○添付資料の目次

 

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

3

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………

7

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

8

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

8

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………

8

（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………

9

３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………

10

 

受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………………

10

 

 

 

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第３四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ紛争情勢の長期化に伴う地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響に対する懸念から、依然として先行きが見通しにくい状況が続きました。

わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資の回復を受けて緩やかな持ち直しの動きが見られるものの、物価上昇の長期化や米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況です。

このような中で当社グループは、今期が２年目にあたる中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」に掲げた「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向けた取り組みを進めております。その一環として、顧客への提案力向上と販売体制の強化を目的に、最新の半導体関連装置を対象とするショールーム兼デモテストルームを備えた東京テクニカルセンターを2025年12月に開設いたしました。

その結果、当第３四半期連結累計期間における連結売上高は29,375百万円(前年同期比2.4％減)、営業利益は736百万円(前年同期比50.5％減)、経常利益は670百万円(前年同期比44.9％減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は320百万円(前年同期比55.6％減)となりました。

 

セグメントの業績は次のとおりです。

①工作機械事業

国内市場におきましては、中小企業の設備投資を支援する各種補助金の後押しを受け、小型および中型の平面研削盤の更新需要やロボット向け精密歯車の需要があり受注は前年同期を上回りました。売上は前年同期に好調であった大型平面研削盤の販売が減少したため、その水準に届きませんでした。

海外市場におきましては、米国では、政府政策の優遇税制による設備投資需要に支えられ受注・売上ともに前年同期を上回りました。欧州では、自動車産業向けに円筒研削盤の受注が複数台あり、前年同期でほぼ横ばいでしたが、売上については前期の受注低迷により減少しております。中国では、産業機械、金型、半導体装置向けを中心に大型平面研削盤の受注が続き、前年同期を大きく上回りました。一方で売上は前期の受注低迷により減少しております。

以上の結果、売上高は19,884百万円(前年同期比6.7％減)、セグメント損失(営業損失)は350百万円(前年同期はセグメント利益323百万円)となりました。

 

②半導体関連装置

半導体市場におきましては、通信技術の発達やIoT、生成AI関連分野、自動運転の本格化等を背景として市場の成長が見込まれております。市況としては、シリコンウェーハの在庫調整正常化に向けて少しずつ変化があり、また、次世代パワー半導体、次世代高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。

このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、国内や東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。売上につきましても、国内や東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダを販売し、前年同期を上回りました。

以上の結果、売上高は9,491百万円(前年同期比8.0％増)、セグメント利益(営業利益)は2,086百万円(前年同期比2.5％減)となりました。

 

 

（２）財政状態に関する説明

当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,658百万円減少し、64,146百万円となりました。主な要因は、棚卸資産が1,435百万円、有形固定資産が2,129百万円増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が1,168百万円、有価証券が5,300百万円減少したことによるものであります。

当第３四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,342百万円減少し、22,899百万円となりました。主な要因は、短期借入金が2,362百万円、契約負債が799百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して683百万円増加し、41,247百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上320百万円、配当金の支払い1,057百万円により737百万円減少したこと、及び為替換算調整勘定が1,415百万円増加したことによるものであります。

この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の60.7％から64.3％となりました。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

通期の連結業績につきましては、2025年５月13日に公表いたしました業績予想を修正しております。詳細につきましては、本日発表いたしました「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。

 

 

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位：百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年３月31日)

当第３四半期連結会計期間

(2025年12月31日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

9,899

9,983

 

 

受取手形、売掛金及び契約資産

11,156

9,988

 

 

有価証券

6,500

1,200

 

 

商品及び製品

5,049

7,436

 

 

仕掛品

9,647

8,347

 

 

原材料及び貯蔵品

3,922

4,272

 

 

その他

1,176

1,241

 

 

貸倒引当金

△138

△150

 

 

流動資産合計

47,214

42,317

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物（純額）

5,922

6,333

 

 

 

機械装置及び運搬具（純額）

4,616

4,616

 

 

 

その他（純額）

6,389

8,108

 

 

 

有形固定資産合計

16,929

19,058

 

 

無形固定資産

421

385

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

投資有価証券

404

440

 

 

 

退職給付に係る資産

1,273

1,273

 

 

 

その他

583

691

 

 

 

貸倒引当金

△22

△22

 

 

 

投資その他の資産合計

2,239

2,383

 

 

固定資産合計

19,589

21,828

 

資産合計

66,804

64,146

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

2,460

2,515

 

 

電子記録債務

1,687

2,006

 

 

短期借入金

5,926

3,564

 

 

１年内返済予定の長期借入金

976

977

 

 

未払法人税等

296

123

 

 

契約負債

5,739

4,939

 

 

賞与引当金

499

229

 

 

製品保証引当金

27

41

 

 

その他

2,259

2,639

 

 

流動負債合計

19,874

17,037

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

4,115

3,436

 

 

退職給付に係る負債

1,196

1,307

 

 

資産除去債務

119

123

 

 

その他

935

993

 

 

固定負債合計

6,366

5,861

 

負債合計

26,241

22,899

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位：百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年３月31日)

当第３四半期連結会計期間

(2025年12月31日)

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

9,783

9,783

 

 

資本剰余金

5,042

5,042

 

 

利益剰余金

23,256

22,519

 

 

自己株式

△396

△398

 

 

株主資本合計

37,685

36,946

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

70

104

 

 

為替換算調整勘定

2,540

3,955

 

 

退職給付に係る調整累計額

266

240

 

 

その他の包括利益累計額合計

2,877

4,300

 

純資産合計

40,563

41,247

負債純資産合計

66,804

64,146

 

 

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)
(第３四半期連結累計期間)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位：百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前第３四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年12月31日)

当第３四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年12月31日)

売上高

30,094

29,375

売上原価

21,361

21,277

売上総利益

8,732

8,098

販売費及び一般管理費

7,243

7,362

営業利益

1,489

736

営業外収益

 

 

 

受取利息

68

57

 

受取配当金

13

19

 

助成金収入

19

29

 

物品売却益

69

47

 

その他

73

57

 

営業外収益合計

243

211

営業外費用

 

 

 

支払利息

104

101

 

支払手数料

162

9

 

為替差損

184

91

 

株式交付費

43

―

 

その他

24

75

 

営業外費用合計

518

277

経常利益

1,215

670

特別利益

 

 

 

固定資産売却益

6

8

 

特別利益合計

6

8

特別損失

 

 

 

固定資産処分損

9

8

 

投資有価証券評価損

―

16

 

特別損失合計

9

24

税金等調整前四半期純利益

1,211

653

法人税等

490

333

四半期純利益

721

320

親会社株主に帰属する四半期純利益

721

320

 

 

 

(四半期連結包括利益計算書)
(第３四半期連結累計期間)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位：百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前第３四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年12月31日)

当第３四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年12月31日)

四半期純利益

721

320

その他の包括利益

 

 

 

その他有価証券評価差額金

22

34

 

為替換算調整勘定

917

1,415

 

退職給付に係る調整額

△28

△26

 

その他の包括利益合計

910

1,423

四半期包括利益

1,632

1,743

（内訳）

 

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

1,632

1,743

 

 

 

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

該当事項はありません。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

 

 

前第３四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

至　2024年12月31日)

当第３四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

至　2025年12月31日)

減価償却費

1,539

百万円

1,571

百万円

 

 

 

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間(自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位：百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)１

四半期連結
損益計算書
計上額
(注)２

工作機械

半導体
関連装置

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

21,304

8,789

30,094

―

30,094

セグメント間の内部売上高又は振替高

―

―

―

―

―

計

21,304

8,789

30,094

―

30,094

セグメント利益

323

2,140

2,464

△974

1,489

 

(注) １．セグメント利益の調整額△974百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間(自　2025年４月１日　至　2025年12月31日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位：百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)１

四半期連結
損益計算書
計上額
(注)２

工作機械

半導体
関連装置

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

19,884

9,491

29,375

―

29,375

セグメント間の内部売上高又は振替高

―

―

―

―

―

計

19,884

9,491

29,375

―

29,375

セグメント利益又は損失(△)

△350

2,086

1,736

△999

736

 

(注) １．セグメント利益又は損失(△)の調整額△999百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

３．補足情報

受注及び販売の状況

(１) 受注状況

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(％)

受注残高(百万円)

前年同期比(％)

工作機械

22,612

112.9

12,366

97.0

半導体関連装置

7,578

110.0

18,273

78.8

合計

30,191

112.2

30,640

85.3

 

 

(２) 販売実績

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(％)

工作機械

19,884

93.3

半導体関連装置

9,491

108.0

合計

29,375

97.6