○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２

（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２

（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………２

（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………２

（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………３

２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………３

３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………４

（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………４

（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………６

（連結損益計算書） ……………………………………………………………………………………………６

（連結包括利益計算書） ………………………………………………………………………………………７

（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………８

（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………10

（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………11

(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………11

(会計方針の変更) ………………………………………………………………………………………………11

(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………11

(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………12

(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………………12

１．経営成績等の概況

（１）当期の経営成績の概況

当連結会計年度における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要は伸び悩み、市場の二極化が続きました。

300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い、先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。

このような環境のもと、当社グループでは、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェア維持に努めてまいりました。さらに、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化を推進してまいりました。

一方で先端300㎜シリコンウェーハの生産能力増強のために実行した設備投資に伴い、減価償却費負担が増加いたしました。

また、需要の低迷が続く200mm以下につきましては、生産体制の見直しを進め、効率化と収益改善に取り組んでまいりました。

以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高409,670百万円、営業利益1,342百万円、経常損失3,886百万円、親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円となりました。

（２）当期の財政状態の概況

(資産)

当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ44,717百万円減少し、1,127,966百万円となりました。原材料及び貯蔵品が13,906百万円増加した一方で、有形固定資産合計が28,924百万円減少したこと、及び現金及び預金が19,884百万円減少したことが主な要因であります。

(負債)

当連結会計年度末の負債につきましては、前連結会計年度末に比べ35,265百万円減少し、480,181百万円となりました。設備関係支払手形及び設備関係未払金が31,109百万円減少したこと、及び退職給付に係る負債が3,060百万円減少したことが主な要因であります。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ9,451百万円減少し、647,785百万円となりました。非支配株主持分が4,284百万円増加し、退職給付調整累計額も2,505百万円増加した一方で、親会社株主に帰属する当期純損失及び配当により利益剰余金が17,354百万円減少したことが主な要因であります。

（３）当期のキャッシュ・フローの概況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ20,374百万円減少し、75,296百万円となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが100,040百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△111,447百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△8,729百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△238百万円となったことによるものであります。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ30,412百万円増加し、100,040百万円となりました。これは、棚卸資産の増減額が△16,907百万円、及び法人税等の支払額が△7,234百万円であった一方で、減価償却費が115,692百万円であったことが主な要因であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ支出が136,429百万円減少し、△111,447百万円となりました。これは、有形及び無形固定資産の取得による支出が△111,033百万円あったことが主な要因であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、△8,729百万円となりました。これは、長期借入れによる収入が56,050百万円であった一方で、長期借入金の返済による支出が△49,789百万円であったこと、及び短期借入金の純増減額が△9,956百万円であったことが主な要因であります。

（４）今後の見通し

2026年度第１四半期連結会計期間におけるシリコンウェーハ市場は、300㎜はAI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。一方、ロジックの非先端品では顧客が本格的な在庫適正化を計画しており、購入量の調整が行われる見通しです。

200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。

当社グループでは、事業構造改革を進めております。300㎜については、半導体の技術革新が加速する中で、新工場の戦力化と既存工場の製造設備の近代化を進め、高い成長が続く先端品需要の取り込みに注力いたします。また、200mm以下につきましては生産体制の再編成をはじめ、効率化と収益改善に努めてまいります。

地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響、とりわけ半導体を搭載する最終製品需要への影響について注視してまいります。

なお、当社グループが属する半導体業界は事業環境が短期間に大きく変化するという特徴があり、翌四半期累計期間の連結業績予想のみを開示する方針としております。

以上に基づき、2026年12月期第１四半期の連結業績予想について、下記の通り開示いたします。

2026年12月期第１四半期 業績予想(2026年１月１日～2026年３月31日)

(注１)　業績予想等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。

(注２)　2026年12月期 第１四半期の業績予想にあたっては、１米ドル＝155円を前提としております。

２．会計基準の選択に関する基本的な考え方

当社グループは日本基準に基づき連結財務諸表を作成しており、当面は日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。

３．連結財務諸表及び主な注記

（１）連結貸借対照表

（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書

（連結損益計算書）

（連結包括利益計算書）

（３）連結株主資本等変動計算書

前連結会計年度(自　2024年１月１日　至　2024年12月31日)

当連結会計年度(自　2025年１月１日　至　2025年12月31日)

（４）連結キャッシュ・フロー計算書

（５）連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

(会計方針の変更)

(「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用）

「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」（企業会計基準第27号　2022年10月28日。以下、「2022年改正会計基準」という。）等を当連結会計年度の期首から適用しております。
　法人税等の計上区分（その他の包括利益に対する課税）に関する改正については、2022年改正会計基準第20－３項ただし書きに定める経過的な取扱い及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第28号　2022年10月28日。以下、「2022年改正適用指針」という。）第65－２項(2)ただし書きに定める経過的な取扱いに従っております。これによる連結財務諸表へ与える影響はありません。
　また、連結会社間における子会社株式等の売却に伴い生じた売却損益を税務上繰り延べる場合の連結財務諸表における取扱いの見直しに関連する改正については、2022年改正適用指針を当連結会計年度の期首から適用しております。当該会計方針の変更は、遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後の連結財務諸表となっております。これによる前連結会計年度の連結財務諸表へ与える影響はありません。

(グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理及び開示に関する取扱いの適用)

「グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理及び開示に関する取扱い」（実務対応報告第46号　2024年３月22日）等を当連結会計年度の期首から適用しております。これによる連結財務諸表へ与える影響はありません。

(セグメント情報等)

当社グループは「高純度シリコン事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

(１株当たり情報)

(注) １．前連結会計年度の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。当連結会計年度の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、１株当たり当期純損失であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．株式報酬制度に関連して信託が保有する当社株式を、１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めており、また、１株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式数に含めております。
１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は、前連結会計年度466,291株、当連結会計年度456,126株であり、１株当たり純資産額の算定上、控除した当該自己株式の期末株式数は、前連結会計年度459,000株、当連結会計年度454,600株であります。

３．１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

(重要な後発事象)

該当事項はありません。

以　上