2.四半期連結財務諸表及び主な注記
(1)四半期連結貸借対照表
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(単位:百万円)
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前連結会計年度
(2025年12月31日)
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当第1四半期連結会計期間
(2026年3月31日)
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資産の部
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流動資産
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現金及び預金
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96,771
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93,671
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受取手形及び売掛金
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22,322
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23,930
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商品及び製品
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5,677
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5,665
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仕掛品
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2,255
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2,269
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原材料及び貯蔵品
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5,033
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5,199
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その他
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3,397
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3,169
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貸倒引当金
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△103
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△113
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流動資産合計
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135,354
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133,792
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固定資産
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有形固定資産
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建物及び構築物(純額)
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16,911
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17,231
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機械装置及び運搬具(純額)
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22,030
|
23,521
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その他(純額)
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6,217
|
6,163
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建設仮勘定
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4,326
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3,983
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有形固定資産合計
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49,485
|
50,899
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無形固定資産
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|
|
その他
|
669
|
639
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無形固定資産合計
|
669
|
639
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|
投資その他の資産
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投資有価証券
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17,615
|
18,655
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破産更生債権等
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0
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0
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|
その他
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2,097
|
2,131
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貸倒引当金
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△0
|
△0
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|
投資その他の資産合計
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19,712
|
20,786
|
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|
固定資産合計
|
69,867
|
72,325
|
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|
資産合計
|
205,222
|
206,117
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負債の部
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|
流動負債
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支払手形及び買掛金
|
9,890
|
9,352
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短期借入金
|
3,700
|
1,600
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|
1年内返済予定の長期借入金
|
2,930
|
2,655
|
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|
未払金
|
9,276
|
7,948
|
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未払法人税等
|
1,571
|
3,345
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賞与引当金
|
931
|
762
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|
その他
|
2,985
|
3,005
|
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流動負債合計
|
31,286
|
28,669
|
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|
固定負債
|
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長期借入金
|
14,135
|
8,812
|
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|
役員退職慰労引当金
|
3
|
4
|
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|
退職給付に係る負債
|
10
|
10
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|
繰延税金負債
|
3,715
|
3,825
|
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|
|
その他
|
2,740
|
2,595
|
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|
固定負債合計
|
20,605
|
15,247
|
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|
負債合計
|
51,891
|
43,916
|
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|
(単位:百万円)
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前連結会計年度
(2025年12月31日)
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当第1四半期連結会計期間
(2026年3月31日)
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純資産の部
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株主資本
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資本金
|
5,860
|
5,868
|
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資本剰余金
|
15,913
|
17,778
|
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|
利益剰余金
|
48,010
|
48,742
|
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自己株式
|
△2
|
△2
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株主資本合計
|
69,782
|
72,387
|
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|
その他の包括利益累計額
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その他有価証券評価差額金
|
971
|
1,501
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為替換算調整勘定
|
9,398
|
10,761
|
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|
その他の包括利益累計額合計
|
10,369
|
12,263
|
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新株予約権
|
63
|
57
|
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|
非支配株主持分
|
73,116
|
77,492
|
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|
純資産合計
|
153,331
|
162,201
|
|
負債純資産合計
|
205,222
|
206,117
|
E31042
34450
株式会社RS Technologies
RS Technologies Co., Ltd.
四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)
Japan GAAP
true
cte
2026-01-01
2026-03-31
Q1
2026-12-31
2025-01-01
2025-03-31
2025-12-31
1
false
false
false
34450
2026-05-14
34450
2026-03-31
34450
2026-01-01
2026-03-31
34450
2026-01-01
2026-03-31
jpcrp_cor:EntityTotalMember
34450
2026-01-01
2026-03-31
jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember
34450
2026-01-01
2026-03-31
jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember
34450
2026-01-01
2026-03-31
jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember
34450
2026-01-01
2026-03-31
jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember
34450
2026-01-01
2026-03-31
tse-qcedjpfr-34450:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember
34450
2026-01-01
2026-03-31
tse-qcedjpfr-34450:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember
34450
2026-01-01
2026-03-31
tse-qcedjpfr-34450:WaferReclaimBusinessReportableSegmentMember
34450
2025-12-31
34450
2025-01-01
2025-03-31
34450
2025-01-01
2025-03-31
jpcrp_cor:EntityTotalMember
34450
2025-01-01
2025-03-31
jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember
34450
2025-01-01
2025-03-31
jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember
34450
2025-01-01
2025-03-31
jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember
34450
2025-01-01
2025-03-31
jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember
34450
2025-01-01
2025-03-31
tse-qcedjpfr-34450:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember
34450
2025-01-01
2025-03-31
tse-qcedjpfr-34450:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember
34450
2025-01-01
2025-03-31
tse-qcedjpfr-34450:WaferReclaimBusinessReportableSegmentMember
iso4217:JPY
xbrli:pure