(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2025年1月1日 至 2025年3月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額

(注)1

四半期連結損益

計算書計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂

成形事業

表面処理用

機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 半導体装置

2,517,445

2,517,445

2,517,445

 搬送装置

1,783,436

1,783,436

1,783,436

 洗浄装置

502,691

502,691

502,691

 金型・樹脂成形

293,961

293,961

293,961

 表面処理用機器

2,419,070

2,419,070

2,419,070

顧客との契約から生じる収益

4,803,572

293,961

2,419,070

7,516,604

7,516,604

その他の収益

外部顧客への売上高

4,803,572

293,961

2,419,070

7,516,604

7,516,604

セグメント間の内部売上高又は振替高

65,331

30,414

95,746

95,746

4,868,904

324,376

2,419,070

7,612,351

95,746

7,516,604

セグメント利益

752,410

38,171

394,789

1,185,371

25,051

1,210,422

(注)1.当第一四半期連結会計期間より、プロセス機器事業の「コーター」は「半導体装置」に含めて区分する方法に変更しておりますので、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報についても、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。

2.セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

3.セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2026年1月1日 至 2026年3月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額

(注)1

四半期連結損益

計算書計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂

成形事業

表面処理用

機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 半導体装置

2,593,061

2,593,061

2,593,061

 搬送装置

1,423,084

1,423,084

1,423,084

 洗浄装置

720,990

720,990

720,990

 金型・樹脂成形

278,792

278,792

278,792

 表面処理用機器

951,167

951,167

951,167

顧客との契約から生じる収益

4,737,136

278,792

951,167

5,967,096

5,967,096

その他の収益

外部顧客への売上高

4,737,136

278,792

951,167

5,967,096

5,967,096

セグメント間の内部売上高又は振替高

84,481

1,131

85,612

85,612

4,821,617

279,924

951,167

6,052,709

85,612

5,967,096

セグメント利益又は損失(△)

60,395

991

14,660

74,064

12,140

86,204

(注)1.当第一四半期連結会計期間より、プロセス機器事業の「コーター」は「半導体装置」に含めて区分する方法に変更しております。

2.セグメント利益又は損失の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

3.セグメント利益又は損失の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。