（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自2024年４月１日　至2024年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：千円）

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

36,122,813

1,730,232

1,406,359

39,259,405

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

計

36,122,813

1,730,232

1,406,359

39,259,405

セグメント利益又は損失（△）

6,202,747

369,414

△50,239

6,521,922

　（注）セグメント利益又は損失（△）の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。

 

 

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自2025年４月１日　至2025年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：千円）

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

33,940,293

1,865,026

1,124,970

36,930,290

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

計

33,940,293

1,865,026

1,124,970

36,930,290

セグメント利益又は損失（△）

3,425,415

346,869

△86,855

3,685,429

　（注）セグメント利益又は損失（△）の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。