【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
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| (単位:千円) | ||
| 半導体製造装置事業 | メディカルデバイス事業 | レーザ加工装置事業 | 合計 |
売上高 |
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(1)外部顧客への売上高 | ||||
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高 | ||||
計 | ||||
セグメント利益 | ||||
セグメント資産 | ||||
その他の項目 |
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減価償却費 | ||||
のれんの償却額 | ||||
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | ||||
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
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| (単位:千円) | ||
| 半導体製造装置事業 | メディカルデバイス事業 | レーザ加工装置事業 | 合計 |
売上高 |
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(1)外部顧客への売上高 | ||||
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高 | ||||
計 | ||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | |||
セグメント資産 | ||||
その他の項目 |
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減価償却費 | ||||
のれんの償却額 | ||||
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | ||||
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
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| (単位:千円) | |
日本 | 台湾 | 中国 | その他アジア | 米州 | その他 | 合計 |
6,187,039 | 5,999,801 | 19,207,216 | 19,444,199 | 2,142,205 | 498,743 | 53,479,205 |
(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、
ベトナム、インド
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、チェコ、ベルギー、オーストリア、フランス、オランダ
デンマーク、スロベニア、スイス
(2)有形固定資産
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| (単位:千円) |
日本 | マレーシア | 中国 | 韓国 | その他アジア | 欧米 | 合計 |
11,700,131 | 4,514,915 | 4,327,503 | 3,670,150 | 161,483 | 126,701 | 24,500,885 |
(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ
(2)欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
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| (単位:千円) | |
日本 | 台湾 | 中国 | その他アジア | 米州 | その他 | 合計 |
6,913,058 | 7,233,515 | 22,227,380 | 15,340,045 | 2,529,210 | 122,014 | 54,365,224 |
(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、
ベトナム、インド、トルコ
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ベルギー、イタリア、オーストリア、フランス、
デンマーク、スイス
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、独立掲記して表示しておりました「韓国」、「フィリピン」の売上高は、重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より「その他アジア」に含めております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度において「韓国」に表示していた5,894,591千円、「フィリピン」に表示していた6,582,131千円、「その他アジア」に表示していた6,967,477千円は、「その他アジア」19,444,199千円として組み替えを行っております。
(2)有形固定資産
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| (単位:千円) |
日本 | マレーシア | 中国 | 韓国 | その他アジア | 欧米 | 合計 |
12,440,199 | 4,889,801 | 4,660,434 | 3,908,116 | 189,087 | 107,338 | 26,194,978 |
(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、インド、タイ
(2)欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
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| (単位:千円) | ||
| 半導体製造装置事業 | メディカルデバイス事業 | レーザ加工装置事業 | 合計 |
当期償却額 | ||||
当期末残高 | ||||
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
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| (単位:千円) | ||
| 半導体製造装置事業 | メディカルデバイス事業 | レーザ加工装置事業 | 合計 |
当期償却額 | ||||
当期末残高 | ||||
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。