2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年12月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年3月31日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

96,771

93,671

 

 

受取手形及び売掛金

22,322

23,930

 

 

商品及び製品

5,677

5,665

 

 

仕掛品

2,255

2,269

 

 

原材料及び貯蔵品

5,033

5,199

 

 

その他

3,397

3,169

 

 

貸倒引当金

103

113

 

 

流動資産合計

135,354

133,792

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

16,911

17,231

 

 

 

機械装置及び運搬具(純額)

22,030

23,521

 

 

 

その他(純額)

6,217

6,163

 

 

 

建設仮勘定

4,326

3,983

 

 

 

有形固定資産合計

49,485

50,899

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

その他

669

639

 

 

 

無形固定資産合計

669

639

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

投資有価証券

17,615

18,655

 

 

 

破産更生債権等

0

0

 

 

 

その他

2,097

2,131

 

 

 

貸倒引当金

0

0

 

 

 

投資その他の資産合計

19,712

20,786

 

 

固定資産合計

69,867

72,325

 

資産合計

205,222

206,117

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

9,890

9,352

 

 

短期借入金

3,700

1,600

 

 

1年内返済予定の長期借入金

2,930

2,655

 

 

未払金

9,276

7,948

 

 

未払法人税等

1,571

3,345

 

 

賞与引当金

931

762

 

 

その他

2,985

3,005

 

 

流動負債合計

31,286

28,669

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

14,135

8,812

 

 

役員退職慰労引当金

3

4

 

 

退職給付に係る負債

10

10

 

 

繰延税金負債

3,715

3,825

 

 

その他

2,740

2,595

 

 

固定負債合計

20,605

15,247

 

負債合計

51,891

43,916

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年12月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年3月31日)

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

5,860

5,868

 

 

資本剰余金

15,913

17,778

 

 

利益剰余金

48,010

48,742

 

 

自己株式

2

2

 

 

株主資本合計

69,782

72,387

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

971

1,501

 

 

為替換算調整勘定

9,398

10,761

 

 

その他の包括利益累計額合計

10,369

12,263

 

新株予約権

63

57

 

非支配株主持分

73,116

77,492

 

純資産合計

153,331

162,201

負債純資産合計

205,222

206,117

 

E31042 34450 株式会社RS Technologies RS Technologies Co., Ltd. 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2026-01-01 2026-03-31 Q1 2026-12-31 2025-01-01 2025-03-31 2025-12-31 1 false false false 34450 2026-05-14 34450 2026-03-31 34450 2026-01-01 2026-03-31 34450 2026-01-01 2026-03-31 jpcrp_cor:EntityTotalMember 34450 2026-01-01 2026-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember 34450 2026-01-01 2026-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 34450 2026-01-01 2026-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 34450 2026-01-01 2026-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 34450 2026-01-01 2026-03-31 tse-qcedjpfr-34450:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember 34450 2026-01-01 2026-03-31 tse-qcedjpfr-34450:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember 34450 2026-01-01 2026-03-31 tse-qcedjpfr-34450:WaferReclaimBusinessReportableSegmentMember 34450 2025-12-31 34450 2025-01-01 2025-03-31 34450 2025-01-01 2025-03-31 jpcrp_cor:EntityTotalMember 34450 2025-01-01 2025-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember 34450 2025-01-01 2025-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 34450 2025-01-01 2025-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 34450 2025-01-01 2025-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 34450 2025-01-01 2025-03-31 tse-qcedjpfr-34450:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember 34450 2025-01-01 2025-03-31 tse-qcedjpfr-34450:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember 34450 2025-01-01 2025-03-31 tse-qcedjpfr-34450:WaferReclaimBusinessReportableSegmentMember iso4217:JPY xbrli:pure