(セグメント情報等)
【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の２つを報告セグメントとしております。
「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報
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(単位：百万円)
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報告セグメント
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調整額
(注)１
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連結
財務諸表
計上額
(注)２
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半導体・
ＦＰＤ関連
装置事業
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ライフ
サイエンス
事業
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計
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売上高
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日本
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8,779
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1,172
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9,951
|
－
|
9,951
|
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台湾
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31,845
|
－
|
31,845
|
－
|
31,845
|
|
中国
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35,761
|
6
|
35,767
|
－
|
35,767
|
|
韓国
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6,657
|
－
|
6,657
|
－
|
6,657
|
|
米国
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32,852
|
22
|
32,874
|
－
|
32,874
|
|
その他
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11,697
|
－
|
11,697
|
－
|
11,697
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顧客との契約から生じる
収益
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127,593
|
1,201
|
128,794
|
－
|
128,794
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外部顧客への売上高
|
127,593
|
1,201
|
128,794
|
－
|
128,794
|
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セグメント間の内部売上高
又は振替高
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62
|
－
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62
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△62
|
－
|
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計
|
127,655
|
1,201
|
128,857
|
△62
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128,794
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セグメント利益
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32,003
|
13
|
32,016
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△862
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31,154
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セグメント資産
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159,827
|
3,269
|
163,096
|
34,206
|
197,302
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その他の項目
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減価償却費
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3,064
|
64
|
3,129
|
－
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3,129
|
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のれん償却額
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3,088
|
28
|
3,117
|
－
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3,117
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有形固定資産及び無形固定
資産の増加額
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4,888
|
70
|
4,959
|
－
|
4,959
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(注) １．セグメント利益の調整額△862百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
セグメント資産の調整額34,206百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
【関連情報】
１．製品及びサービスごとの情報
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(単位：百万円)
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半導体・ＦＰＤ関連装置事業
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ライフ
サイエンス
事業
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合計
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半導体
関連装置
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分析装置
|
ＦＰＤ
関連装置
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部品・
修理他
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外部顧客への
売上高
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106,345
|
3,554
|
6,298
|
11,395
|
1,201
|
128,794
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２．地域ごとの情報
(1) 売上高
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(単位：百万円)
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日本
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台湾
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中国
|
韓国
|
米国
|
その他の地域
|
合計
|
|
9,951
|
31,845
|
35,767
|
6,657
|
32,874
|
11,697
|
128,794
|
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
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(単位：百万円)
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日本
|
韓国
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ベトナム
|
米国
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その他の地域
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全社・消去
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合計
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6,926
|
4,998
|
9,697
|
3,690
|
609
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△26
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25,896
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(注) 「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。
３．主要な顧客ごとの情報
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(単位：百万円)
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顧客の名称又は氏名
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売上高
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関連するセグメント名
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Applied Materials,Inc.
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22,009
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半導体・ＦＰＤ関連装置事業
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
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19,522
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業
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【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
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(単位：百万円)
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半導体・ＦＰＤ
関連装置事業
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ライフサイエンス
事業
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計
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全社・消去
|
合計
|
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当期末残高
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6,223
|
108
|
6,332
|
－
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6,332
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(注)１．のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２．半導体・ＦＰＤ関連装置事業セグメントにおいて、2024年６月に行われたNanoverse Technologies, Ltd.との企業結合について、前連結会計年度において暫定的な会計処理を行っておりましたが、当連結会計年度に確定しております。この暫定的な会計処理の確定に伴うのれんの金額の変更はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。