○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２

（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………２

（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………３

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３

２．要約四半期連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………５

（１）要約四半期連結財政状態計算書 …………………………………………………………………………５

（２）要約四半期連結損益計算書及び要約四半期連結包括利益計算書 ……………………………………７

（要約四半期連結損益計算書） ………………………………………………………………………………７

（要約四半期連結包括利益計算書） …………………………………………………………………………８

（３）要約四半期連結持分変動計算書 …………………………………………………………………………９

（４）要約四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………11

（適用される財務報告の枠組み） ……………………………………………………………………………11

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………11

（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………11

（要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ……………………………………………12

１．経営成績等の概況

（１）当四半期の経営成績の概況

当第３四半期連結累計期間(2025年４月１日～2025年12月31日)においては、世界経済は、米国の関税政策や地政学的リスクの高まりを背景に、先行きの不透明感が一段と強まりました。これに伴い、世界経済の成長率は鈍化基調が継続し、景気の下振れリスクが高まる状況となりました。国内経済は、所得環境の改善を背景とした個人消費が堅調に推移し、緩やかな回復基調を維持しました。一方で、世界経済の減速や米国関税政策の不透明感が企業収益、輸出、設備投資に影響を及ぼし、成長ペースは鈍化しました。

円の対米ドル相場は、米国関税政策に伴う市場の不透明感等を背景に一時140円台まで円高が進行しました。しかしその後、日米通商交渉の停滞や米国経済の堅調さに加えて、日米金利差の高止まり等が複合的に作用し、円安基調へと転じました。また、９月以降は、日米金利差が縮小に転じたものの、円安傾向は継続し、当第３四半期期末には157円、期平均では前年同期比４円高の149円となりました。

銅の国際価格(ＬＭＥ〔ロンドン金属取引所〕価格)は、期初は１ポンド当たり438セントから始まり、米国による銅への関税賦課懸念に加えて、海外鉱山でのトラブル等による供給不安、さらに米国の利下げ観測等を背景とする投機資金の流入も追い風となり、価格は上昇基調で推移しました。12月30日には当時の史上最高値となる１ポンド当たり568セントを記録し、当第３四半期期末には567セント、期平均では前年同期比35セント高の460セントとなりました。

このような経営環境のなか、当社グループを取り巻く事業環境は、米国関税政策をはじめとした市場全体の不確実性が依然として高い状況です。一方で、半導体や情報通信材料市場では、ＡＩ関連需要が成長の牽引役となり、特に、生成ＡＩの学習や推論に用いられる高性能ＡＩサーバ向けの需要が旺盛に推移しています。その他のエレクトロニクス市場においても、スマートフォンやパソコン・タブレット分野では、Windows 11への移行や老朽化による買換え需要が継続しており、分野ごとに濃淡はあるものの、全体としては安定的な成長を維持しています。

当第３四半期連結累計期間の連結売上高は、円高に伴う減収要因はあるものの、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔等の主力製品の増販、銅価の上昇等を主因として、前年同期比18.9％増の6,145億円となりました。営業利益は、前年同期比386億円増の1,248億円となりました。金融収益と金融費用の純額39億円を差し引いた結果、税引前四半期利益は、前年同期比379億円増の1,209億円となり、法人所得税費用253億円を差し引いた四半期利益は、前年同期比417億円増の956億円となりました。なお、四半期利益の内訳は、親会社の所有者に帰属する四半期利益が796億円、非支配持分に帰属する四半期利益が160億円となりました。

セグメント別の概況は、次のとおりです。

［半導体材料セグメント］

円高による減益要因はあるものの、ＡＩ関連需要の拡大は継続、データ生成量の増加に対応する大容量データ保存、データ通信高速化等のニーズが高まり、先端ロジック半導体やメモリ需要は高い水準で推移いたしました。これにより、半導体用スパッタリングターゲットをはじめとする主要製品の増販を主因に、前年同期比増益となりました。

こうした状況のもと、半導体材料セグメントの当第３四半期連結累計期間における売上高は、前年同期比17.5％増の1,302億円となりました。営業利益は前年同期比97億円増の299億円となりました。

［情報通信材料セグメント］

円高及び2024年８月に実施したタツタ電線株式会社の連結子会社化に伴う負ののれん発生益の剥落等による減益要因はあるものの、スマートフォンの需要回復を受けた圧延銅箔の増販及びＡＩサーバ用途における当社高機能銅合金の採用拡大により、前年同期比増益となりました。これに加えて、収益性向上、生産性改善等を目的に推進した収益構造改革も増益に寄与しています。

こうした状況のもと、情報通信材料セグメントの当第３四半期連結累計期間における売上高は、前年同期比26.4％増の2,362億円となりました。営業利益は前年同期比29億円増の238億円となりました。

［基礎材料セグメント］

円高及び2024年７月に実施したSCM Minera Lumina Copper Chile株式の一部譲渡による譲渡益の剥落及び持分法投資利益の一部剥落等による減益要因はあるものの、銅価の上昇を主因に前年同期比増益となりました。また、金属・リサイクル事業においては、足許の銅精鉱買鉱条件が著しく悪化していることから、当社グループが運営する製錬所において減産措置を実施する方向で検討を進めています。

こうした状況のもと、基礎材料セグメントの当第３四半期連結累計期間における売上高は、前年同期比15.9％増の2,577億円となりました。営業利益は前年同期比294億円増の802億円となりました。

（２）当四半期の財政状態の概況

　なお、親会社所有者帰属持分比率は前連結会計年度末比0.2ポイント増加し48.1％、１株当たり親会社の所有者帰属持分は前連結会計年度末比53.13円増加の716.70円、ネットＤ／Ｅレシオ(ネット・デット・エクイティ・レシオ)は前連結会計年度末比0.02ポイント改善し、0.38倍となりました。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

① 連結業績予想の修正

連結業績予想につきましては、ＡＩサーバ関連用途での情報通信材料セグメントの主力製品需要が、前回予想を上回るペースで拡大していること、円の対ドル相場及び銅価格が前回予想の前提より高水準で推移していることを踏まえ、以下のとおり、2025年11月11日に公表した2026年３月期の通期連結業績予想を修正いたします。なお、本連結業績予想は、銅の国際価格(ＬＭＥ価格)；１ポンド当たり470セント、円の対米ドル相場；149円を前提としています。

連結業績予想の修正に関する詳細につきましては、本日公表の「通期業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。

2026年３月期 通期連結業績予想数値の修正(2025年４月１日～2026年３月31日)

② 配当予想の修正

当社の配当方針は、連結配当性向20％程度を基本としたうえで、当社の想定対比で銅価が上昇した結果として、ベース事業の利益が上振れた分については、その一部も株主に還元することとしています。

通期連結業績予想の修正に伴い、2025年11月11日に公表した年間配当予想を1株当たり21円から27円(中間配当6円、期末配当21円)に修正いたします。

配当予想の修正に関する詳細につきましては、本日公表の「通期業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。

(注)　当社は、前第３四半期において、2024年11月11日付取締役会の決議に基づき、同年11月29日を効力発生日として、１株当たり配当金91円55銭、配当金総額85,000百万円の配当を実施いたしました。

(将来に関する記述について)

本資料には、将来見通しに関する記述が含まれていますが、本資料の公表日現在において入手可能な情報に基づいています。実際の結果は、様々な要因により、これらの記述と大きく異なる可能性があります。

２．要約四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）要約四半期連結財政状態計算書

（２）要約四半期連結損益計算書及び要約四半期連結包括利益計算書

（要約四半期連結損益計算書）

（要約四半期連結包括利益計算書）

（３）要約四半期連結持分変動計算書

前第３四半期連結累計期間(自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)

当第３四半期連結累計期間(自　2025年４月１日　至　2025年12月31日)

（４）要約四半期連結財務諸表に関する注記事項

（適用される財務報告の枠組み）

当社グループの要約四半期連結財務諸表(要約四半期連結財政状態計算書、要約四半期連結損益計算書、要約四半期連結包括利益計算書、要約四半期連結持分変動計算書及び注記)は、株式会社東京証券取引所の四半期財務諸表等の作成基準第５条第２項(ただし、同基準第５条第５項に定める記載の省略を適用)に準拠して作成しており、国際会計基準第34号「期中財務報告」で求められる開示項目及び注記の一部を省略しています。

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（セグメント情報等の注記）

１．報告セグメントの概要

当社グループの事業セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象です。

当社グループでは、当社において設置された製品・サービス別の事業セグメントが、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。

したがって、当社グループは、製品・サービス別の事業セグメントから構成されていますが、製品・サービスの特性及び販売市場の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約したうえで、「半導体材料」、「情報通信材料」及び「基礎材料」の３つを報告セグメントとし、他の事業セグメントを「その他」としています。

各報告セグメント区分の主な製品・サービス又は事業内容は、次のとおりです。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失及びその他の項目

　前第３四半期連結累計期間(自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)

(注) １．外部顧客への売上高には、顧客との契約から生じた収益及びその他の源泉から生じた収益が含まれています。

２．報告セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいています。

３．セグメント利益又は損失は、要約四半期連結損益計算書における営業利益で表示しています。

４．セグメント利益又は損失の調整額△5,716百万円には、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社収益・全社費用の純額△5,166百万円が含まれています。

　当第３四半期連結累計期間(自　2025年４月１日　至　2025年12月31日)

(注) １．外部顧客への売上高には、顧客との契約から生じた収益及びその他の源泉から生じた収益が含まれています。

２．報告セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいています。

３．セグメント利益又は損失は、要約四半期連結損益計算書における営業利益で表示しています。

４．セグメント利益又は損失の調整額△8,639百万円には、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社収益・全社費用の純額△7,657百万円が含まれています。

（要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第３四半期連結累計期間に係る要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費及び償却費は、次のとおりです。