１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………５
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………５
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………６
（５）利益配分に関する基本方針及び次期の配当 ……………………………………………………………８
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………８
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………９
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………９
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………11
連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………………11
連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………………12
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………13
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………15
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………17
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………17
(企業結合等関係) ………………………………………………………………………………………………17
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………20
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………24
(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………………24
当連結会計年度における我が国経済は、賃金が上昇傾向にある中、設備投資においても持ち直しの動きが見られました。一方で、継続する物価上昇による個人消費への影響や米国の通商政策の変化・不確実性の高まりによる景気の下振れリスクが懸念されています。加えて、急激に悪化した中東情勢やその他地域の地政学的リスクや為替変動など先行きは依然として不透明な状況が続いています。
半導体市場においては電気自動車（ＥＶ）の市場成長が想定より伸び悩みはあるものの、ＡＩ関連商材は好調に推移したことに加え、産業機器向けの市況にも回復傾向が見られました。
このような状況下、当社では2025年６月から、会長兼社長を担ってきた今野邦廣が代表取締役 会長ＣＥＯとして経営全般の責任を担い、グループ全体を牽引するとともに、代表取締役 社長ＣＯＯを担う林眞一が既存事業の一層の成長と深化を推進する経営体制といたしました。2027年３月期までの中期経営計画に基づき４つのビジネスユニット（ＢＵ）体制の確立を目指し各種施策を推し進め、事業の一層の拡大と収益力の向上に取り組んでまいります。
さらには、2025年10月には当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbH（現：RESTAR FRAMOS Technologies GmbH）が、FRAMOS GmbHのソニーセミコンダクタソリューションズ社製半導体製品の代理店事業の譲受、及びFRAMOS Technologies Inc.（現：RESTAR FRAMOS Technologies Inc.）の株式を取得いたしました。これにより、欧米での当該製品の販売権を取得し、欧米におけるラインカード拡充を図ります。当社グループの強みある商材とのクロスセルを加速させることで、特に産業機器領域での事業拡大とグローバルでの販売強化に努めます。
また、当社の掲げるビジョンである「エレクトロニクスの情報プラットフォーマー」に向け、データドリブン経営を牽引・加速させるための専門組織を立ち上げました。グループ内に存在する情報を統合・蓄積して情報プラットフォームの構築を進め、経営構造や採算性の可視化・最適化を図ります。さらにグループ外の市場や取引先などの多面的なデータに基づく高度な分析により、従来の商社機能を昇華させ、新たな事業創造を通じた顧客への付加価値創出を目指してまいります。
加えて、2026年３月には、経済産業省及び日本健康会議が共同で選定する「健康経営優良法人2026（大規模法人部門）」に認定されました。当社は「人こそが財産」という考えのもと、社員の健康と幸せを企業成長の基盤と捉え、社員一人ひとりが誇りと安心感をもって働ける環境づくりを経営的な視点で推進しています。今後も、各種健康支援やワークライフバランスの充実など、社員が長期にわたって活躍できる環境構築に取り組み、健康経営をより一層推進することで、持続的な企業価値の向上を目指してまいります。
引き続き、国内外でのＭ＆Ａや資本業務提携に加え、グループシナジーの追求により、あらゆるニーズに対応できる「エレクトロニクスの情報プラットフォーマー」を目指し、情報と技術で世界・社会の持続可能な発展を実現し、企業価値の向上を図ってまいります。
（連結経営成績の概況）
・業績ハイライト
当連結会計年度においては、Ｍ＆Ａや前連結会計年度に設立した合弁会社の連結子会社化、高機能カメラ向けやＰＣ関連機器向け、さらには生成ＡＩ用などのデータセンター向けを中心とした商材の伸長により売上高は５期連続で増収となりました。利益面では、エコソリューション事業における新電力の需給調整市場の競争激化による減益はあったものの、データセンター向けや車載向けが好調に推移したこと、さらには産業機器向けの回復もあり営業利益は増益となりました。また、経常利益は営業利益の増益に加え、資金調達にかかるコストの低減などにより増益となりました。親会社株主に帰属する当期純利益においても増益となり、売上高及び各段階利益の全てにおいて過去最高を更新いたしました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は630,905百万円(前年同期比12.5％増)、営業利益は16,739百万円(前年同期比18.1％増)、経常利益は13,762百万円(前年同期比44.0％増)、親会社株主に帰属する当期純利益は7,691百万円 (前年同期比2.9％増)となりました。
（報告セグメント別の経営成績）
当社グループの報告セグメントは、「デバイスＢＵ(ビジネスユニット)」及び「システムＢＵ(ビジネスユニット)」とし、また、2024年９月のＰＣＩホールディングス株式会社（以下、「ＰＣＩグループ」といいます。）の連結子会社化に伴い、前第２四半期連結会計期間より「ＩＴ＆ＳＩｅｒＢＵ（ビジネスユニット）」を加えた３つを報告セグメントとしております。
また、当第２四半期連結会計期間より当社の連結子会社である株式会社レスターエンベデッドソリューションズの経営管理区分の見直しを行い、事業ごとに適切な報告セグメントへの組替えを行っております。詳細は、添付資料「３．連結財務諸表及び主な注記（５）連結財務諸表に関する注記事項（セグメント情報等）２．報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。当連結会計年度の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。
① デバイスＢＵ
・業績の概況
デバイス事業は期後半において、生成ＡＩ用などのデータセンター向けを中心とした商材が好調に推移したことに加えて、前連結会計年度の合弁会社設立による連結子会社化(2024年７月Restar Dexerials Hong Kong Limited、2025年１月Restar Dexerials Korea Corporation、2025年２月Restar Dexerials Taiwan Corporation)が売上に貢献しました。また、高機能カメラやＰＣ関連機器を中心とした民生向けは好調に推移したこと、さらには車載向けにおいては新規ビジネスの立ち上げがあったほか、産業機器向けにおいても回復がみられたことにより、売上高は増収となりました。ＥＭＳ事業は前連結会計年度におけるスマートフォン新機種への搭載効果が剥落したことなどにより減収となりました。セグメント利益はデバイス事業における増収に加え、販売ミックスの改善に伴い増益となりました。
以上の結果、売上高は555,863百万円(前年同期比12.2％増)、セグメント利益は14,669百万円(前年同期比30.8％増)となりました。
② システムＢＵ
・業績の概況
システムソリューション事業はライブイベントの回復による需要増加や大型スタジオ移転案件の獲得、公共関連分野における新規入札案件の獲得などにより堅調に推移しました。しかしながら、決済端末などのシステム機器における販売が低調に推移したことなどにより減収となりました。エコソリューション事業は太陽光発電所の新規稼働による増収効果はあったものの、新電力分野における電力小売ビジネスの減収や需給調整市場の競争激化に伴い減収となりました。セグメント利益は、主にエコソリューション事業における減収により減益となりました。
以上の結果、売上高は48,860百万円(前年同期比7.2％減)、セグメント利益は3,164百万円(前年同期比24.6％減)となりました。
(注)2024年９月27日にＰＣＩグループを連結子会社としたことに伴い、当該セグメントは前第２四半期連結会計期間より連結対象となったため、前連結会計年度の数値は６ヶ月分（2024年10月から2025年３月まで）の業績を記載しております。また、連結対象期間が異なることから、増減率は記載しておりません。
・業績の概況
ＰＣＩグループの技術力を活用し、当社グループの顧客基盤を活かした案件獲得に向けた提案活動を推進する中、精密機器メーカーや産業機器メーカーなどの製造業における新規領域での案件も獲得しております。さらには、デバイスＢＵと連携した当社グループのエンジニアリング機能の強化を図っており、売上高は26,181百万円、セグメント利益は1,245百万円となりました。
引き続き、デバイスＢＵ、システムＢＵとのシナジー創出に向けて取り組んでまいります。
資産、負債及び純資産の状況
当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末と比較して39,529百万円増加し、349,551百万円となりました。これは主に、電子記録債権が6,290百万円減少したものの、売掛金が30,542百万円、商品及び製品が10,424百万円増加したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して30,086百万円増加し、240,047百万円となりました。これは主に、長期借入金が5,458百万円減少したものの、支払手形及び買掛金が18,604百万円、短期借入金が15,976百万円増加したことによるものであります。
純資産は前連結会計年度末と比較して9,442百万円増加し、109,504百万円となりました。これは主に、利益剰余金が4,317百万円、為替換算調整勘定が2,580百万円及び非支配株主持分が2,192百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、当連結会計年度末におけるリース債務等を除く有利子負債は119,435百万円、ハイブリッドファイナンスの資本性考慮後のネットD/Eレシオ（※１、２）は0.7倍となり、安定的に1.2倍を下回る水準を維持しております。自己資本比率（※２）は、当連結会計年度末においては28.1％となり、前連結会計年度末の29.3％から1.2％低下いたしました。
（※１）ネットDEレシオ＝（リース債務を除く有利子負債－現金及び預金）÷自己資本
（※２）2024年８月に調達したハイブリッドローン（劣後特約付きローン）100億円について、格付上の資本性50％を考慮して計算しております。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、3,282百万円(前年度は20,196百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益12,977百万円の計上、仕入債務の増加15,557百万円があったものの、売上債権及び契約資産の増加20,414百万円、棚卸資産の増加9,422百万円によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、5,556百万円(前年度は61百万円の獲得)となりました。これは主に、有形固定資産の売却による収入2,345百万円があったものの、有形固定資産の取得による支出4,912百万円、ソフトウエアの取得による支出1,612百万円によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は、7,622百万円(前年度は16,110百万円の使用)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出3,825百万円、配当金の支払額3,374百万円及びリース債務の返済による支出1,376百万円があったものの、短期借入金の純増加15,670百万円によるものであります。
(参考) キャッシュ・フローの関連指標の推移
自己資本比率：自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産
(注) １．いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
２．株式時価総額は自己株式を除く発行済株式総数をベースに計算しております。
株式時価総額＝期末株価終値×(発行済株式総数－自己株式数)
３．2024年８月に調達したハイブリッドローン（劣後特約付きローン）100億円について、格付上の資本性50％については考慮せずに計算しております。
今期の連結業績見通しについては、下表のとおりです。
② 今後の取り組み
当社グループは「情報と技術で、新しい価値、サービスを創造・提供し、社会の発展に貢献します」という経営理念のもと、「エレクトロニクスの情報プラットフォーマー」を目指し、事業間シナジー及び外部パートナーとの積極的な共創、多様な事業展開、技術領域の伸展、持続的な規模拡大を推し進めています。
今後の重点取り組みは、以下のとおりです。
各ビジネスユニット、事業の予想と前年実績比較
当社の2027年３月期を最終年度とする中期経営計画の期間においての株主還元の基本方針は次のとおりであります。
・安定的な株主還元の充実、成長領域への積極的な投資と財務健全性のバランスを考慮
・連結株主資本配当率(ＤＯＥ)４％以上
・安定的且つ継続的に増配の実施
・余剰資金については機動的な自社株買い
※ＤＯＥ(Dividend on Equity)：株主資本配当率＝配当額÷株主資本＝配当利回り×ＰＢＲ
株主資本をベースとするため、配当性向に比べて、利益のぶれに対する影響が少なく、安定的な配当となります。
当社は、株主の皆様に安心して長期保有いただけるよう、ＤＯＥを重要な指標として捉えて、株主還元を行ってまいります。
これらの方針のもと、当期の配当につきましては、上述の方針を総合的に勘案し、期末配当金は一株あたり68円とし、中間配当金１株当たり60円と合わせ、年間128円を実施いたします。この結果当期のＤＯＥは4.0％となります。
2027年３月期の配当（予想）については１株当たり中間配当金65円、期末配当金70円の年間135円（共に普通配当）の予定とします。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、企業間及び経年での比較可能性を確保するため、会計基準につきましては日本基準を適用しております。
なお、今後につきましては、国内の同業他社の国際会計基準の適用動向等を踏まえ、国際会計基準の適用について検討を進めていく方針であります。
前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)
該当事項はありません。
（連結子会社による事業譲受）
当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbH（本取引完了後、RESTAR FRAMOS Technologies GmbHに商号変更。以下同じ。）は、FRAMOS GmbHとソニーセミコンダクタソリューションズ社製半導体製品の代理店事業の譲受に関する契約を2025年７月18日付で締結し、当契約に基づき2025年10月１日付で当事業を譲り受けました。
（１）事業譲受の概要
① 相手先企業の名称及びその事業の内容
② 企業結合を行った主な理由
当社は、2027年３月期を最終年度とする中期経営計画に基づき、デバイスビジネスユニットの重点施策として①ラインカードの一層の拡充、②パートナー連携による産業機器領域でのビジネス拡大、③グローバル市場での販売拡大を推進しております。
FRAMOS GmbHは欧米地域で当該製品の販売権を保有し、産業機器メーカー等へ販売してきました。この度、FRAMOS GmbHが保有する欧米での販売権を取得し、欧米におけるラインカード拡充を図ります。当社グループの強みある商材とのクロスセルを加速させることで、産業機器領域での事業拡大とグローバルでの販売強化に努めます。
③ 事業譲受日
2025年10月１日
④ 事業譲受の法的形式
現金を対価とする事業譲受
⑤ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbHが現金を対価として事業を譲り受けたことによるものであります。
（２）連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2025年10月１日から2026年３月31日まで
（３）取得する事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
（注）取得の対価については、契約に基づく価格調整を反映させた金額です。
（４）主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 100百万円
（５）発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
646百万円
なお、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、のれんの金額は暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
主として今後の事業展開により期待される超過収益力であります。
③ 償却方法及び償却期間
５年間にわたる均等償却
（６）企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
（連結子会社による株式取得）
当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbH（本取引完了後、RESTAR FRAMOS Technologies GmbHに商号変更。以下同じ。）は、FRAMOS GmbHとの間において同社の子会社であるFRAMOS Technologies Inc.の株式を取得する契約を2025年７月18日付で締結し、当契約に基づき2025年10月１日付で全株式を取得しました。
（１）企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
② 企業結合を行った主な理由
上記（企業結合等関係）（連結子会社による事業譲受）（１）②をご参照ください。
③ 企業結合日
2025年10月１日
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤ 結合後企業の名称
RESTAR FRAMOS Technologies Inc.
⑥ 取得した議決権比率
取得後の議決権比率 ： 100.0%（間接所有による持分比率 ： 60.0％）
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbHが現金を対価として株式を取得したことによるものであります。
（２）連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2025年10月１日から2026年３月31日まで
（３）被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
（注）取得の対価については、契約に基づく価格調整を反映させた金額です。
（４）主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 124百万円
（５）発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
397百万円
なお、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、のれんの金額は暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
主として今後の事業展開により期待される超過収益力であります。
③ 償却方法及び償却期間
６年間にわたる均等償却
（６）企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される「デバイスＢＵ」、「システムＢＵ」及び「ＩＴ＆ＳIｅｒＢＵ」の３つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントの詳細については、「１. 経営成績等の概況 （１）当期の経営成績の概況」をご参照ください。
２．報告セグメントの変更等に関する事項
2025年７月１日付で当社の連結子会社である株式会社レスターエンベデッドソリューションズ（以下、「レスターエンベデッドソリューションズ」）のICT製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の販売・保守・サポート、及びオフィスサプライ品の販売等全ての事業を当社が譲り受けたことにより、レスターエンベデッドソリューションズが行っていた事業が当社に統合されたことから、経営管理区分の見直しを行い、事業ごとに適切な報告セグメントへの組替えを行っております。
これに伴い、当社が譲り受けた事業については、従来「デバイスＢＵ」に計上していましたが、当連結会計年度より、「デバイスＢＵ」と「システムＢＵ」に区分して記載しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は、原価に適正利益を加味した価格に基づいております。
前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）
（注）１．調整額は以下のとおりであります。
（1）セグメント利益(営業利益)の調整額△1,704百万円には、セグメント間取引消去△10百万円及び各報告セグメントに配分していない全社費用△1,693百万円が含まれております。
（2）セグメント資産の調整額15,440百万円には、セグメント間消去取引等△145,890百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産161,331百万円が含まれております。全社資産の主なものは、当社での余資運用資産、長期投資資金(持分法適用関連会社株式を含む)及び管理部門に係る資産等であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）
（注）１．調整額は以下のとおりであります。
（1）セグメント利益(営業利益)の調整額△2,340百万円には、セグメント間取引消去２百万円及び各報告セグメントに配分していない全社費用△2,342百万円が含まれております。
（2）セグメント資産の調整額25,116百万円には、セグメント間消去取引等△125,197百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産150,314百万円が含まれております。全社資産の主なものは、当社での余資運用資産、長期投資資金(持分法適用関連会社株式を含む)及び管理部門に係る資産等であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）
（単位：百万円）
当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）
（単位：百万円）
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）
（単位：百万円）
当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）
当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbH（本取引完了後、RESTAR FRAMOS Technologies GmbHに商号変更）が半導体製品の代理店事業を譲受、又、FRAMOS Technologies Inc.の株式を取得し連結子会社化したことにより、「デバイスＢＵ」セグメントにおいてのれんが1,043百万円増加しております。
なお、のれんの金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
詳細は、「注記事項（企業結合等関係）」をご参照ください。
（単位：百万円）
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）
Dexerials Hong Kong Limited（現 Restar Dexerials Hong Kong Limited）の株式を取得し連結子会社としたことにより、「デバイスＢＵ」セグメントにおいて負ののれん発生益を認識しております。当該事項による負ののれん発生益の計上額は、153百万円であります。
なお、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。
当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）
該当事項はありません。
（注）１．当連結会計年度の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、希薄化効果を有する潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、次のとおりであります。
該当事項はありません。