１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当中間期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………２
（２）当中間期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．中間連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………４
（１）中間連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………………４
（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書 ……………………………………………………６
(中間連結損益計算書) …………………………………………………………………………………………６
(中間連結包括利益計算書) ……………………………………………………………………………………７
（３）中間連結キャッシュ・フロー計算書 ……………………………………………………………………８
（４）中間連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………９
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………９
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更） ………………………………………………………………９
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………９
（当中間連結会計期間における重要な子会社の異動） ……………………………………………………９
（中間連結損益計算書関係） …………………………………………………………………………………９
（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………10
（重要な後発事象） ……………………………………………………………………………………………12
１．経営成績等の概況
当中間連結会計期間における世界経済は、緩やかな持ち直しの動きは続きましたが、米国関税率引き上げや、中国の内需不足による成長減速等により、先行き不透明な状況が続きました。国内経済は、堅調な設備投資や、所得環境の改善・政府の物価高対策・株高による資産効果などを受けた個人消費を中心に、緩やかに回復しました。
当社グループの事業環境について、半導体分野において、ＩＴ機器・車載・産業機器向け半導体投資の回復は鈍い一方、ＡＩ用先端半導体投資は引き続き旺盛でした。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス分野では、ＡＲ／ＶＲ用マイクロディスプレイ向け投資や、ＯＬＥＤ・ＬＣＤ向けに一部回復の兆しが見られました。
このような状況のもと、当中間連結会計期間の当社グループの受注金額は23,190百万円（前年同期比7.4％増）、受注残高は34,768百万円（前年同期比0.1％増）となりました。
当社グループの当中間連結会計期間の連結業績は、売上高14,615百万円（前年同期比106.1％増）、営業利益2,857百万円（前年同期は86百万円の利益）、経常利益2,766百万円（前年同期は24百万円の利益）、親会社株主に帰属する中間純利益1,864百万円（前年同期は766百万円の損失）となりました。
尚、受注金額及び受注残高には、発注内示段階のものも含みます。
セグメント別の概況は、以下のとおりです。
（ＩＪＰソリューション事業）
ＡＲ／ＶＲグラス等の最終アプリケーション市場動向を踏まえ、マイクロディスプレイ向け一括封止ラインの出荷が進む一方、顧客からの引き合いも続きました。今後は、マイクロディスプレイ向け需要の捕捉に加え、タブレット等の反射防止パターン形成システム・シリコンフォトニクス向け装置など、合弁会社を通じたナノインプリントリソグラフィー事業につき、顧客との検証プロセスの着実な進捗・立ち上げに注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。
このような状況のもと、当セグメントの当中間連結会計期間の売上高は1,275百万円（前年同期比251.2％増）、セグメント損失は58百万円（前年同期は71百万円の損失）となりました。
（半導体関連事業）
はんだボールマウンタに一部需要回復の動きが窺われたことに加え、引き続きＡＩ用先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが牽引し、出荷・受注とも順調に推移しました。今後は、ウエハハンドリングシステムの追加需要捕捉に加え、更なる事業成長を見据え、大口受注実績を梃子に、活発な引き合いが続くパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けシステム需要の着実な捕捉や、シリコンフォトニクス向けシステムなどの開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。
このような状況のもと、当セグメントの当中間連結会計期間の売上高は12,313百万円（前年同期比92.8％増）、セグメント利益は3,680百万円（前年同期比359.8％増）となりました。
（ＬＣＤ事業）
パネル市況の低迷は続いたものの、部品・改造・増設需要に応じて出荷は進みました。今後は、部品等のアフターサービス、引き合いのある封止用装置増設需要の着実な捕捉に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。
このような状況のもと、当セグメントの当中間連結会計期間の売上高は1,026百万円（前年同期比199.8％増）、セグメント損失は76百万円（前年同期は２百万円の利益）となりました。
①資産、負債及び純資産の状況
当中間連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ1,916百万円増加し、25,565百万円となりました。主として、現金及び預金2,197百万円の増加によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から1,238百万円増加し、4,401百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から23百万円減少し、186百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から78百万円増加し、430百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から3,210百万円増加し、30,584百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ1,667百万円増加し、14,471百万円となりました。主として、買掛金421百万円、未払法人税等492百万円、前受金4,516百万円の増加、並びに、短期借入金4,100百万円の減少によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ180百万円減少し、3,528百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1,723百万円増加し、12,584百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する中間純利益1,864百万円の増加によるものであります。
この結果、自己資本比率は41.1％となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ、2,197百万円増加し、5,844百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果取得した資金は、7,932百万円（前年同期は788百万円の取得）となりました。資金の取得は、主に税金等調整前中間純利益の増加2,766百万円、前受金の増加4,516百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、1,311百万円（前年同期は143百万円の使用）となりました。資金の使用は、主に有形固定資産の取得による支出1,312百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、4,478百万円（前年同期は221百万円の取得）となりました。資金の使用は、主に短期借入金の純減額4,100百万円によるものであります。
2026年６月期の業績予想につきましては、最近の業績動向を踏まえ、2025年８月８日に公表した業績予想を修正しております。詳細につきましては、2026年２月13日付「通期連結業績予想の修正に関するお知らせ」をご覧ください。
本業績予想は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
該当事項はありません。
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更）
該当事項はありません。
当社は、2025年10月22日開催の取締役会決議に基づき、取締役及び対象使用人に対する譲渡制限付株式報酬として自己株式4,598株の処分を行いました。これにより、資本剰余金が10,492千円増加、自己株式が12,911千円減少しました。
また、新株予約権の行使に伴い、自己株式74,550株の処分を行いました。これにより、当中間連結会計期間において資本剰余金が133,341千円減少、自己株式が209,410千円減少しました。
これらの結果、当中間連結会計期間末において資本剰余金が5,048,927千円、自己株式が34,842千円となっております。
（当中間連結会計期間における重要な子会社の異動）
該当事項はありません。
（中間連結損益計算書関係）
売上高の季節的傾向
前中間連結会計期間（自 2024年７月１日 至 2024年12月31日）及び当中間連結会計期間
（自 2025年７月１日 至 2025年12月31日）
当社グループの売上高は、中国・台湾・韓国といったアジア圏の顧客からの受注タイミングとの兼ね合いから、第１四半期から第３四半期連結累計期間の売上高に比べ、第４四半期連結累計期間の売上高が多くなる傾向があります。
なお、当連結会計年度は、上半期に大型受注案件の製品納入が継続したことにより、第４四半期連結会計期間の売上高は平準化される見込みであります。
【セグメント情報】
前中間連結会計期間(自 2024年７月１日 至 2024年12月31日)
１ 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
(注)１．セグメント利益又は損失の調整額△645,110千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△645,110千円であります。
２．セグメント利益又は損失は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２ 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
「半導体事業関連」セグメントにおいて、2023年３月１日に行われた東京応化工業株式会社が設立したプロセス機器事業分割準備会社との企業結合における条件付取得対価の総額が確定したことにより、新たにのれんが288,054千円発生しております。
なお、当該のれんは、その償却期間を７年と設定し、当中間連結会計期間において企業結合日から当中間連結会計期間末日に対応するのれん償却額75,442千円を販売費及び一般管理費に計上しております。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当中間連結会計期間(自 2025年７月１日 至 2025年12月31日)
１ 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
(注)１．セグメント利益又は損失の調整額△687,757千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△687,757千円であります。
２．セグメント利益又は損失は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２ 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
（重要な後発事象）
（株式分割及び定款の一部変更）
当社は、2026年２月13日開催の取締役会において、株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更を行うことについて決議いたしました。
１．株式の分割について
（１）株式分割の目的
投資単位当たりの金額を引き下げ、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えることで、当社株式の流動性の向上と投資家層の拡大を図ることを目的としています。
（２）株式分割の概要
① 分割の方法
2026年３月31日（火曜日）を基準日として、同日最終の株主名簿に記載された株主様の所有する普通株式を、１株につき３株の割合をもって分割いたします。
② 分割により増加する株式数
③ 分割の日程
④ １株当たり情報に及ぼす影響
前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定した場合における１株当たり情報の各数値はそれぞれ次の通りであります。
(注) 前中間連結会計期間の潜在株式調整後１株当たり中間純利益については、潜在株式は存在するものの、１株当たり中間純損失であるため、記載しておりません。
２．定款の一部変更について
（１）変更の理由
今回の株式分割に伴い、会社法第184条第２項の規定に基づき、2026年４月１日（水曜日）をもって当社定款第６条の発行可能株式総数を変更いたします。
（２）定款変更の内容
（３）定款変更の日程
３．その他
（１）資本金の額の変更
今回の株式分割に際して、資本金の額の変更はありません。
（２）当社取締役に対して割り当てる譲渡制限付株式報酬の総数の調整
今回の株式分割に伴い、2023年９月27日開催の第７期定時株主総会でご承認いただいた、譲渡制限付株式報酬制度（以下、本制度）に基づき発行又は処分される当社の普通株式の総数の上限を以下の通り調整いたします。