(参 考)
2026年３月期の個別業績予想(2025年４月１日～2026年３月31日)
(％表示は、対前期増減率)
個別業績予想の修正については、本日(2026年１月21日)公表いたしました「業績予想および配当予想のお知らせ」をご参照ください。
１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
(1) 当四半期の経営成績の概況 …………………………………………………………………………………２
(2) 当四半期の財政状態の概況 …………………………………………………………………………………２
(3) 連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………………２
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………３
(1) 四半期連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………………３
(2) 四半期連結損益及び包括利益計算書 ………………………………………………………………………４
(第３四半期連結累計期間) ……………………………………………………………………………………４
(3) 四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………５
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………５
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ………………………………………………………５
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ……………………………………………………５
(セグメント情報等の注記) ……………………………………………………………………………………５
１．経営成績等の概況
当第３四半期連結累計期間（以下、当期）は、生成AIの普及に伴い、GPUやHBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの先端半導体の需要の高まりにより半導体メーカの設備投資が拡大しました。
このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷は先端半導体向けの高付加価値製品を中心に堅調に推移し、消耗品である精密加工ツールの出荷も顧客の設備稼働率等に連動して高水準の推移となりました。その結果、10-12月期の出荷額は四半期最高を記録しました。
業績は、研究開発などで販売管理費が増加したものの、機械装置の検収進捗などで売上高が増加、また高付加価値製品や為替影響によりGP率は高水準で推移したことから、増収増益となりました。
当期の事業実績（９ヶ月累計）
出荷額 3,211億59百万円(前年同期比 3.9％増)
売上高 3,038億28百万円(前年同期比 11.5％増)
営業利益 1,262億12百万円(前年同期比 9.7％増) 営業利益率 41.5％
経常利益 1,264億51百万円(前年同期比 8.0％増) 経常利益率 41.6％
親会社株主に帰属する四半期純利益 926億39百万円(前年同期比 8.7％増) 純利益率 30.5％
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ241億76百万円増加し6,782億63百万円となりました。これは、主に現金及び預金、棚卸資産を中心とした流動資産が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ257億31百万円減少し1,356億52百万円となりました。これは、主に契約負債が増加した一方で、未払法人税等、賞与引当金が減少したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ499億８百万円増加し5,426億11百万円となり、自己資本比率は前期末から4.7ポイント増加の79.8％となりました。
当社が事業展開している半導体・電子部品業界の市場環境と直近の業績動向等を踏まえて当社グループの業績予測を精査した結果、これまで未開示であった通期の業績予想を開示いたします。
詳細につきましては、本日(2026年１月21日)公表いたしました「業績予想および配当予想のお知らせ」をご参照ください。
なお、通期の出荷額は、4,380億円と予想しております。(１-３月期の想定為替レートは１USドル154円)
(2) 四半期連結損益及び包括利益計算書
(第３四半期連結累計期間)
該当事項はありません。
該当事項はありません。
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。
当社グループは単一のセグメントであるため、記載を省略しております。