支払により3,655百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上により8,853百万円増加したことによるものです。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

通期業績予想につきましては、当第３四半期連結会計期間の業績進捗及び足もとの顧客の投資動向等を踏まえ、2025年11月６日に公表の予想から、売上高は83,500百万円から88,000百万円へ、営業利益は12,500百万円から15,000百万円へ、経常利益は12,100百万円から14,650百万円へ、親会社株主に帰属する当期純利益は8,900百万円から10,800百万円へ、それぞれ上方修正いたします。

また、通期業績予想の修正を踏まえ、配当予想も上方修正いたしますが、2026年３月１日を効力発生日として１株につき５株の割合をもって株式分割を行う予定であることから、配当予想は58円00銭へ修正しております。こちらは分割前の水準で、2025年11月６日に公表の予想238円00銭から290円00銭への上方修正となります。

本日（2026年２月５日）公表の「2026年３月期通期連結業績予想及び配当予想の修正並びに株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ」を併せてご覧ください。

なお、本資料に記載されている業績予想等の将来に関する記述は、公表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績等は今後様々な要因によって予想数値と異なる場合があります。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2025年３月31日)	当第３四半期連結会計期間 (2025年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	28,478	17,352
受取手形、売掛金及び契約資産	30,990	※２ 33,793
電子記録債権	711	※２ 1,111
商品及び製品	2,267	2,990
仕掛品	8,205	8,348
原材料及び貯蔵品	623	657
未収入金	2,796	3,724
その他	368	591
貸倒引当金	△285	△314
流動資産合計	74,154	68,254
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物	31,315	37,351
減価償却累計額	△21,453	△22,013
建物及び構築物（純額）	9,861	15,337
機械装置及び運搬具	9,431	11,414
減価償却累計額	△7,245	△7,379
機械装置及び運搬具（純額）	2,186	4,035
工具、器具及び備品	1,859	1,991
減価償却累計額	△1,377	△1,489
工具、器具及び備品（純額）	482	502
土地	119	119
リース資産	206	203
減価償却累計額	△123	△135
リース資産（純額）	83	67
建設仮勘定	4,965	3,503
有形固定資産合計	17,699	23,566
無形固定資産
特許権	467	516
その他	259	278
無形固定資産合計	726	795
投資その他の資産
投資有価証券	0	609
長期前払費用	56	45
繰延税金資産	2,373	1,820
その他	234	235
貸倒引当金	△1	－
投資その他の資産合計	2,663	2,711
固定資産合計	21,089	27,073
資産合計	95,244	95,327

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2025年３月31日)	当第３四半期連結会計期間 (2025年12月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	11,028	※２ 11,740
電子記録債務	3,171	※２ 3,487
短期借入金	7,050	7,700
１年内返済予定の長期借入金	700	－
リース債務	20	20
未払法人税等	2,501	1,484
未払費用	5,373	4,439
前受金	4,681	3,279
役員賞与引当金	175	110
受注損失引当金	14	43
製品保証引当金	135	165
その他	3,889	※２ 1,535
流動負債合計	38,742	34,007
固定負債
長期借入金	900	900
リース債務	66	50
退職給付に係る負債	4,692	4,354
役員退職慰労引当金	38	37
修繕引当金	339	329
資産除去債務	67	68
長期預り保証金	3,078	3,078
固定負債合計	9,184	8,818
負債合計	47,926	42,825
純資産の部
株主資本
資本金	6,761	6,761
資本剰余金	6,939	6,939
利益剰余金	34,285	39,484
自己株式	△2,285	△2,206
株主資本合計	45,700	50,978
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定	875	765
退職給付に係る調整累計額	741	758
その他の包括利益累計額合計	1,616	1,523
純資産合計	47,317	52,501
負債純資産合計	95,244	95,327

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年12月31日)
売上高	56,554	66,163
売上原価	34,697	39,870
売上総利益	21,856	26,293
販売費及び一般管理費	12,559	13,966
営業利益	9,296	12,326
営業外収益
受取利息	50	47
受取配当金	0	0
為替差益	24	－
協力金収入	30	32
その他	42	47
営業外収益合計	147	127
営業外費用
支払利息	61	84
固定資産廃棄損	117	150
為替差損	－	32
デリバティブ評価損	1	－
その他	82	83
営業外費用合計	263	350
経常利益	9,180	12,102
税金等調整前四半期純利益	9,180	12,102
法人税、住民税及び事業税	1,964	2,708
法人税等調整額	267	540
法人税等合計	2,231	3,249
四半期純利益	6,948	8,853
親会社株主に帰属する四半期純利益	6,948	8,853

（四半期連結包括利益計算書）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年12月31日)
四半期純利益	6,948	8,853
その他の包括利益
為替換算調整勘定	△31	△109
退職給付に係る調整額	54	16
その他の包括利益合計	22	△92
四半期包括利益	6,971	8,760
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	6,971	8,760

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（四半期連結貸借対照表に関する注記）

１　保証債務

　当社の従業員の住宅資金借入金に対し、債務保証を行っております。

前連結会計年度

（2025年３月31日）

当第３四半期連結会計期間

（2025年12月31日）

従業員

百万円

計

※２　四半期連結会計期間末日満期手形等

四半期連結会計期間末日満期手形等の会計処理については、手形交換日又は決済日をもって決済処理をしております。なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形等が四半期連結会計期間末日残高に含まれております。

	前連結会計年度（2025年３月31日）		当第３四半期連結会計期間（2025年12月31日）
受取手形	－	百万円	39	百万円
電子記録債権	－		68
支払手形	－		4
電子記録債務	－		708
流動負債その他 (設備関係電子記録債務)	－		320

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

　前第３四半期連結累計期間

（自　2024年４月１日

　　至　2024年12月31日）

　当第３四半期連結累計期間

（自　2025年４月１日

　　至　2025年12月31日）

減価償却費

1,927

百万円

2,124

百万円

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自 2024年４月１日　至 2024年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				（単位：百万円）
	報告セグメント				合計
	ファインメカトロニクス	メカトロニクスシステム	流通機器システム	不動産賃貸	合計
売上高
外部顧客への売上高	35,309	15,188	4,702	1,353	56,554
セグメント間の内部売上高又は振替高	22	627	－	91	741
計	35,332	15,815	4,702	1,444	57,296
セグメント利益	5,629	3,023	1,238	296	10,188

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

	（単位：百万円）
利益	金額
報告セグメント計	10,188
全社費用（注）	△805
その他	△202
四半期連結損益計算書の経常利益	9,180

（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自 2025年４月１日　至 2025年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				（単位：百万円）
	報告セグメント				合計
	ファインメカトロニクス	メカトロニクスシステム	流通機器システム	不動産賃貸	合計
売上高
外部顧客への売上高	36,840	26,088	1,858	1,375	66,163
セグメント間の内部売上高又は振替高	27	662	－	90	779
計	36,867	26,750	1,858	1,465	66,943
セグメント利益又は損失（△）	5,672	7,047	△9	285	12,995

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

	（単位：百万円）
利益	金額
報告セグメント計	12,995
全社費用（注）	△690
その他	△202
四半期連結損益計算書の経常利益	12,102

（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

（収益認識に関する注記）

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第３四半期連結累計期間（自 2024年４月１日　至 2024年12月31日）

財又はサービスの種類別に分解した顧客との契約から生じる収益は以下のとおりであります。

				（単位：百万円）
	報告セグメント				合計
	ファインメカトロニクス	メカトロニクスシステム	流通機器システム	不動産賃貸	合計
売上高
ＳＰＥ（半導体）	30,226	12,376	－	－	42,602
ＦＰＤ（Flat Panel Display）	3,382	1,315	－	－	4,697
その他	1,701	1,495	4,702	85	7,985
顧客との契約から生じる収益	35,309	15,188	4,702	85	55,286
その他の収益	－	－	－	1,268	1,268
外部顧客への売上高	35,309	15,188	4,702	1,353	56,554

（注）「その他」の区分は、自動販売機・自動券売機等を含んでおります。

また、「その他の収益」は、企業会計基準第13号「リース取引に関する会計基準」の範囲に含まれる不動産賃貸収入です。

当第３四半期連結累計期間（自 2025年４月１日　至 2025年12月31日）

財又はサービスの種類別に分解した顧客との契約から生じる収益は以下のとおりであります。

				（単位：百万円）
	報告セグメント				合計
	ファインメカトロニクス	メカトロニクスシステム	流通機器システム	不動産賃貸	合計
売上高
ＳＰＥ（半導体）	32,584	24,936	－	－	57,520
ＦＰＤ（Flat Panel Display）	2,712	229	－	－	2,941
その他	1,544	923	1,858	82	4,408
顧客との契約から生じる収益	36,840	26,088	1,858	82	64,870
その他の収益	－	－	－	1,292	1,292
外部顧客への売上高	36,840	26,088	1,858	1,375	66,163

（注）「その他」の区分は、自動販売機・自動券売機等を含んでおります。

また、「その他の収益」は、企業会計基準第13号「リース取引に関する会計基準」の範囲に含まれる不動産賃貸収入です。

（重要な後発事象の注記）

（株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更）

当社は、2026年２月５日開催の取締役会において、下記のとおり、株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更を行うことを決議いたしました。

１．株式の分割について

（１）分割の目的

株式の分割によって投資単位を引き下げ、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えることにより、投資家層の拡大を図ることを目的としております。

（２）分割の方法

2026年２月28日（土曜日）（当日は株主名簿管理人の休業日のため、実質的には2026年２月27日（金曜日））を基準日として、同日最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有する当社普通株式を、１株につき５株の割合をもって分割いたします。

（３）分割により増加する株式数

分割前の発行済株式総数	13,971,900株
分割により増加する株式数	55,887,600株
分割後の発行済株式総数	69,859,500株
分割後の発行可能株式総数	150,000,000株

（４）分割の日程

基準日公告日　　2026年２月13日（金曜日）

基準日　　　　　2026年２月28日（土曜日）

効力発生日　　　2026年３月１日（日曜日）

（５）１株当たり情報に及ぼす影響

当該株式分割が前連結会計年度の期首に行われたと仮定した場合の１株当たり情報は、以下のとおりであります。

前第３四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年12月31日)

当第３四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年12月31日)

１株当たり四半期純利益金額（円）

106.00

134.94

潜在株式調整後

１株当たり四半期純利益金額（円）

－

２．定款の一部変更について

（１）変更の理由

今回の株式分割に伴い、会社法第184条第２項の規定に基づき、2026年３月１日（日曜日）を効力発生日として、当社定款第６条の発行可能株式総数を変更いたします。

（２）変更の内容　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（下線は変更部分を示します。）

現行定款

変更後

（発行可能株式総数）

第６条　当会社の発行可能株式総数は３千万株

　　　　とする。

（発行可能株式総数）

第６条　当会社の発行可能株式総数は１億５千万株

　　　　とする。

３．資本金の額の変更について

株式分割による資本金の額の変更はありません。