○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

2

(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

2

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

3

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

3

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

4

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………

4

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………

5

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

6

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

6

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

6

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

6

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

6

 

 

 

 

 

1.経営成績等の概況

 当社グループは、前第3四半期連結会計期間より四半期連結財務諸表を作成しているため、前年同四半期連結累計期間との比較分析は行っておりません。

 

(1)当四半期の経営成績の概況

 当第1四半期連結累計期間(2025年12月1日~2026年2月28日)におけるわが国経済は、概ね底堅く推移いたしました。一方、世界に目を向けると、米国における通商政策を巡る不確実性が継続し、関税措置を背景とした貿易摩擦の長期化懸念が意識されております。また、中国における不動産不況から連鎖した内需低迷などによる成長鈍化リスクに加え、ロシア・ウクライナ情勢の長期化、米国・イスラエルとイラン間との紛争を始めとする中東地域における地政学的緊張の高まり、台湾有事リスクや日中関係の悪化など、国際情勢は引き続き不安定な状況にあり、世界経済は依然として不透明感が残存しております。

 半導体業界では、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資が引き続き拡大しているほか、PC・スマートフォンへのAI機能搭載の本格化により、高性能ロジック半導体およびメモリを中心とした需要が堅調に推移しております。加えて、日常生活を支える電子機器や自動車などの社会インフラ分野における半導体需要は中長期的には底堅く、レガシーからミドルノードに至る幅広い領域で、用途に応じた安定的な需要が見込まれております。他方、米中摩擦の影響を受け、中国における半導体関連投資には抑制的な動きも見られ、今後の市場環境を注視する必要があります。

 国内では、2025年10月にTSMC熊本第2工場の着工が開始され、3nmの先端半導体の生産が予定されるなど、半導体関連企業の集積による九州経済の活性化が期待されております。またRapidusは、政府の先端半導体への支援策を背景に、2027年に2nm世代チップの量産開始を計画するなど、国内半導体産業の中長期的な成長への期待が一段と高まっております。

 

 このような状況の中、当社グループの当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高814,961千円、営業損失44,330千円、経常損失44,992千円、親会社株主に帰属する四半期純損失31,885千円となりました。当第1四半期連結累計期間における営業損失は、主として中古装置案件の多くの入札が当第2四半期以降に予定されていることに伴い、売上高が当期後半に集中することによるものです。なお、当社グループの売上および利益は、通期では概ね堅調に推移する見込みです。

 なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(2)当四半期の財政状態の概況

(資産)

 当第1四半期連結会計期間末における資産合計は2,657,015千円となりました。前連結会計年度末に比べ113,132千円減少いたしました。これは主に現金及び預金、未収消費税等が増加した一方で、売掛金および商品が減少したことなどによるものであります。

 

(負債)

 当第1四半期連結会計期間末における負債合計は1,310,700千円となりました。前連結会計年度末に比べ35,181千円減少いたしました。これは主に契約負債(前受金)が増加した一方で、未払法人税等およびその他流動負債が減少したことなどによるものであります。

 

(純資産)

 当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は1,346,315千円となりました。前連結会計年度末に比べ77,951千円減少いたしました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純損失の計上および自己株式の取得などによるものであります。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

 2026年1月14日に公表いたしました2026年11月期の連結業績予想(2025年12月1日~2026年11月30日)につきまして、最新の業績動向等を踏まえ、これまで公表しておりませんでした2026年11月期中間期(2025年12月1日~2026年5月31日)の連結業績予想を公表しております。なお、通期の連結業績予想につきましては、当初予想からの変更はありません。詳細につきましては、本日公表いたしました「中間期連結業績予想の公表に関するお知らせ」をご参照ください。

 

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2025年11月30日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年2月28日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

633,871

695,094

売掛金

249,162

90,839

商品

876,127

790,524

未収消費税等

676,288

708,753

その他

48,663

69,055

流動資産合計

2,484,114

2,354,267

固定資産

 

 

有形固定資産

213,183

211,286

無形固定資産

23,985

27,832

投資その他の資産

48,865

63,629

固定資産合計

286,034

302,748

資産合計

2,770,148

2,657,015

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

426,517

400,604

短期借入金

200,000

200,000

1年内返済予定の長期借入金

31,288

29,788

未払法人税等

64,695

2,352

契約負債

297,593

419,279

賞与引当金

1,146

8,767

その他

179,756

111,488

流動負債合計

1,200,998

1,172,279

固定負債

 

 

長期借入金

142,436

135,614

退職給付に係る負債

206

554

その他

2,240

2,251

固定負債合計

144,883

138,420

負債合計

1,345,881

1,310,700

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

299,090

299,090

資本剰余金

293,010

293,010

利益剰余金

837,091

805,205

自己株式

△49,876

株主資本合計

1,429,192

1,347,430

その他の包括利益累計額

 

 

為替換算調整勘定

△4,925

△1,115

その他の包括利益累計額合計

△4,925

△1,115

純資産合計

1,424,266

1,346,315

負債純資産合計

2,770,148

2,657,015

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

 

(単位:千円)

 

当第1四半期連結累計期間

(自 2025年12月1日

至 2026年2月28日)

売上高

814,961

売上原価

686,384

売上総利益

128,577

販売費及び一般管理費

172,907

営業損失(△)

△44,330

営業外収益

 

受取利息

2,298

為替差益

197

その他

99

営業外収益合計

2,595

営業外費用

 

支払利息

1,032

売上債権売却損

1,758

その他

466

営業外費用合計

3,257

経常損失(△)

△44,992

税金等調整前四半期純損失(△)

△44,992

法人税、住民税及び事業税

1,303

法人税等調整額

△14,409

法人税等合計

△13,106

四半期純損失(△)

△31,885

親会社株主に帰属する四半期純損失(△)

△31,885

 

(四半期連結包括利益計算書)

 

(単位:千円)

 

当第1四半期連結累計期間

(自 2025年12月1日

至 2026年2月28日)

四半期純損失(△)

△31,885

その他の包括利益

 

為替換算調整勘定

3,810

その他の包括利益合計

3,810

四半期包括利益

△28,075

(内訳)

 

親会社株主に係る四半期包括利益

△28,075

非支配株主に係る四半期包括利益

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

当第1四半期連結累計期間(自 2025年12月1日 至 2026年2月28日)

 当社グループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 当社は、2026年1月27日開催の取締役会決議に基づき、自己株式37,800株の取得を行いました。この結果、当第1四半期連結累計期間において自己株式が49,876千円増加し、当第1四半期連結会計期間末において自己株式が49,876千円となっております。

 

 

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。

 

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

 当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

 

当第1四半期連結累計期間

(自 2025年12月1日

至 2026年2月28日)

減価償却費

2,381千円