○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………４

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………４

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………５

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………５

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………７

四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………７

第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７

四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………８

第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………８

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………９

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………９

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………９

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………………９

（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………10

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………11

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第１四半期連結累計期間（2026年１月１日～2026年３月31日）は、わが国経済においては、雇用・所得環境の改善の動きが続く中、緩やかな回復基調で推移したものの、中東情勢の緊迫化に伴う原油価格の上昇や物価の動向、米国の通商政策における不確実性等、先行きは不透明な状況にあります。

エレクトロニクス業界は、引き続きデータセンターにおいて生成AI関連が市場の成長をけん引し推移しました。中長期視点では、通信情報革命によるデジタル技術進展のメガトレンドは不変であり、それらに向けた投資は継続されると見込まれております。

当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にエレクトロニクス業界の影響を受け推移しました。

このような環境のもと、当社グループは、2030年ビジョンの実現に向けた第二期である「Phase２ 中期経営計画（2025年度～2027年度）」を達成するため、「創造と変革」を指針に事業活動に取り組みました。特に、デジタル化やグリーン化に向け社会が変化・変革期にある中、高密度電子基板向け製品の開発や販売に注力し、さらに、新たな市場への技術展開に向けた活動にも取り組みました。

その結果、当第１四半期連結累計期間の当社グループの経営成績は次のとおりとなりました。

また、売上高の内訳は、次のとおりとなりました。

海外売上高比率は64.1％となり、前年同期の65.5％に比べ、1.4ポイント減少しました。なお、日本国内代理店経由で販売した海外顧客への売上を海外売上高比率に含めた場合は、81.2％となり前年同期の80.4％と比べ0.8ポイント増加しました。

売上高については、薬品は主に生成AI関連などの先端半導体パッケージ基板や汎用半導体パッケージ基板向けに製品の需要が好調に推移したことにより、四半期で過去最高となりました。販売費及び一般管理費は、主に人件費や発送運賃等が増加しました。利益面では、営業利益は、薬品出荷量が増加したことや収益性の高い製品の需要が堅調であったことから大きく増加しました。親会社株主に帰属する四半期純利益については、売上高増加に加え、前年同期において海外子会社からの配当金増加に伴う法人税等の増加という一時的な押し下げ要因があった反動もあり、大きく増加しました。

前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載する半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、主に生成AI関連など先端半導体パッケージ基板やメモリー向け半導体パッケージ基板等に係る需要により好調な結果となりました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」、「SFシリーズ」は関連する製品動向により増加しました。

セグメントごとの業績は、次のとおりです。

売上高

セグメント利益

日本では、生成AI関連など先端半導体パッケージ基板向け製品の需要が拡大基調に推移したことや高機能スマートフォン向け製品の需要動向を受け売上高は増加しました。また、日本代理店経由で販売している韓国向けにおいては、メモリー向け半導体パッケージ基板の生産動向を受け関連製品が堅調に推移しました。その結果、売上高は前年同期比で増加しました。

台湾では、生成AI関連などの先端半導体パッケージ基板向け製品需要がけん引し、売上高は前年同期比で増加しました。

珠海（中国）では、メモリー向け半導体パッケージ基板に関連する製品需要動向を受け、売上高は前年同期比で増加しました。

蘇州（中国）では、生成AI関連やデータセンター向け半導体パッケージ基板、ディスプレイ向けの製品需要動向を受け、売上高は前年同期比で増加しました。

欧州では、汎用基板向けの製品の需要は増加した一方、前年同期に発生した当社の取扱い資材の一時的需要の反動により売上高は前年同期比で減少しました。

タイでは、電子基板メーカーの東南アジアにおける設備投資や立上げが進む中、衛星通信に関連する製品や半導体パッケージ基板向けの需要動向を受け、売上高は前年同期比で増加しました。

（２）財政状態に関する説明

資産は、保有している投資有価証券の株価の変動や北九州工場（仮称）の稼働に向けた建設仮勘定の増加等により、前連結会計年度に比べて15億30百万円増加し、379億55百万円となりました。

負債は、支払手形及び買掛金の増加等により、前連結会計年度に比べて３億75百万円増加し、63億28百万円となりました。

純資産は、その他有価証券評価差額金の増加等により、前連結会計年度に比べて11億54百万円増加し、316億27百万円となりました。

以上の結果、自己資本比率は83.3％となりました。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

連結業績予想については、本日（2026年５月12日）公表の「業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ」において、2026年２月13日に公表した第２四半期連結累計期間および通期連結業績予想を修正いたしました。本資料に掲載されております予想は、現時点で入手可能な情報に基づき判断したものであり、実際の業績は、今後様々な要因により予想値と異なる可能性があります。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

四半期連結損益計算書

第１四半期連結累計期間

四半期連結包括利益計算書

第１四半期連結累計期間

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）

(税金費用の計算)

当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ  前第１四半期連結累計期間(自　2025年１月１日　至　2025年３月31日)

１．報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

２．報告セグメントの利益または損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額および当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

Ⅱ  当第１四半期連結累計期間(自　2026年１月１日　至　2026年３月31日)

１．報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

２．報告セグメントの利益または損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額および当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。