１．経営成績等の概況 ……………………………………………………………………………………… 2
（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………… 2
（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………… 2
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………… 3
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………… 3
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………… 5
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………… 7
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………… 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………… 7
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………… 7
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ……………………………………………………… 7
（重要な後発事象） …………………………………………………………………………………… 8
３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………… 9
（１）部門別の状況 ………………………………………………………………………………………… 9
（２）海外売上高 …………………………………………………………………………………………… 9
（３）為替換算レート ……………………………………………………………………………………… 9
（４）設備投資、減価償却費および研究開発費の状況 ………………………………………………… 9
１．経営成績等の概況
当第1四半期連結累計期間における当社を取り巻く事業環境は、雇用・所得環境の改善を背景に、個人消費や設備投資が底堅く推移するなど、緩やかな回復基調にありました。一方で、物価上昇の継続や原材料・エネルギー価格の動向に加え、緊迫化する中東情勢等を背景とする地政学的リスクの高まり、為替変動、および各国の金融・通商政策の不確実性などにより、事業環境の先行きは依然として不透明な状況が続いております。当社グループに関連深い電子機器業界では、AIインフラ投資の拡大が市場成長を牽引し、AIサーバーおよびデータセンター向け需要が大きく伸長しました。
生成AI関連分野を中心とした半導体需要の高まりを背景に、当社グループの高品質製品に対する需要は拡大基調で推移しました。こうした需要拡大に対応し、従来にない規模とスピードで生産設備の増強を進めるとともに、グループ全社での連携強化により生産・供給能力の拡大に努めました。加えて、当該期間においては、保有在庫を活用した柔軟な供給対応を行っております。その結果、高収益品である高品質製品の増販や各生産拠点における稼働率向上による原価低減効果が寄与し、前年同期と比べ、大幅な増収増益となりました。
このようなことから、当期間の売上高は12,551百万円(前年同期比42.6％増)となりました。営業利益は3,544百万円(同60.4％増)、経常利益は3,912百万円(同82.0％増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,852百万円(同79.2％増)となりました。
次にセグメント別の状況ですが、日本では、生成AI関連市場の需要を背景に、高品質製品の需要が堅調に推移しました。高品質製品に対する需要拡大に対応した生産能力の拡充が寄与し、売上高(セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。)は7,834百万円(前年同期比31.7％増)、セグメント利益(営業利益)は2,072百万円(同68.7％増)となっております。
日本を除くアジア地区では、中国、台湾を中心にAIサーバーやデータセンター向けに使用されるパッケージ基板および高多層基板の需要が、前年を上回る水準で拡大しました。この需要増を背景とした高収益製品の増販およびセールスミックス改善により、この地区の売上高は8,215百万円(同58.5％増)となり、セグメント利益は1,360百万円(同123.8％増)となっております。
その他、北米地区の売上高は599百万円(同24.5％増)、セグメント利益は36百万円(同14.5％減)となり、欧州地区の売上高は747百万円(同13.9％増)、セグメント利益は35百万円(同2.3％増)となっております。
当第１四半期連結会計期間末の資産合計は91,099百万円(前連結会計年度末比2,897百万円増)となりました。流動資産合計は43,880百万円(同1,792百万円減)となりました。主な変動項目は、現金及び預金(同3,103百万円減)、受取手形及び売掛金(同2,243百万円増)および有価証券(同779百万円減)であります。
固定資産合計は47,218百万円(同4,689百万円増)となっております。このうち、有形固定資産合計は34,703百万円(同3,930百万円増)となっております。主な変動項目は、建物及び構築物（純額）(同210百万円増)、機械装置及び運搬具（純額）(同1,155百万円増)および建設仮勘定(同2,475百万円増)であります。投資その他の資産合計は12,362百万円(同717百万円増)となっております。主な変動項目は、投資有価証券(同748百万円増)であります。
負債合計は8,667百万円(同464百万円増)となりました。流動負債合計は7,275百万円(同593百万円増)となりました。主な変動項目は未払金(同291百万円減)および賞与引当金(同509百万円増)であります。固定負債合計は1,392百万円(同128百万円減)となりました。主な変動項目は、退職給付に係る負債(同11百万円減)およびその他(同117百万円減)によるものであります。
純資産合計は82,431百万円(同2,433百万円増)となりました。株主資本合計が71,503百万円(同1,632百万円増)、その他の包括利益累計額合計が10,928百万円(同800百万円増)となっております。主な変動項目は、その他有価証券評価差額金(同348百万円増)および為替換算調整勘定(同462百万円増)であります。
2026年2月12日に公表いたしました業績予想を修正しております。
当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AI関連分野を中心とした需要拡大が続いており、市場全体として高い成長が継続しています。こうした環境のもと、当社グループの高品質製品は、付加価値の高い用途向けを中心に需要が一段と拡大しており、その受注増加に対応するため、従来にない規模とスピードで生産設備の増強を進めてきました。設備の立上げが順調に進捗していることを踏まえ、足元では計画を見直して増設を進めており、これにより生産能力の更なる拡大を図っております。
以上を踏まえ、第２四半期累計期間および通期売上高予想を上方修正し、それに伴い利益項目を増額させるものであります。
詳しくは、本日公表の「業績予想の修正に関するお知らせ」をご覧ください。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年３月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
(注) １ セグメント利益の調整額 296百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
２ セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行なっております。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間(自 2026年１月１日 至 2026年３月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
(注) １ セグメント利益の調整額 39百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
２ セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行なっております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。
（重要な後発事象）
（自己株式の処分及び当社株式の売出し）
当社は、2026年４月６日開催の取締役会において、自己株式の処分及び当社株式の売出しに関して決議し、公募による自己株式の処分については2026年４月21日に払込が完了しております。また、第三者割当による自己株式の処分については、2026年５月20日に払込を受ける予定であります。
１．公募による自己株式の処分（一般募集）
２．株式売出し（オーバーアロットメントによる売出し）
３．第三者割当による自己株式の処分
４．資金使途
一般募集及び本件第三者割当に係る手取概算額合計上限32,370,806,000円については、4,197,000,000円を2027年６月末までに長岡第六工場建設費用に、1,953,000,000円を2028年12月末までに見附工場における機械装置等(切削工具製造設備)の増設のための設備投資資金に、23,866,000,000円を2028年12月末までに長岡工場における機械装置等(切削工具製造設備、その他製造設備)の増設のための設備投資資金に充当する予定です。
なお、手取概算額の合計額が上記充当額の合計額を超過した額を2027年12月末までに切削工具製品及びその他製品の研究開発費に充当する予定です。
また、上記手取金は、具体的な充当時期までは、当社預金口座にて適切に管理いたします。
なお、当社グループの設備投資計画の内容等の詳細については、2026年４月６日に公表いたしました「自己株式の処分及び株式売出しに関するお知らせ」をご参照下さい。
当第１四半期連結累計期間（自 2026年１月１日 至 2026年３月31日）
当第１四半期連結累計期間（自 2026年１月１日 至 2026年３月31日）