決算短信_20260427152205

（セグメント情報）

①　報告セグメントの概要

当社のセグメントを構成する事業単位は、それぞれで分離された財務情報が入手でき、意思決定機関において、経営資源の配分決定や業績評価のために定期的に検討を行う対象です。

　各セグメントに属する主要製品及びサービスは、下記のとおりです。

セグメント	主　要　製　品　・　サ　ー　ビ　ス	役　割
電子材料事業	半導体シリコン、希土類磁石(電子産業用・一般用)、半導体用封止材、ＬＥＤ用パッケージ材料、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品	電子・光・磁気をより良く、至る所で応用するための材料技術を提供する。
生活環境基盤材料事業	塩化ビニル樹脂、か性ソーダ、メタノール、クロロメタン、ポバール	環境負荷を抑えてインフラ及び生活を支える。
機能材料事業	シリコーン、セルロース誘導体、金属珪素、合成性フェロモン、塩ビ・酢ビ共重合成樹脂、液状フッ素エラストマー、ペリクル	求められるより良い機能を多岐に亘り提供する。
加工・商事・技術サービス事業	樹脂加工製品、技術・プラント輸出、商品の輸出入、エンジニアリング	材料の応用とエンジニアリングの活用で課題解決に応える。

②　報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の測定方法

報告セグメントの利益は、営業利益であり、その会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計処理の原則及び手続に準拠した方法です。セグメント間の内部収益及び振替高は、概ね市場実勢価格に基づいています。ただし、同一事業所内でのセグメント間の振替高は、製造原価に基づいています。

なお、当社では、事業セグメントへの資産の配分は行っていません。

③　報告セグメントごとの売上高、利益、その他の項目の金額に関する情報

(1)当連結会計年度（自 2025年４月１日　至 2026年３月31日）

（注）セグメント間取引消去によるものです。

(2)前連結会計年度（自 2024年４月１日　至 2025年３月31日）

（注）セグメント間取引消去によるものです。