１．報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。

　当社グループは、各事業部が取扱う製品・サービスについて、国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

　従って、当社グループは事業部を基礎とした製品・サービス別セグメントから構成されております。

　「エレクトロニクス事業」は医療、半導体製造装置、通信向けなどの電源機器を製造販売しております。「メカトロニクス事業」は、ギ酸還元真空リフロー炉、コンデンサ式抵抗溶接機、貼合装置など各種システム機器を製造販売しております。「ケミトロニクス事業」はプラスチック用塗料、非鉄金属用塗料など合成樹脂塗料を製造販売しております。「コンポーネント事業」はミニチュアベアリング、ワンウェイクラッチ、トルクリミッタなど精密機構部品を製造販売しております。「その他」はダイオード、サージ防護素子などのパワー半導体を製造販売しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と概ね同一であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

　セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格等に基づいております。

（注）１．その他事業は、半導体デバイス事業であります。

　　　２．調整額は以下のとおりであります。

　　　 (1)セグメント利益の調整額△2,004百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

       (2)セグメント資産の調整額16,230百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産であります。

       (3)減価償却費の調整額191百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

　　　 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額214百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産等であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産等であります。

　　　３．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。

　　　４．減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には長期前払費用と同費用に係る償却額が含まれております。

（注）１．その他事業は、半導体デバイス事業であります。

　　　２．調整額は以下のとおりであります。

　　　 (1)セグメント利益の調整額△1,753百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

       (2)セグメント資産の調整額18,093百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産であります。

       (3)減価償却費の調整額194百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

　　　 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額285百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産等であり、主に管理部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産等であります。

　　　３．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。

　　　４．減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には長期前払費用と同費用に係る償却額が含まれております。