(セグメント情報)

1. 報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
 「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

 

2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。

 

3.  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表

計上額

(注)

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

 半導体・ボード製品等

179,051

179,051

179,051

 ストレージ・ネットワーク

 機器等

22,847

22,847

22,847

 保守・監視サービス

14,480

14,480

14,480

顧客との契約から生じる収益

179,051

37,327

216,379

216,379

  外部顧客への売上高

179,051

37,327

216,379

216,379

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

1

1

1

179,053

37,327

216,380

1

216,379

セグメント利益

6,149

5,266

11,415

11,415

セグメント資産

117,505

39,336

156,841

156,841

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

841

170

1,012

1,012

  のれん償却額

8

8

8

  支払利息

272

2

274

274

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

1,208

522

1,731

1,731

 

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

 

 

当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表

計上額

(注)

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

 半導体・ボード製品等

162,543

162,543

162,543

 ストレージ・ネットワーク

 機器等

24,466

24,466

24,466

 保守・監視サービス

16,738

16,738

16,738

顧客との契約から生じる収益

162,543

41,204

203,748

203,748

  外部顧客への売上高

162,543

41,204

203,748

203,748

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

10

10

10

162,553

41,204

203,758

10

203,748

セグメント利益

3,208

6,542

9,750

9,750

セグメント資産

119,610

42,601

162,211

162,211

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

857

178

1,035

1,035

  のれん償却額

8

8

8

  支払利息

215

7

222

222

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

521

96

618

618

 

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。