１．経営成績等の概況 …………………………………………………………………………………………2
（１）当期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………2
（２）当期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………6
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 …………………………………………………………………6
（４）今後の見通し …………………………………………………………………………………………7
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ………………………………………………………………7
３．連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………8
（１）連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………………8
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 …………………………………………………………10
連結損益計算書 ………………………………………………………………………………………10
連結包括利益計算書 …………………………………………………………………………………11
（３）連結株主資本等変動計算書 …………………………………………………………………………12
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 ……………………………………………………………………14
（５）連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………16
(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………16
(当連結会計年度における連結範囲の重要な変更) ……………………………………………………16
(セグメント情報等) ………………………………………………………………………………………16
(１株当たり情報) …………………………………………………………………………………………20
(重要な後発事象) …………………………………………………………………………………………21
当連結会計年度（2025年4月1日～2026年3月31日）における世界経済は、米国の通商政策や中国景気の減速による影響に加えて、中東情勢の緊迫化に起因するエネルギー供給不安や物価高、サプライチェーンへの影響など地政学リスクへの懸念により先行き不透明な状況が継続しましたが、全体としては緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループの主力市場である電子産業分野においては、EV（電気自動車）市場の成長減速などに伴う車載向けなどのパワー半導体の需要低迷が続いた一方で、生成AI（人工知能）需要の急拡大及びデータセンター向け投資の本格化を背景に、先端半導体の量産に向けた設備投資が年間を通じて高い水準で推移しました。また、一般産業分野や、電力・上下水などの社会インフラ分野においては、メンテナンス需要を中心に堅調に推移しました。
このような状況の下、当社グループは国内外の大型プロジェクトの受注・納入活動を進めるとともに、生産・納入キャパシティの拡大に努めてまいりました。米国での現地エンジニアリング体制の構築や、国内外でのソリューション体制強化、新たにインドでの拠点設立などの取組みを進めてまいりました。また、事業戦略と連動した技術開発や知財戦略の推進のほか、国内外における人的投資の拡大、サステナビリティやガバナンスの高度化、基幹システムの刷新など、経営基盤の強化にも取り組んでまいりました。
この結果、当連結会計年度の業績は受注高167,956百万円（前連結会計年度比11.0％増）、売上高177,654百万円（同8.8％増）、営業利益37,648百万円（同21.0％増）、経常利益38,130百万円（同20.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益28,401百万円（同17.6％増）となり、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）は21.5％（前連結会計年度は21.7％）となりました。受注高は期初計画を下回ったものの前年度実績を上回る水準を確保しました。売上高及び各段階利益については、前年度実績及び期初計画を上回り、前年度に続いて過去最高となる水準を達成いたしました。また、翌年度以降の売上のベースとなる繰越受注残高は96,503百万円（同8.8％減）となり、引き続き高い水準の受注残高を確保しております。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
［水処理エンジニアリング事業］
■受注高
受注高は前連結会計年度比12.2％増となる141,685百万円となりました。電子産業分野においては、一部の大型案件で受注時期が翌期にずれ込んだため期初の想定は下回ったものの、台湾、米国、欧州において大型の半導体向けプロジェクトを受注したことに加え、設備保有型サービスや各種メンテナンスなどのソリューション事業も好調に推移し、受注高は前年度比で増加しました。一般産業分野においては、一部大型案件の受注動向により減少したものの、各種メンテナンスなどのソリューション案件は好調に推移しました。社会インフラ分野においては、火力発電所の新増設案件を受注したことなどから、受注高は増加しました。
■売上高
売上高は前連結会計年度比10.0％増となる151,961百万円となりました。電子産業分野においては、日本や台湾、米国におけるプラント案件が順調に進捗したことに加えて、設備保有型サービスや各種のメンテナンスなどのソリューション事業も好調に推移し、売上高が増加しました。一般産業分野においては、電子周辺分野などのプラント案件が順調に進捗したほか、ソリューション事業が好調に推移し、売上高は増加しました。社会インフラ分野においては、火力・原子力発電所などのメンテナンスを中心に堅調に推移しました。
■営業利益
営業利益は前連結会計年度比25.4％増となる34,339百万円となりました。電子産業分野を中心とした売上高の拡大に加え、比較的収益性の高いソリューション事業の売上が増加しました。さらに、好採算のプラント案件の順調な進捗や、海外のプラント案件を中心に収益改善の取組みや原価低減による売上総利益率の改善があったことが大きく影響し、人件費やIT関連費用を中心とした販管費の増加を吸収して、増益となりました。
［機能商品事業］
■受注高・売上高
受注高は前連結会計年度比5.3％増となる26,270百万円、売上高は同2.2％増となる25,693百万円となりました。食品分野において低採算取引の整理を進めた影響があったものの、標準型機器・機能材分野において、医療・研究機関向けの小型純水装置や半導体製造に用いる電子材料の高度分離・精製向け機能材の受注・販売が伸長しました。また、水処理薬品も電子産業向けのRO膜処理剤や排水処理剤などが好調に推移し、受注高・売上高ともに増加しました。
■営業利益
営業利益は前連結会計年度比11.5％減となる3,309百万円となりました。売上高の増加に加え、電子産業向けの水処理薬品や機能材など比較的利益率の高い製品の売上が伸長したことや、食品分野の低採算取引を整理したことなどから売上総利益率が改善したものの、人件費を中心とした販管費の増加を吸収しきれず、若干の減益となりました。
当連結会計年度末における流動資産の残高は、前連結会計年度末に比べ27,635百万円増加し、192,002百万円となりました。これは主に、リース投資資産が18,344百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末における固定資産の残高は、前連結会計年度末に比べ2,835百万円増加し、32,864百万円となりました。これは主に、建物及び構築物が1,075百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末における流動負債の残高は、前連結会計年度末に比べ6,537百万円増加し、70,939百万円となりました。これは主に、仕入債務が5,174百万円減少したものの、短期借入金が9,525百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末における固定負債の残高は、前連結会計年度末に比べ2,165百万円増加し、10,965百万円となりました。これは主に、長期借入金が2,320百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末における純資産の残高は、前連結会計年度末に比べ21,767百万円増加し、142,962百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益の計上等に伴い利益剰余金が19,934百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ14,303百万円増加し、当連結会計年度末には31,055百万円となりました。
営業活動によって得られた資金は、13,099百万円となりました。これは主に、設備保有型サービスの建設に関する支出に対し、税金等調整前当期純利益の計上などによる資金の増加があったことによるものであります。（前連結会計年度は21,100百万円の収入)
投資活動によって支出された資金は、2,743百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2,072百万円によるものであります。（前連結会計年度は2,130百万円の支出）
財務活動によって得られた資金は、3,118百万円となりました。これは主に、配当金の支払い額8,467百万円に対し、短期借入金の純増加額8,121百万円、長期借入れによる収入6,900百万円によるものであります。（前連結会計年度は20,821百万円の支出）
今後の見通しとして、中東情勢などの地政学リスクを背景に石油化学製品などの不足・値上げが懸念されており、影響が長期化した場合には各種原材料の調達や輸送コストへの影響が想定されます。しかしながら、現時点においては業績に大きな影響を及ぼす事態は生じておらず、主力市場である電子産業分野においても先端半導体を中心に高水準の設備投資を想定しております。
このような前提のもと、2027年３月期の業績見通しにつきましては受注高230,000百万円（前連結会計年度比36.9％増）、売上高200,000百万円（同12.6％増）、営業利益40,000百万円（同6.2％増）、経常利益40,000百万円（同4.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益30,000百万円（同5.6％増）、自己資本当期純利益率 (ＲＯＥ)20.0％を計画しております。
受注高につきましては、日本や台湾、米国において先端半導体の大型案件の受注を見込んでおります。売上高につきましては、海外における先端半導体の大型案件を中心に順調な進捗を見込んでいることに加えて、設備保有型サービスや各種メンテナンスなどのソリューション事業の拡大、機能商品事業の堅調な推移を想定しております。また利益面につきましても、売上拡大による増益を計画しております。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、当面は日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。
なお、ＩＦＲＳ（国際会計基準）につきましては、今後も国内外の諸情勢等を注視してまいります。
前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)
該当事項はありません。
(当連結会計年度における連結範囲の重要な変更)
当社は、2025年４月11日に連結子会社であったPT Lautan Organo Water（以下「LOW」）の株式の一部を、合弁相手であるPT Lautan Luas Tbkの子会社であるPT Lautan Air Indonesiaに譲渡いたしました。
本株式譲渡に伴い、LOWは連結子会社から持分法適用関連会社となりました。
【セグメント情報】
１ 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用しており、各事業部等は取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社は事業部等を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、経済的特徴や製品の性質、サービスの内容が概ね類似しているものを集約した「水処理エンジニアリング事業」及び「機能商品事業」の２つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントに属する主要製品及び事業内容は、以下のとおりであります。
２ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高等は、市場価格等を勘案して一般取引条件と同様に決定しております。
また、セグメント利益は営業利益ベースの数値であり、連結損益計算書の営業利益との間に差異はありません。
３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
(注) １ セグメント資産の調整額6,938百万円は、主に繰延税金資産、退職給付に係る資産及び前払費用等であります。
２ 減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の償却額及び増加額が含まれております。
当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)
(注) １ セグメント資産の調整額8,562百万円は、主に繰延税金資産、退職給付に係る資産及び前払費用等であります。
２ 減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の償却額及び増加額が含まれております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の内容を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３ 主要な顧客ごとの情報
（注）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.及び同一の企業集団に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の内容を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
（表示方法の変更）
前連結会計年度において、「その他」に含めておりました「米国」は、金額的重要性が増したため、当連結会計年度より独立掲記することとしております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「２ 地域ごとの情報（1）売上高」の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度において、「その他」に表示しておりました2,533百万円は、「米国」2,324百万円、「その他」208百万円として組み替えております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３ 主要な顧客ごとの情報
（注）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.及び同一の企業集団に対する売上高を含めております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
(注) １ 潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２ 役員向け株式交付信託が保有する当社普通株式を、当連結会計年度の１株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております（前連結会計年度末54千株、当連結会計年度末38千株）。また、１株当たり当期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております（前連結会計年度53千株、当連結会計年度43千株）。
３ １株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
４ １株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
（株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更）
当社は、2026年５月13日開催の取締役会において、株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更について決議いたしました。
(1) 株式分割の目的
当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げることにより、より投資しやすい環境を整え、株式の流動性の向上と投資家層の拡大を図ることを目的としております。
(2) 株式分割の概要
① 分割の方法
2026年９月30日を基準日として、同日の最終の株主名簿に記録された株主の所有する当社普通株式１株につき、５株の割合をもって分割いたします。
② 分割により増加する株式数
③ 分割の日程
④ １株当たり情報に及ぼす影響
当該株式分割が前連結会計年度の期首に行われたと仮定した場合の１株当たり情報は、以下のとおりであります。
(3) 株式分割に伴う定款の一部変更
① 定款変更の理由
株式分割に伴い、会社法第184条第２項の規定に基づき、2026年10月１日をもって、現行定款第６条（発行可能株式総数）に定める発行可能株式総数を変更いたします。
② 定款変更の内容
変更の内容は次のとおりであります。
（下線は変更部分）
③ 定款変更の日程
(4) その他
今回の株式分割に際して、資本金の額の変更はありません。