【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2025年1月1日 至 2025年3月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報
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| (単位:千円) | |
| 報告セグメント | 合計 | 調整額 (注)1 | 四半期連結損益 計算書計上額 (注)2 | ||
| プロセス機器事業 | 金型・樹脂 成形事業 | 表面処理用 機器事業 | |||
売上高 |
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半導体装置 | 2,517,445 | - | - | 2,517,445 | - | 2,517,445 |
搬送装置 | 1,783,436 | - | - | 1,783,436 | - | 1,783,436 |
洗浄装置 | 502,691 | - | - | 502,691 | - | 502,691 |
金型・樹脂成形 | - | 293,961 | - | 293,961 | - | 293,961 |
表面処理用機器 | - | - | 2,419,070 | 2,419,070 | - | 2,419,070 |
顧客との契約から生じる収益 | 4,803,572 | 293,961 | 2,419,070 | 7,516,604 | - | 7,516,604 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | ||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | |||||
計 | △ | |||||
セグメント利益 | ||||||
(注)1.当第一四半期連結会計期間より、プロセス機器事業の「コーター」は「半導体装置」に含めて区分する方法に変更しておりますので、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報についても、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
2.セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
3.セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2026年1月1日 至 2026年3月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報
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| (単位:千円) | |
| 報告セグメント | 合計 | 調整額 (注)1 | 四半期連結損益 計算書計上額 (注)2 | ||
| プロセス機器事業 | 金型・樹脂 成形事業 | 表面処理用 機器事業 | |||
売上高 |
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半導体装置 | 2,593,061 | - | - | 2,593,061 | - | 2,593,061 |
搬送装置 | 1,423,084 | - | - | 1,423,084 | - | 1,423,084 |
洗浄装置 | 720,990 | - | - | 720,990 | - | 720,990 |
金型・樹脂成形 | - | 278,792 | - | 278,792 | - | 278,792 |
表面処理用機器 | - | - | 951,167 | 951,167 | - | 951,167 |
顧客との契約から生じる収益 | 4,737,136 | 278,792 | 951,167 | 5,967,096 | - | 5,967,096 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | ||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | |||||
計 | △ | |||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | |||||
(注)1.当第一四半期連結会計期間より、プロセス機器事業の「コーター」は「半導体装置」に含めて区分する方法に変更しております。
2.セグメント利益又は損失の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
3.セグメント利益又は損失の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。