○添付資料の目次

 

 

１．経営成績等の概況

（１）当期の経営成績の概況

　当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の沈静化を受けた金融政策の転換や実質所得の改善を背景に、米国を中心に緩やかな成長が続きました。一方で、地政学リスクの長期化や資源・エネルギー価格の変動、中国における不動産調整や内需の弱含みといった構造的課題が引き続き重しとなり、地域間・分野間で景気の濃淡がみられるなど、先行きの不確実性が残る状況となりました。

半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ（HBM）への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。

このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。

 

当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。

 

売上高　　　　　　　　　　　　   543億65百万円（前連結会計年度比８億86百万円、 1.7％増）

営業利益　　　　　　　　　　　    69億17百万円（前連結会計年度比19億63百万円、22.1％減）

経常利益　　　　　　　　　　　    69億47百万円（前連結会計年度比24億53百万円、26.1％減）

親会社株主に帰属する当期純利益    45億93百万円（前連結会計年度比35億27百万円、43.4％減）

 

当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。

 

売上高の増加による影響額                                               ４億14百万円増

開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加、

高利益率製品の比率低下と低利益率案件の増加などによる影響額             12億57百万円減

製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額                         ６億92百万円減

販売管理費の増加による影響額                                           ４億28百万円減

 

 

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セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。

利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円（前連結会計年度比18億35百万円、22.0％減）となりました。

 

[メディカルデバイス事業]

メディカルデバイス事業における経営成績は、医療分野向けプラスチック成形品及び組立品の需要が底堅く推移したことから、売上高24億87百万円（前連結会計年度比２億23百万円、9.9％増）となりました。利益につきましては、事業規模拡大に向けた人件費等の増加により営業利益４億51百万円（前連結会計年度比１百万円、0.3％減）となりました。

 

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置向けの設備投資需要が低迷した影響を受け、売上高20億７百万円（前連結会計年度比２億48百万円、11.0％減）、営業損失53百万円（前連結会計年度は営業利益73百万円）となりました。

 

 

（２）当期の財政状態の概況

当連結会計年度末における総資産は、1,062億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ230億39百万円増加しました。これは主に、流動資産が165億15百万円増加したことによるものであり、その内訳として、現金及び預金が70億92百万円増加したほか、売掛金が45億14百万円増加、また棚卸資産が39億43百万円増加したことによるものです。一方、固定資産は65億23百万円増加し、このうち有形固定資産は16億94百万円、無形固定資産は８億19百万円増加しました。これは主として、生産設備関連投資を継続したことによるものです。

負債合計は、356億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ138億13百万円増加しました。これは主に、受注増加及び生産活動の拡大に伴う支払手形及び買掛金が28億80百万円増加、運転資金需要に対応するため短期借入金が45億円増加したことに加え、設備投資資金として長期借入金が36億30百万円増加したことによります。

純資産合計は706億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ92億25百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益45億93百万円の計上による利益剰余金の増加に加え、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の増加によるものです。

以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は66.4％となりました。

 

（３）当期のキャッシュ・フローの概況

当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ59億90百万円増加し、263億81百万円となりました。

 

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。

 

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動によるキャッシュ・フローは、41億20百万円の収入（前年同期は103億72百万円の収入）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益70億５百万円、減価償却費31億22百万円の計上及び、仕入債務の増加が18億88百万円（前年同期は13億円の減少）あった一方で、売上債権の増加が30億70百万円（前年同期は28億44百万円の減少）、棚卸資産の増加が28億82百万円（前年同期は21百万円の減少）、法人税等の支払による支出が30億80百万円（前年同期は36億46百万円の支出）あったことによるものです。

 

 

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動によるキャッシュ・フローは、55億25百万円の支出（前年同期は47億58百万円の支出）となりました。これは主に、生産能力の維持・拡充を目的とした有形固定資産の取得による支出32億74百万円（前年同期は47億81百万円の支出）、ソフトウェア等の無形固定資産の取得による支出７億94百万円（前年同期は２億63百万円）を行ったことによります。

 

 

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動によるキャッシュ・フローは、64億29百万円の収入（前年同期は51億26百万円の支出）となりました。これは主に、短期借入金の純増45億円（前年同期は24億円の純減）及び長期借入金による資金調達50億円があった一方で、長期借入金の返済13億70百万円（前年同期は15億60百万円の返済）、配当金の支払15億１百万円（前年同期は10億１百万円の支払）を行ったことによるものです。

 

 

（キャッシュ・フロー関連指標の推移）

 

※自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い

１．各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

２．株式時価総額は、期末株価終値×自己株式を除く期末発行済株式総数により算出しております。

３．営業キャッシュ・フローは連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っているすべての負債を対象としております。また、利払いについては連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

 

（４）今後の見通し

半導体市場は、生成AIの進展に加え、ロボタクシー等に代表されるフィジカルAIの普及を背景に、引き続き中長期的な拡大が見込まれます。その中で、データセンター向けを中心とした高性能メモリへの生産配分が進むことにより、汎用メモリの需給は逼迫しており、この供給不足を解消するためのメモリ投資は当面の間継続すると見込んでおります。さらに、PLP（Panel Level Package）を活用したAI向けの次世代ロジック半導体についても、量産化に向けた動きの進展が期待されます。

このような市場環境のもと、高い市場シェアを有する当社モールディング装置の需要は一層高まることが見込まれ、売上高の増加が期待されます。また、メモリおよび次世代ロジック半導体向けの投資拡大に伴い、当社独自のコンプレッション装置の売上比率が高まることから、収益性の改善を見込んでおります。

以上のことから、当社グループの2027年３月期の連結業績につきましては、売上高640億円、営業利益102億40百万円、経常利益102億40百万円、親会社株主に帰属する当期純利益70億円と予想しております。

２．会計基準の選択に関する基本的な考え方

当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。

なお、IFRSの適用については、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針であります。

 

３．連結財務諸表及び主な注記

（１）連結貸借対照表

 

 

 

 

（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書

（連結損益計算書）

 

 

（連結包括利益計算書）

 

 

（３）連結株主資本等変動計算書

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

 

 

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）

 

 

（４）連結キャッシュ・フロー計算書

 

 

（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）

１．連結の範囲に関する事項

(1) 連結子会社の数　21社

主要な連結子会社名

・株式会社バンディック

・ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

・ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社

・TOWAM Sdn.Bhd.

・TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

・東和半導体設備（南通）有限公司

・TOWA TOOL Sdn.Bhd.

・TOWAファイン株式会社

・東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司

・TOWA韓国株式会社

・TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.

・東和半導体設備（上海）有限公司

・台湾東和半導体設備股分有限公司

・TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.

・TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED

・TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.

・TOWA THAI COMPANY LIMITED

・TOWA USA Corporation

・TOWA Europe GmbH

・TOWA Europe B.V.

・和創半導体設備（深圳）有限公司

　上記のうち、TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED、TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.、和創半導体設備（深圳）有限公司については、当連結会計年度において新たに設立したため、連結の範囲に含めております。

 

(2) 非連結子会社はありません。

 

２．持分法の適用に関する事項

(1) 持分法適用の関連会社はありません。

 

(2) 持分法非適用会社はありません。

 

３．連結子会社の事業年度等に関する事項

連結子会社のうち、TOWA半導体設備（蘇州）有限公司、東和半導体設備（南通）有限公司、東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司、東和半導体設備（上海）有限公司及び和創半導体設備（深圳）有限公司の決算日は12月31日であります。

連結財務諸表の作成にあたって、これらの会社については、連結決算日現在で実施した仮決算に基づく財務諸表を使用しております。

 

４．会計方針に関する事項

(1) 重要な資産の評価基準及び評価方法

１）有価証券

その他有価証券

市場価格のない株式等以外のもの

時価法（評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。）

市場価格のない株式等

移動平均法による原価法

２）棚卸資産

① 製品

主として個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）

② 仕掛品

主として個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）

 

③ 原材料

主として移動平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）

 

④ 貯蔵品

主として最終仕入原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）

 

(2) 重要な減価償却資産の減価償却の方法

１）有形固定資産（リース資産を除く）

当社及び国内連結子会社は定率法、在外連結子会社は定額法を採用しております。

ただし、当社及び国内連結子会社については、1998年４月１日以降に取得した建物（建物附属設備を除く）並びに2016年４月１日以降に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法を採用しております。

なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。

建物及び構築物　　　２～50年

機械装置及び運搬具　２～10年

２）無形固定資産（リース資産を除く）

当社及び連結子会社は定額法を採用しております。

なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間（５年）に基づいております。

３）リース資産

リース期間を耐用年数とし、残存価額を零とする定額法を採用しております。

 

(3) 重要な引当金の計上基準

１）貸倒引当金

債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率等により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。

２）賞与引当金

当社及び一部の連結子会社は、従業員賞与の支給に備えるため、支給見込額に基づき計上しております。

３）役員賞与引当金

当社及び一部の連結子会社は、役員賞与の支給に備えるため、支給見込額に基づき計上しております。

４）製品保証引当金

当社及び一部の連結子会社は、保証期間中の製品に係る補修費用の支出に備えるため、過去の実績を基礎に売上に対応する補修費用の見積額を計上しております。また、個別に発生額を見積もることができる費用については、その見積額を計上しております。

５）株式給付引当金

「株式給付規程」に基づく当社従業員への当社株式等の交付に備えるため、当連結会計年度末における株式給付債務の見込額に基づき計上しております。

 

(4) 退職給付に係る会計処理の方法

１）退職給付見込額の期間帰属方法

退職給付債務の算定にあたり、退職給付見込額を当連結会計年度末までの期間に帰属させる方法については、給付算定式基準によっております。

２）数理計算上の差異及び過去勤務費用の費用処理方法

過去勤務費用については、その発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数（主として10年）による定額法により費用処理しております。

数理計算上の差異は、各連結会計年度の発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数（主として10年）による定率法により、発生の翌連結会計年度から費用処理しております。

 

３）未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用の会計処理方法

未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用については、税効果を調整の上、純資産の部におけるその他の包括利益累計額の退職給付に係る調整累計額に計上しております。

４）小規模企業等における簡便法の採用

一部の連結子会社は、退職給付に係る負債及び退職給付費用の計算に、退職給付に係る期末自己都合要支給額を退職給付債務とする方法を用いた簡便法を適用しております。

 

(5) 重要な収益及び費用の計上基準

当社及び連結子会社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点（収益を認識する通常の時点）は以下のとおりであります。

 

①半導体製造装置事業

製品の販売については、主に顧客への引渡の際に据付を要する製品については据付完了時点、据付を要しない製品については引渡または検収時点に、顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断していることから、当該時点において収益を認識しております。

製品に関連した保証、修理、保守及び移設などのサービス収益についてはサービス提供完了時点で、履行義務が充足されると判断し収益を認識しております。

なお、収益認識に関する会計基準の適用指針第98項の要件を満たすものについては、出荷時点に収益を認識しております。

 

②メディカルデバイス事業

製品の販売については、出荷時から当該製品の支配が顧客に移転される時までの期間が通常の期間であるため、収益認識に関する会計基準の適用指針第98項に定める代替的な取扱いを適用し、出荷時点で収益を認識しております。

 

③レーザ加工装置事業

製品の販売については、引渡または検収時点に、顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断していることから、当該時点において収益を認識しております。

製品に関連した保証、修理、保守及び移設などのサービス収益についてはサービス提供完了時点で、履行義務が充足されると判断し収益を認識しております。

なお、収益認識に関する会計基準の適用指針第98項の要件を満たすものについては、出荷時点に収益を認識しております。

 

④ファイナンス・リース取引に係る収益の計上基準

リース取引開始日に売上高と売上原価を計上する方法によっております。

 

(6) 重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準

外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。なお、在外子会社等の資産及び負債は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定に含めて計上しております。

 

(7) のれんの償却方法及び償却期間

のれんの償却については、５～８年間の定額法により償却を行っております。

 

(8) 連結キャッシュ・フロー計算書における資金の範囲

連結キャッシュ・フロー計算書における資金（現金及び現金同等物）は、手許現金、随時引き出し可能な預金及び容易に換金可能であり、かつ、価値の変動について僅少なリスクしか負わない取得日から３ヶ月以内に償還期限の到来する短期投資からなっております。

 

(9) その他連結財務諸表作成のための重要な事項

消費税等の会計処理

　消費税及び地方消費税の会計処理は税抜方式によっており、控除対象外消費税及び地方消費税は、当連結会計年度の費用として処理しております。

 

（追加情報）

（譲渡制限付株式報酬）

当社は、2022年６月29日開催の第44回定時株主総会の決議により、当社取締役（監査等委員である取締役及び社外取締役を除く。）に対して、株主の皆様との一層の価値共有を進めるため、譲渡制限付株式報酬制度を導入しております。

なお、当社の執行役員についても、譲渡制限付株式報酬制度を導入しております。

当連結会計年度においては、2025年７月24日開催の取締役会において、当社取締役及び執行役員に対して譲渡制限付株式報酬としての新株式の発行を行うことについて決議し、2025年８月19日に払込が完了しました。

 

（株式給付信託（J-ESOP））

当社は、2023年８月８日開催の取締役会の決議により、当社の株価や業績と従業員の処遇の連動性をより高め、経済的な効果を株主の皆様と共有することにより、株価及び業績向上への従業員の意欲や士気を高めるため、従業員に対して自社の株式を給付するインセンティブプラン「株式給付信託（J-ESOP）」（以下「本制度」といいます。）を導入しております。

 

(1) 取引の概要

　本制度は、予め当社が定めた株式給付規程に基づき、一定の要件を満たした従業員に対して当社株式を給付する仕組みです。

　当社は、従業員に対し等級等に応じてポイントを付与し、一定の条件により受給権を取得したときに当該付与ポイントに相当する当社株式を給付します。従業員に対し給付する株式については、予め信託設定した金銭により将来分も含め取得し、信託財産として分別管理するものとします。

　本制度に関する会計処理については、「従業員等に信託を通じて自社の株式を交付する取引に関する実務上の取扱い」（実務対応報告第30号　2015年３月26日）に準じて、総額法を適用しております。なお、「株式給付規程」に基づく当社従業員への当社株式等の交付に備えるため、当連結会計年度末における株式給付債務の見込額に基づき株式給付引当金を計上しております。

 

(2) 信託に残存する自社の株式

　信託に残存する当社株式は、信託における帳簿価額（付随費用の金額を除く。）により、純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末97,461千円、90,780株、当連結会計年度末91,878千円、85,580株であります。

 

（連結貸借対照表に関する注記）

※１　以下の資産は、連結子会社による外国人直接投資現金支援契約の担保に供しております。

上記担保資産に対応する債務はありません。

 

※２　当社は、資金調達の効率化及び安定化を図るため取引銀行６行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約に基づく連結会計年度末の借入未実行残高は次のとおりであります。

 

（連結包括利益計算書関係）

※１  その他の包括利益に係る組替調整額並びに法人税等及び税効果額

 

 

 

（連結株主資本等変動計算書関係）

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

１．発行済株式の種類及び総数並びに自己株式の種類及び株式数に関する事項

 （注）１．普通株式の発行済株式総数の増加50,096,668株は、株式分割（１株につき３株の割合）による増加50,087,776株、譲渡制限付株式報酬としての新株発行に伴う増資8,892株によるものであります。

　　　 ２．当連結会計年度末の普通株式の自己株式数には、株式給付信託（J-ESOP）が保有する当社株式90,780株が含まれております。

　　　 ３．普通株式の自己株式の株式数の増加90,896株は、株式分割（１株につき３株の割合）による増加90,158株、単元未満株式の買取りによる増加738株であります。

　　　 ４．普通株式の自己株式の株式数の減少1,920株は、株式給付信託（J-ESOP）の給付等による減少であります。

　　　 ５．上記１．及び２．３．は、便宜的に当連結会計年度期首に株式分割が行われたと仮定した場合の各増加数を記載しております。

 

２．新株予約権及び自己新株予約権に関する事項

該当事項はありません。

 

３．配当に関する事項

(1）配当金支払額

 （注）１．配当金の総額には、株式給付信託（J-ESOP）が保有する当社株式に対する配当金1,236千円が含まれております。

　　　 ２．2024年10月１日付で普通株式１株につき３株の割合で株式分割を行っております。「１株当たり配当額」につきましては、当該株式分割前の金額を記載しております。

 

(2）基準日が当連結会計年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌連結会計年度となるもの

 （注）配当金の総額には、株式給付信託（J-ESOP）が保有する当社株式に対する配当金1,815千円が含まれております。

 

 

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）

１．発行済株式の種類及び総数並びに自己株式の種類及び株式数に関する事項

 （注）１．普通株式の発行済株式総数の増加16,811株は、譲渡制限付株式報酬としての新株発行に伴う増資によるものであります。

　　　 ２．当連結会計年度末の普通株式の自己株式数には、株式給付信託（J-ESOP）が保有する当社株式85,580株が含まれております。

　　　 ３．普通株式の自己株式の株式数の増加493株は、単元未満株式の買取りによる増加であります。

　　　 ４．普通株式の自己株式の株式数の減少5,200株は、株式給付信託（J-ESOP）の給付等による減少であります。

 

２．新株予約権及び自己新株予約権に関する事項

該当事項はありません。

 

３．配当に関する事項

(1）配当金支払額

 （注）配当金の総額には、株式給付信託（J-ESOP）が保有する当社株式に対する配当金1,815千円が含まれております。

 

(2）基準日が当連結会計年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌連結会計年度となるもの

 （注）配当金の総額には、株式給付信託（J-ESOP）が保有する当社株式に対する配当金1,711千円が含まれております。

 

（金融商品関係）

１．金融商品の状況に関する事項

(1) 金融商品に対する取組方針

当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。

なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。

 

(2) 金融商品の内容及びそのリスク

営業債権である受取手形、売掛金及び電子記録債権は、顧客の信用リスクに晒されております。また、グローバルに事業を展開していることから生じている外貨建ての営業債権は、為替の変動リスクに晒されております。

投資有価証券は、主に取引先企業等に関する株式であり、市場価格の変動リスクに晒されております。

営業債務である支払手形及び買掛金、電子記録債務は、そのほとんどが４ヶ月以内の支払期日であります。一部外貨建てのものについては、為替の変動リスクに晒されております。

借入金は、設備投資及び運転資金等として調達したものであり、主に固定金利での借入であるため、金利の変動リスクは僅少であります。また、一部の借入金については、財務制限条項への抵触により、借入金の繰上返済請求を受けるリスクがあります。

 

(3) 金融商品に係るリスク管理体制

１） 信用リスク（取引先の契約不履行等に係るリスク）の管理

当社は、営業債権である受取手形、売掛金及び電子記録債権について、営業活動規程に従い、取引開始時における与信調査及び与信限度額の定期的な見直し等を行っております。連結子会社についても、当社に準じて同様の管理を行っております。

２） 市場リスク（為替や金利等の変動リスク）の管理

当社は、長期借入金に係る支払金利の変動リスクを抑制するために、固定金利での借入を行っております。

投資有価証券については、定期的に時価や発行体（取引先企業）の財務状況等を把握し、市況や取引先企業との関係を勘案して保有状況を見直しております。

連結子会社についても、当社に準じて同様の管理を行っております。

３） 資金調達に係る流動性リスク（支払期日に支払いを実行できなくなるリスク）の管理

当社は、各部署からの報告に基づき経理部が適時に資金繰計画を作成・更新するとともに、手許流動性の維持等により流動性リスクを管理しております。連結子会社についても、当社に準じて同様の管理を行っております。

 

(4) 金融商品の時価等に関する事項についての補足説明

金融商品の時価の算定においては変動要因を織り込んでいるため、異なる前提条件等を採用することにより、当該価額が変動することがあります。

 

２．金融商品の時価等に関する事項

連結貸借対照表計上額、時価及びこれらの差額については、次のとおりであります。

 

前連結会計年度（2025年３月31日）

(*1)　現金及び預金、受取手形、売掛金、電子記録債権、支払手形及び買掛金、電子記録債務、短期借入金、未払法人税等は短期間で決済されるため時価が帳簿価額に近似するものであることから、記載を省略しております。

(*2)　市場価格のない株式等は、「投資有価証券」には含まれておりません。当該金融商品の連結貸借対照表計上額は以下のとおりであります。

 

当連結会計年度（2026年３月31日）

(*1)　現金及び預金、受取手形、売掛金、電子記録債権、支払手形及び買掛金、電子記録債務、短期借入金、未払法人税等は短期間で決済されるため時価が帳簿価額に近似するものであることから、記載を省略しております。

(*2)　市場価格のない株式等は、「投資有価証券」には含まれておりません。当該金融商品の連結貸借対照表計上額は以下のとおりであります。

 

 

（注）１．金銭債権の連結決算日後の償還予定額

前連結会計年度（2025年３月31日）

 

当連結会計年度（2026年３月31日）

 

２．長期借入金の連結決算日後の返済予定額

前連結会計年度（2025年３月31日）

 

当連結会計年度（2026年３月31日）

 

３．金融商品の時価のレベルごとの内訳等に関する事項

 

金融商品の時価を、時価の算定に係るインプットの観察可能性及び重要性に応じて、以下の３つのレベルに分類しております。

レベル１の時価：観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、活発な市場において形成される当該時価の算定の対象となる資産又は負債に関する相場価格により算定した時価

レベル２の時価：観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、レベル１のインプット以外の時価の算定に係るインプットを用いて算定した時価

レベル３の時価：観察できない時価の算定に係るインプットを使用して算定した時価

 

時価の算定に重要な影響を与えるインプットを複数使用している場合には、それらのインプットがそれぞれ属するレベルのうち、時価の算定における優先順位が最も低いレベルに時価を分類しております。

 

(1）時価で連結貸借対照表に計上している金融商品

前連結会計年度（2025年３月31日）

 

当連結会計年度（2026年３月31日）

 

(2）時価で連結貸借対照表に計上している金融商品以外の金融商品

前連結会計年度（2025年３月31日）

 

当連結会計年度（2026年３月31日）

 

（注）　時価の算定に用いた評価技法及び時価の算定に係るインプットの説明

 

投資有価証券

上場株式は相場価格を用いて評価しております。上場株式は活発な市場で取引されているため、その時価をレベル１の時価に分類しております。

 

長期借入金（１年以内含む）

長期借入金の時価については、元利金の合計額を借入金の残存期間及び信用リスクを加味した利率で割り引いて算定する方法によっており、その時価をレベル２に分類しております。

 

４．その他

（１）利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当

当社は、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営施策の一つであると考えており、競争力のある製品開発を目指す研究開発投資や生産性向上を目的とする設備投資、新たな市場への事業展開に係る投資、財務体質の改善等に必要な内部留保を確保した上で、継続的な安定配当を基本方針として、各事業年度の業績に応じた利益配分を実施いたします。

当事業年度の期末配当金につきましては、当社定款の定めに基づき、2026年５月11日開催の取締役会にて、１株当たり20円の配当を行うことを決議しております。なお、中間配当金を見送りとさせていただきましたので、年間の配当金は１株当たり20円となります。

次事業年度の配当予想につきましては、１株当たり24円の配当を計画しております。

 

（２）役員の異動

役員の異動につきましては、2026年３月27日に「役員人事の内定および取締役の異動に関するお知らせ」を公表しておりますので、ご覧ください。