【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 2024年４月１日 至 2024年12月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）１．セグメント利益の調整額△1,502百万円には、各報告セグメントに配分していない株式会社レスターの営業利益が含まれております。株式会社レスターの営業利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの資産に関する情報
該当事項はありません。
３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
「デバイスＢＵ」セグメントにおいて、のれんの減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、前第３四半期連結累計期間において、53百万円であります。
(のれんの金額の重要な変動)
前中間連結会計期間において、ＰＣＩホールディングス株式会社の株式を取得し連結子会社化したことにより、「ＩＴ＆ＳIｅｒＢＵ」セグメントにおいてのれんが914百万円増加しております。
(重要な負ののれん発生益)
前中間連結会計期間において、Dexerials Hong Kong Limited（現 Restar Dexerials Hong Kong Limited）の株式を取得し連結子会社としたことにより、「デバイスＢＵ」セグメントにおいて負ののれん発生益を認識しております。当該事項による負ののれん発生益の計上額は、153百万円であります。
なお、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 2025年４月１日 至 2025年12月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）１．セグメント利益の調整額△1,388百万円には、セグメント間取引消去△11百万円及び各報告セグメントに配分していない全社費用△1,377百万円が含まれております。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．「企業結合等関係」の（企業結合に係る暫定的な処理の確定）に記載の取得原価の当初配分額の重要な見直しに伴い、前第３四半期連結累計期間のセグメント情報については、当該見直し反映後のものを記載しております。
２．報告セグメントごとの資産に関する情報
該当事項はありません。
３．報告セグメントの変更等に関する事項
2025年７月１日付で当社の連結子会社である株式会社レスターエンベデッドソリューションズ（以下、「レスターエンベデッドソリューションズ」）のICT製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の販売・保守・サポート、及びオフィスサプライ品の販売等全ての事業を当社が譲り受けたことにより、レスターエンベデッドソリューションズが行っていた事業が当社に統合されたことから、経営管理区分の見直しを行い、事業ごとに適切な報告セグメントへの組替えを行っております。
これに伴い、当社が譲り受けた事業については、従来「デバイスＢＵ」に計上していましたが、当中間連結会計期間より、「デバイスＢＵ」と「システムＢＵ」に区分して記載しております。
なお、前第３四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
４．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
「デバイスＢＵ」セグメントにおいて、固定資産の減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は当第３四半期連結累計期間において、156百万円であります。
(のれんの金額の重要な変動)
当第３四半期連結会計期間において、当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbH（本取引完了後、RESTAR FRAMOS Technologies GmbHに商号変更）が半導体製品の代理店事業を譲受、又、FRAMOS Technologies Inc.の株式を取得し連結子会社化したことにより、「デバイスＢＵ」セグメントにおいてのれんが1,082百万円増加しております。
なお、のれんの金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
詳細は、「注記事項（企業結合等関係）」をご参照ください。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。