○添付資料の目次

 

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

２

（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

２

（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

２

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

２

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

３

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

３

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

４

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

６

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記） ………………………………………………

６

（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………

６

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

７

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

７

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………

７

３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………

８

 

１．経営成績等の概況

（１）当四半期の経営成績の概況

当第３四半期連結累計期間における我が国経済は、継続的な物価上昇の影響を受けつつも、底堅い企業収益の改善により景気は緩やかに回復しております。世界経済においては、米国の政策変更による貿易摩擦の懸念や地政学的リスク、さらには為替相場の変動など、先行き不透明な状況が継続しております。

エレクトロニクス業界におきましては、生成AIの普及拡大によるデータセンター向け投資がメモリー半導体の需要を牽引いたしました。また、車載市場では、EV（電気自動車）の市場成長が想定より伸び悩んでいるものの、先進の自動運転システムを支えるADAS（先端運転支援システム）など、自動車の電動化及び統合コックピット化が進みメモリー半導体の需要は継続的に増加しております。

このような状況下、当社グループは、主にサーバー・ストレージおよび車載向けメモリー半導体の売上が増加したこと、中国スマートフォン向け高精細カメラ用CIS（CMOSイメージセンサー）並びに国内SiP（システム・イン・パッケージ）ビジネスの売上が増加したことから、売上高は3,943億47百万円（前年同期比28.2％増）となりました。また、メモリー半導体の価格高騰もあり、収益性の向上に努めたことから、営業利益は134億円（同53.6％増）、経常利益は104億５百万円（同63.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は73億42百万円（同54.4％増）となりました。

なお、品目別の実績については、８ページの「３．補足情報（品目別実績）」をご参照ください。

 

（２）当四半期の財政状態の概況

当第３四半期連結会計期間末の総資産の残高は、1,986億60百万円（前連結会計年度比74.3％増）となりました。これは主に商品、受取手形及び売掛金、現金及び預金が増加、預け金が減少したことによるものです。

負債の残高は、1,428億29百万円（同122.0％増）となりました。これは主に短期借入金、買掛金が増加したことによるものです。

純資産の残高は、558億30百万円（同12.5％増）となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の計上、配当金の支払によるものです。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

連結業績予想につきましては、生成AI関連製品の需要拡大を背景に、メモリー価格が引き続き上昇しており、当社業績の押し上げ要因となりました。これを踏まえ、第３四半期の連結業績に基づき、2025年10月30日に発表いたしました通期の連結業績予想を修正いたしました。

詳細につきましては、本日（2026年１月29日）公表いたしました「業績予想および配当予想の修正（増配）に関するお知らせ」をご参照ください。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2025年３月31日)

当第３四半期連結会計期間

(2025年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

5,801

8,053

受取手形及び売掛金

55,542

84,494

電子記録債権

1,435

526

商品

41,219

100,081

前渡金

629

1,504

預け金

7,371

691

その他

703

1,852

流動資産合計

112,703

197,204

固定資産

 

 

有形固定資産

222

344

無形固定資産

264

230

投資その他の資産

780

880

固定資産合計

1,267

1,455

資産合計

113,970

198,660

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

40,649

67,086

未払金

5,488

3,869

短期借入金

14,054

66,021

未払法人税等

1,146

2,260

前受金

1,486

867

賞与引当金

339

189

その他

401

1,561

流動負債合計

63,566

141,856

固定負債

 

 

退職給付に係る負債

592

558

その他

189

414

固定負債合計

782

973

負債合計

64,349

142,829

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,054

2,054

資本剰余金

16

16

利益剰余金

41,936

47,239

自己株式

△3

△3

株主資本合計

44,003

49,305

その他の包括利益累計額

 

 

繰延ヘッジ損益

90

△473

為替換算調整勘定

5,527

6,997

その他の包括利益累計額合計

5,617

6,524

純資産合計

49,621

55,830

負債純資産合計

113,970

198,660

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

 

 

（単位：百万円）

 

前第３四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年12月31日)

当第３四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年12月31日)

売上高

307,512

394,347

売上原価

295,665

377,527

売上総利益

11,847

16,819

販売費及び一般管理費

3,124

3,419

営業利益

8,723

13,400

営業外収益

 

 

受取利息

26

33

持分法による投資利益

29

21

その他

24

22

営業外収益合計

79

77

営業外費用

 

 

支払利息

1,345

1,404

債権売却損

349

408

為替差損

712

1,231

その他

26

27

営業外費用合計

2,433

3,071

経常利益

6,368

10,405

特別利益

 

 

償却債権取立益

107

-

特別利益合計

107

-

税金等調整前四半期純利益

6,476

10,405

法人税等

1,721

3,062

四半期純利益

4,754

7,342

親会社株主に帰属する四半期純利益

4,754

7,342

 

（四半期連結包括利益計算書）

 

 

（単位：百万円）

 

前第３四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年12月31日)

当第３四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年12月31日)

四半期純利益

4,754

7,342

その他の包括利益

 

 

繰延ヘッジ損益

△215

△563

為替換算調整勘定

1,207

1,470

その他の包括利益合計

992

906

四半期包括利益

5,746

8,249

（内訳）

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

5,746

8,249

 

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記）

（税金費用の計算）

税金費用については、当第３四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。

 

（セグメント情報等の注記）

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

 

日本

海外

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

97,090

210,421

307,512

外部顧客への売上高

97,090

210,421

307,512

セグメント間の内部売上高又は振替高

42,256

2

42,259

計

139,347

210,424

349,771

セグメント利益

4,555

4,197

8,753

 

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

 

（単位：百万円）

利益

金額

報告セグメント計

8,753

その他の調整額

△29

四半期連結損益計算書の営業利益

8,723

 

 

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自　2025年４月１日　至　2025年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

 

日本

海外

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

108,774

285,572

394,347

外部顧客への売上高

108,774

285,572

394,347

セグメント間の内部売上高又は振替高

42,472

206

42,678

計

151,246

285,779

437,026

セグメント利益

7,028

6,308

13,337

 

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

 

（単位：百万円）

利益

金額

報告セグメント計

13,337

その他の調整額

62

四半期連結損益計算書の営業利益

13,400

 

 

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

 

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

 

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

 

前第３四半期連結累計期間

（自  2024年４月１日

至  2024年12月31日）

当第３四半期連結累計期間

（自  2025年４月１日

至  2025年12月31日）

減価償却費

173百万円

193百万円

 

３．補足情報

（品目別実績）

 

 

前第３四半期連結累計期間

当第３四半期連結累計期間

 

前連結会計年度

 

 

（自　2024年４月１日

（自　2025年４月１日

増減率

（自　2024年４月１日

品目別

至　2024年12月31日)

至　2025年12月31日)

（％）

至　2025年３月31日)

 

 

金額（百万円）

構成比

（％）

金額（百万円）

構成比

（％）

 

金額（百万円）

構成比（％）

 

メモリー

251,058

81.6

327,497

83.0

30.4

347,072

82.3

 

システムLSI

44,411

14.5

54,860

13.9

23.5

58,448

13.9

半導体小計

295,469

96.1

382,357

96.9

29.4

405,520

96.2

ディスプレイ

9,848

3.2

10,502

2.7

6.6

12,935

3.1

その他

2,195

0.7

1,488

0.4

△32.2

3,216

0.7

合計

307,512

100.0

394,347

100.0

28.2

421,671

100.0

 

（メモリー）

サーバー・ストレージ、車載、PC向けDRAM製品およびNAND FLASH製品の売上が増加したことから、この分野の売上高は3,274億97百万円（前年同期比30.4％増）となりました。

（システムLSI）

中国スマートフォン向け高精細カメラ用CISおよび国内SiPビジネスの売上が増加したことから、この分野の売上高は548億60百万円（同23.5％増）となりました。

（ディスプレイ）

車載およびスマートフォン向けOLED（有機EL）の売上が増加したことから、この分野の売上高は105億２百万円（同6.6％増）となりました。

（その他）

バッテリー製品の売上が増加したものの、LED製品の販売が終息したことから、この分野の売上高は14億88百万円（同32.2％減）となりました。

（ご参考）

「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

DRAM、NAND FLASH、MCP（マルチチップパッケージ）、SSD（ソリッドステートドライブ）等

「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、CIS、

PMIC（パワーマネージメントIC）、SiP、ファウンドリー等

「ディスプレイ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LCD、OLED等

「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LED、MLCC（積層セラミックコンデンサ）、バッテリー、設備等