○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

2

(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

3

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………

7

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

8

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

8

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記) ……………………………………………………

8

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

8

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

9

 

 

 

 

 

1.経営成績等の概況

(1)当四半期の経営成績の概況

当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米欧での利下げの動きを背景に持ち直しの傾向がみられたものの、中国経済の減速や地政学リスクが引き続き下押し要因となり、全体としては緩やかな回復にとどまりました。

半導体業界につきましては、AI・データセンタ向け需要の拡大が市場を引き続き牽引しました。特にメモリ分野では、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)に加え、DRAMやNANDといった従来型メモリにおいても需給の逼迫や価格上昇が進展し、設備投資は回復基調で推移しました。

このような状況のもと、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、米国の関税政策の影響に加え、車載用半導体の需要低迷が重なったことから売上高が減少し、製品ミックスにも影響が生じたことから、前年同期比で減収減益となりました。

一方、受注高につきましてはメモリなどAI・データセンタ向けを中心に中国、台湾、その他アジア地域での受注が好調に推移し、第3四半期(2025年10月~12月期)における受注高は196億20百万円(前四半期比50億12百万円、34.3%増)となり、四半期ベースでは過去2番目の高水準を記録しました。こうした需要動向を背景に、受注残高も着実に積み上がっており、今後の業績に寄与するものと見込んでおります。

 

当第3四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。

 

売上高                               369億30百万円(前年同期比23億29百万円、5.9%減)

営業利益                              36億85百万円(前年同期比28億36百万円、43.5%減)

経常利益                              36億96百万円(前年同期比33億85百万円、47.8%減)

親会社株主に帰属する四半期純利益      26億27百万円(前年同期比25億25百万円、49.0%減)

 

当第3四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因(対前年同期)は次のとおりであります。

 

売上高の減少による影響額                                              10億84百万円減

製品ミックスなどによる影響額                                          9億34百万円減

製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額                        4億94百万円減

販売管理費の増加による影響額                                          3億24百万円減

 

 

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セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、メモリ向けを中心にシンギュレーション装置の売上高が増加したほか、お客様の稼働率改善に伴いTSS(トータル・ソリューション・サービス)の売上高も増加しました。一方で、米国の関税政策の影響による投資の延期や見直し、EV市場の成長鈍化に伴う車載向け需要の低迷などにより、モールディング装置の売上高が減少したことから、売上高は339億40百万円(前年同期比21億82百万円、6.0%減)となりました。利益につきましては、売上高の減少や一時的な製品ミックスの変動に伴い、営業利益は34億25百万円(前年同期比27億77百万円、44.8%減)となりました。

 

[メディカルデバイス事業]

メディカルデバイス事業における経営成績は、医療用のプラスチック成形品や組立品の需要が堅調であったことから、売上高18億65百万円(前年同期比1億34百万円、7.8%増)となりました。利益につきましては、事業規模拡大に向けた人件費等の増加により営業利益3億46百万円(前年同期比22百万円、6.1%減)となりました。

 

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置に対するお客様の設備投資が引き続き低迷している影響により、売上高11億24百万円(前年同期比2億81百万円、20.0%減)、営業損失86百万円(前年同期は営業損失50百万円)となりました。

 

(2)当四半期の財政状態の概況

当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ181億28百万円増加し1,013億57百万円となりました。これは、現金及び預金、棚卸資産等の流動資産及び固定資産が増加したことによるものです。

負債総額は、借入金及び買掛金等の増加により、前連結会計年度末に比べ120億5百万円増加し338億47百万円となりました。

純資産は、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金が増加したことなどにより前連結会計年度末に比べ61億23百万円増加し675億10百万円となりました。

その結果、当第3四半期連結会計期間末における自己資本比率は66.6%(前連結会計年度末比7.2ポイント減少)となりました。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

当初見込んでいた量産投資の時期が後ろ倒しとなったことや、評価用設備などリードタイムの長い製品の受注比率が高まったことから、売上計上の時期が期初計画から後ずれし、売上高は前回予想を下回る見通しです。また、売上高の減少に加え、製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う追加コストの影響を受け、各段階利益も前回予想を下回る見込みです。前回予想比では売上高・各段階利益ともに下回るものの、当第2四半期以降の業績は着実に回復基調にあり、売上高は過去最高を更新する見通しです。

足元の受注環境はメモリなどAI・データセンタ向けを中心に堅調に推移しております。こうした需要動向を背景に、受注残高も着実に積み上がっており、今後の売上高に寄与するものと見込んでおります。また、コンプレッション装置の受注が増加しており、この傾向を踏まえると製品ミックスの改善が期待されます。さらに、一時的な要因である初回納入に伴う追加コストの影響が軽減されることから、利益についても改善するものと見込んでおります。

詳細につきましては、本日(2026年2月6日)公表いたしました「2026年3月期通期業績予想の修正に関するお知らせ」をご覧ください。

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2025年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

21,338,921

29,936,322

受取手形及び売掛金

11,391,221

12,822,825

電子記録債権

351,247

133,333

リース債権及びリース投資資産

19,965

14,582

商品及び製品

3,828,829

5,122,876

仕掛品

10,223,352

11,785,294

原材料及び貯蔵品

1,795,319

1,967,004

その他

1,709,806

2,480,020

貸倒引当金

△6,364

△5,876

流動資産合計

50,652,299

64,256,385

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

22,949,252

24,625,005

減価償却累計額

△13,670,130

△14,528,575

建物及び構築物(純額)

9,279,121

10,096,430

機械装置及び運搬具

18,094,025

20,035,502

減価償却累計額

△12,434,302

△13,746,433

機械装置及び運搬具(純額)

5,659,723

6,289,068

土地

6,566,490

6,738,868

リース資産

1,685,684

1,917,932

減価償却累計額

△509,906

△669,888

リース資産(純額)

1,175,777

1,248,043

建設仮勘定

829,705

457,690

その他

5,248,194

5,672,777

減価償却累計額

△4,258,128

△4,632,169

その他(純額)

990,066

1,040,607

有形固定資産合計

24,500,885

25,870,708

無形固定資産

1,421,284

1,725,017

投資その他の資産

 

 

退職給付に係る資産

678,782

724,422

その他

5,975,234

8,780,752

投資その他の資産合計

6,654,017

9,505,174

固定資産合計

32,576,186

37,100,901

資産合計

83,228,486

101,357,287

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2025年12月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

2,551,525

4,554,806

電子記録債務

28,887

38,526

短期借入金

7,000,000

11,000,000

1年内返済予定の長期借入金

1,120,000

2,120,000

未払法人税等

1,222,764

956,224

製品保証引当金

313,722

318,579

賞与引当金

1,168,008

750,106

役員賞与引当金

117,231

50,590

その他

4,487,804

6,480,186

流動負債合計

18,009,944

26,269,019

固定負債

 

 

長期借入金

1,370,000

4,530,000

退職給付に係る負債

1,014,238

1,057,592

株式給付引当金

82,967

123,288

その他

1,364,968

1,867,382

固定負債合計

3,832,173

7,578,263

負債合計

21,842,118

33,847,283

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

8,969,261

8,985,585

資本剰余金

464,571

480,895

利益剰余金

45,479,594

46,604,808

自己株式

△115,241

△110,316

株主資本合計

54,798,186

55,960,971

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

2,817,381

4,326,439

為替換算調整勘定

3,716,815

7,204,795

退職給付に係る調整累計額

53,984

17,797

その他の包括利益累計額合計

6,588,181

11,549,031

純資産合計

61,386,368

67,510,003

負債純資産合計

83,228,486

101,357,287

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

 

 

(単位:千円)

 

前第3四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年12月31日)

当第3四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年12月31日)

売上高

39,259,405

36,930,290

売上原価

24,688,529

24,871,416

売上総利益

14,570,875

12,058,873

販売費及び一般管理費

8,048,953

8,373,444

営業利益

6,521,922

3,685,429

営業外収益

 

 

受取利息

126,568

126,722

受取配当金

110,375

114,282

為替差益

135,189

雑収入

299,513

263,683

営業外収益合計

671,646

504,688

営業外費用

 

 

支払利息

63,922

107,385

為替差損

339,985

雑損失

47,433

45,948

営業外費用合計

111,355

493,319

経常利益

7,082,213

3,696,797

特別利益

 

 

固定資産売却益

2,679

467

投資有価証券売却益

6,818

受取損害賠償金

87,588

特別利益合計

9,497

88,056

特別損失

 

 

固定資産売却損

222

2,260

固定資産除却損

11,187

4,288

投資有価証券評価損

12,056

特別損失合計

23,467

6,548

税金等調整前四半期純利益

7,068,243

3,778,305

法人税等

1,915,309

1,151,146

四半期純利益

5,152,934

2,627,159

親会社株主に帰属する四半期純利益

5,152,934

2,627,159

 

(四半期連結包括利益計算書)

 

 

(単位:千円)

 

前第3四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年12月31日)

当第3四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年12月31日)

四半期純利益

5,152,934

2,627,159

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

△2,177,703

1,509,057

為替換算調整勘定

892,271

3,487,980

退職給付に係る調整額

△38,974

△36,186

その他の包括利益合計

△1,324,407

4,960,850

四半期包括利益

3,828,527

7,588,009

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

3,828,527

7,588,009

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 該当事項はありません。

 

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記)

 第1四半期連結会計期間において、TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.、TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを新たに設立したため、連結の範囲に含めております。

 第2四半期連結会計期間において、和創半導体設備(深圳)有限公司を新たに設立したことに伴い、連結の範囲に含めております。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

 当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

 

前第3四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

至 2024年12月31日)

当第3四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

至 2025年12月31日)

減価償却費

1,973,407千円

2,251,372千円

のれんの償却額

113,423千円

110,098千円

 

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2024年4月1日 至2024年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

36,122,813

1,730,232

1,406,359

39,259,405

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

36,122,813

1,730,232

1,406,359

39,259,405

セグメント利益又は損失(△)

6,202,747

369,414

△50,239

6,521,922

 (注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。

 

 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自2025年4月1日 至2025年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

33,940,293

1,865,026

1,124,970

36,930,290

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

33,940,293

1,865,026

1,124,970

36,930,290

セグメント利益又は損失(△)

3,425,415

346,869

△86,855

3,685,429

 (注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。